◆市場調査レポート：2016年03月23日発刊

2016年 エレクトロニクス先端材料市場の現状と将来展望

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半導体・実装・ディスプレイ・エネルギーなど次世代プロセス材料技術分析
／ウェアラブル・センシング技術を応用した産業への展望
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−はじめに−
  • エレクトロニクス領域の材料市場は景気変動に左右されやすく、またコストダウン要求を強く受けやすいという側面がある。その一方で、一定のボリュームと付加価値の両立という点で重要な位置付けを担っている。
  • TV市場、PC市場が相次いで前年割れとなったが、スマートフォン市場の大幅な拡大によりエレクトロニクス材料の需要も拡大してきた。また、エネルギーエレクトロニクス関連などでは市場拡大が持続している。
  • 2015年度後半からスマートフォン市場が減速しており、今後の先行きが不透明になっている。一方で、カーエレクトロニクスやIoT関連、ウェアラブル機器などへの応用展開が進むことで、材料市場が再び大幅に拡大していくことも期待されている。
  • 材料面から見ると、新規材料の採用が検討され、一部では採用が拡大している市場もある。例えばディスプレイ材料の中でも偏光板保護フィルムにおいては、コストダウンを主目的として素材の代替が進んでいる。プロセス面では、新規プロセスの検討・適用が進められている。半導体の製造プロセスでもウェハの薄膜化を進めるため、ダイシング後にバックグラインドを行うなど、従来とは異なるプロセスの検討がなされている。
  • これまで弊社では「エレクトロニクス高分子材料の現状と将来展望」というタイトルで調査レポートを発行してきた。本調査レポートはその後継に当たるが、高分子材料に限定せず、無機材料なども含めてエレクトロニクス領域における先端材料市場を分析した。
  • 本調査レポートでは、半導体、実装、LCD、OLED、タッチパネル、LED、エネルギー、ウェアラブル・その他注目素材の8分野53品目を抽出し市場動向をまとめた。市場動向に加えて、新規プロセスの適用や薄膜化・ダウンサイジングを含めた製造プロセス技術動向、採用素材動向、電気的・熱的・光学的機能トレンド動向に関しても取り上げた。これらマーケティングデータが関連企業に有益な情報として、ご活用いただけるものと確信しております。
−調査目的−
  • 本調査レポートは、半導体、実装、LCD、OLED、タッチパネル、LED、エネルギー、ウェアラブル・その他注目素材の8分野におけるエレクトロニクス部材・材料の市場実態と材料技術、製造プロセス技術に関する分析を行うことを目的とした。
−調査対象−
調査対象対象品目
A. 半導体7品目フォトレジスト、バッファコート膜、バックグラインドテープ、ダイシングテープ、ダイボンドフィルム、封止材（半導体用）、モールドアンダーフィル
B. 実装12品目アンダーフィル、異方導電性フィルム、フレキシブル銅張積層板、カバーレイフィルム、導電性ペースト、ドライフィルムレジスト、グラファイトシート、放熱シート・フェイズチェンジシート、放熱グリース、放熱接着剤、電磁波シールドフィルム、ノイズ抑制シート
C. LCD10品目偏光板保護フィルム、表面処理フィルム、配向膜材料、輝度向上フィルム、拡散シート、QDシート、反射シート、導光板・拡散板、プロテクトフィルム、FPD用離型フィルム
D. OLED3品目OLEDディスプレイ、OLED照明、耐熱フレキシブル基板
E. タッチパネル4品目透明導電性フィルム、ハードコートフィルム、樹脂カバーシート、OCA・OCR
F. LED5品目封止材（LED用）、リフレクター、グローブ、放熱テープ、放熱コンパウンド
G. エネルギー5品目フレキシブル太陽電池、アルミ電解コンデンサー、フィルムコンデンサー、積層セラミックコンデンサー（MLCC）、MLCC用離型フィルム
H. ウェアラブル・その他注目素材6品目圧電フィルム、導電性ゲルシート、導電性高分子、ナノインプリント用樹脂材料、ハイバリアフィルム、CNT・グラフェン
−調査項目−
1. 製品概要
2. 主要参入企業一覧
3. 市場動向
4. 価格動向
5. 用途動向
6. メーカーシェア
 7. 素材動向
8. プロセス・製造技術トレンド
9. 課題点・ニーズ
10. 研究開発動向
11. 今後の方向性
−目次−
I. 総合分析編（1）
1. エレクトロニクス先端材料市場の方向性（3）
