◆マルチクライアント調査レポート：2011年03月29日発刊
ワールドワイドCMP関連市場と応用技術による新展開
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既存の半導体分野とCMP技術による新展開を徹底調査 |
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| −調査の背景− |
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- 前回、半導体技術レポートの第一弾である「先端半導体レジストの現状と将来展望」を発刊した際には、リーマンショックの影響を受け、不況が蔓延していた。今回、同シリーズの第二弾「ワールドワイドCMP関連市場と応用技術による新展開」の発刊に際しては、"東日本大地震"の影響を受け、その影響は本調査レポートの作成過程にも大きな影響を与えた。中には会社に大きなダメージを追いながら、職場のスペース確保もままならない中、親切にも取材に応じて下さった方がいた。感謝の一言に尽きる思いである。今回の地震を含めた2つの大きな事象に影響を受ける日本とそれに立ち向かう、日本の技術者と営業担当者は非常に力強く不幸に立ち向かっているのを見て、身が引き締まるのと同時に日本の底力を見た思いである。
- 今回のCMPは化学機械研磨とも呼ばれ、主に半導体の配線工程に使用されるものを指すものであった。しかし、今回はその視点を広げて、異なる分野での化学機械研磨の使用状況と可能性を調査したものである。そして、この化学的機械研磨は各種の製造工程において重要な地位付けであることを改めて認識させられた。研磨そのものは"古くて新しい技術"と呼ばれるように昔からある技術であるが、今やナノオーダーの研磨が可能となり益々、精密な分野での需要が増えてくると見られる。
- 半導体とは異なる様々な要求と材料が研磨という技術の幅を広げている。特に、ハードディスク、化合物半導体ではその将来性に日本の産業の一角を担うべく、スラリ、パッド、ドレッサなどがあり、先端の技術を支えている。本調査では"CMP"の新しい可能性を見出し、それを本レポートに凝縮している。もし、研磨という新しい可能性や方向性を探りたい場合には何かのきっかけを与えてくれるレポートに仕上がっている。最後に、東日本大地震で被災された方々の一日も早い復興を祈り、その地震の深刻な被害を受けつつも本調査レポートの作成に協力していただいた方々に感謝の意を表します。
- 本調査レポートが関係各社の今後の事業戦略立案にあたり、一助となれば幸いである。
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| −調査目的− |
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- 本調査レポートではCMP（化学機械研磨）の現状把握とCMP技術、材料を応用した新しい分野の調査を行ったレポートである。各分野別の将来性とCMP技術の展望を提供するものとする。
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| −調査対象− |
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- ■調査対象製品
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- 1) CMPスラリ
- 半導体用（配線用、ウェーハ用）、ハードディスク用酸化物単結晶用、化合物半導体用、高機能ガラス用
- 2) 砥粒
- フュームドシリカ、コロイダルシリカ、セリア等
- 3) パッド
- 硬質ウレタン等
- 4) CMPドレッサ
- ろう付けタイプ、電着タイプ等
- ■調査対象企業
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- 1) CMPスラリメーカー ケーススタディ対象：5社
- 2) 砥粒メーカー ケーススタディ対象：2社
- 3) パッドメーカー ケーススタディ対象：1社
- 4) CMPドレッサメーカー ケーススタディ対象：1社
- 5) CMPユーザー ケーススタディ対象：9社
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- 半導体業界：2社
- ハードディスク業界：3社
- 酸化物単結晶業界：2社
- 化合物半導体業界：2社
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| −目次− |
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- I. 総括編（1）
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1. 半導体市場とCMP市場概況（2）
2. 新規分野でのCMP採用状況（3）
3. 富士キメラ総研の考えるビジネスとしての有望度（4）
4. アプリケーション別CMPビジネスの有望度（5）
5. CMPにおける世界と日本の比較（6）
6. 納入マップ（7）
7. CMPビジネスの変動要因（10）
8. 製品のロードマップ（11）
9. CMPスラリおよびCMP関連部材の参入メーカー一覧（12）
- II. 集計編（16）
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1. CMPスラリ市場規模推移（17）
2. CMP関連部材市場規模推移（CMPスラリ以外）（19）
3. CMPスラリおよびCMP関連部材市場のメーカーシェア（21）
4. アプリケーション市場規模推移（25）
- III. CMPスラリおよびCMP関連部材市場編（26）
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- 1. スラリ市場（27）
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1-1 半導体配線用スラリ（27）
1-2 半導体ウェーハ用スラリ（35）
1-3 ハードディスク用スラリ（40）
1-4 酸化物単結晶用スラリ（50）
1-5 化合物半導体用スラリ（56）
- 2. パッド市場（62）
- 3. CMPドレッサ市場（81）
- IV. ケーススタディ編（88）
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1. サプライヤケーススタディ（9社）（89）
2. ユーザーケーススタディ（9社）（127）
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