2. エレクトロニクス先端材料市場概要（4）
1) 全体市場規模推移および予測（2012年〜2019年予測）（4）
2) 成長率ランキング（5）
3. 分野別市場動向（8）
1) 半導体分野（8）
2) 実装分野（13）
3) LCD分野（17）
4) OLED分野（20）
5) タッチパネル分野（23）
6) LED分野（27）
7) エネルギー分野（30）
8) ウェアラブル・その他注目素材分野（33）
4. 採用素材動向（36）
1) 採用素材一覧（2015年）（36）
2) 材料採用状況（2015年）（38） 3) ポリマー材料の動向（2015年）（39）
4) その他材料の動向（2015年）（39）
5) 素材代替動向一覧（40）
6) 素材レス化動向一覧（41）
5. プロセス・技術トレンド一覧（42）
1) 現行プロセス一覧（42）
2) 電気的・熱的・光学的機能向上ニーズ（43）
3) 薄膜・ダウンサイジング動向一覧（44）
6. 参考市場データ （45）
1) 半導体市場（45）
2) LCDパネル市場（45）
3) タッチパネル市場（46）
4) 自動車生産台数と次世代自動車の生産台数（47）
5) 注目車載用機器・部材（47）
II. 集計編（49）
1. 主要参入企業一覧（51）
2. 市場規模推移および予測（2012年〜2019年予測）（62）
3. 品目別メーカーシェア（2015年）（70）
4. 品目別価格一覧（75）
III. 品目別市場編（79）
A. 半導体
A1. フォトレジスト（81）
A2. バッファコート膜（89）
A3. バックグラインドテープ（95）
A4. ダイシングテープ（100）
 A5. ダイボンドフィルム（105）
A6. 封止材（半導体用）（111）
A7. モールドアンダーフィル（118）
B. 実装
B1. アンダーフィル（122）
B2. 異方導電性フィルム（127）
B3. フレキシブル銅張積層板（131）
B4. カバーレイフィルム（137）
B5. 導電性ペースト（142）
B6. ドライフィルムレジスト（150）
 B7. グラファイトシート（155）
B8. 放熱シート・フェイズチェンジシート（159）
B9. 放熱グリース（165）
B10. 放熱接着剤（169）
B11. 電磁波シールドフィルム（173）
B12. ノイズ抑制シート（178）
C. LCD
C1. 偏光板保護フィルム（184）
C2. 表面処理フィルム（190）
C3. 配向膜材料（195）
C4. 輝度向上フィルム（200）
C5. 拡散シート（206）
 C6. QDシート（211）
C7. 反射シート（216）
C8. 導光板・拡散板（221）
C9. プロテクトフィルム（227）
C10. FPD用離型フィルム（233）
D. OLED
D1. OLEDディスプレイ（238）
D2. OLED照明（242）
 D3. 耐熱フレキシブル基板（248）
E. タッチパネル
E1. 透明導電性フィルム（253）
E2. ハードコートフィルム （260）
 E3. 樹脂カバーシート（265）
E4. OCA・OCR（269）
F. LED
F1. 封止材（LED用）（276）
F2. リフレクター（283）
F3. グローブ（289）
 F4. 放熱テープ（294）
F5. 放熱コンパウンド（298）
G. エネルギー
G1. フレキシブル太陽電池（304）
G2. アルミ電解コンデンサー（309）
G3. フィルムコンデンサー（316）
 G4. 積層セラミックコンデンサー（MLCC）（323）
G5. MLCC用離型フィルム（328）
H. ウェアラブル・その他注目素材
H1. 圧電フィルム（332）
H2. 導電性ゲルシート（335）
H3. 導電性高分子（338）
 H4. ナノインプリント用樹脂材料（343）
H5. ハイバリアフィルム（350）
H6. CNT・グラフェン（355）
−お問い合わせ・お申し込みについて−
調査資料名
2016年 エレクトロニクス先端材料市場の現状と将来展望

頒価
132,000円（税抜 120,000円）

発刊日
2016年03月23日

報告書体裁
A4版 原本コピー簡易製本

ページ数
359ページ

担当部署
株式会社富士キメラ総研　第二研究開発部門
TEL. 03-3241-3490　FAX. 03-3241-3491

ISBNコード
ISBN978-4-89443-777-7

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