◆マルチクライアント調査レポート：2022年07月06日発刊
半導体パッケージ／モジュール基板関連市場の徹底分析 2022年版
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CPU、AiP、メモリーなどの先端半導体向けパッケージ／モジュール基板および材料市場トレンド、パッケージ基板企業戦略などの徹底分析 |
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| −はじめに− |
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- 本マルチクライアント特別調査企画では、「半導体／モジュール」「半導体パッケージ／モジュール基板」「半導体パッケージ基板競合製品」「半導体パッケージ基板材料」5分野を対象として市場調査を行った。
- 2021年は、リモート需要や巣ごもり需要によるPCやタブレット、TV、通信機器などの電子機器関連の需要が非常に好調であり、各場面で半導体不足が露呈するほどに市場が好調であった。それに伴い、IC、モジュール、メモリー関連基板市場も大きな伸長をみせた。
- 近年、大きく市場を伸ばしているのがFC-BGA基板となる。主力用途のPCに加え、データセンターや基地局などのインフラ関連通信機器の需要が大きく伸びている。また、性能向上のための層数／サイズアップの影響で生産能力の圧迫が続き、需要に対して供給が追い付いていないほど市場は好調である。
- FC-BGA基板の供給不足に対応する生産能力増強が相次いでいる。数百億円から場合によっては1,000億円を超える投資も多く、2026年までを見据えた投資を各社が行っている。同市場の需給バランスは2024年頃にいったん落ち着くとみられるが、2026年頃まではタイトな状況が続くと予測され、FC-BGA基板の順調な金額市場の拡大がしばらく続くとみられる。
- モバイル向けICやメモリー、モジュール関連に採用されるCSP系基板は、主用途のスマートフォン市場が横ばいとなってきたものの、5G対応製品増加やIoT関連機器の増加に伴う通信系モジュールやDDR／SSDを中心としたメモリー需要の増加で安定的な市場拡大が予測される。
- 半導体の高性能化に伴うパッケージ形態の変化により、有機基板の競合／併用品となるSiインターポーザーやFO-WLP／PLP市場の市場拡大が期待されている。2023〜2024年頃にこれら新規パッケージの市場は大きく拡大する見込みである。
- 基板への微細化や低誘電などの性能要求が強まっていることから、関連材料にもそれに対応した単価の高い製品の需要が拡大している。数量ベースに加えて金額ベースではより大きな市場拡大が期待されている材料も多い。
- 本マルチクライアント特別調査企画では、これら半導体パッケージ基板関連市場と参入メーカーの動向を分析した。事業展開への一助として活用していただければ幸いである。
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| −調査目的− |
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- CPU、AiP、メモリーなどの先端半導体向けパッケージ／モジュール基板および材料市場トレンド、各パッケージ基板企業戦略などの徹底分析
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| −調査対象− |
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- ■調査対象品目
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| アプリケーション | 4品目 | スマートフォン／タブレット、PC、自動車、データセンター関連機器（サーバー／スイッチ） |
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| 半導体パッケージ | 10品目 | PC向けCPU、GPU、サーバー向けCPU、サーバー向けアクセラレーターチップ、車載SoC／FPGA、L2／L3スイッチIC、アプリケーションプロセッサー、メモリー（DRAM／NAND）、モバイル機器向けRFモジュール、ミリ波対応AiP／RFモジュール |
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半導体パッケージ／
モジュール基板 | 3品目 | FC-BGA基板、FC-CSP基板、WB-BGA／モジュール基板 |
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半導体パッケージ基板
競合製品 | 3品目 | FO-WLP、FO-PLP、インターポーザー基板 |
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| 基板関連材料 | 7品目 | 層間絶縁フィルム、ガラス基材銅張積層板、電解銅箔、ドライフィルムレジスト、ソルダーレジスト（液状／フィルム）、再配線材料、キャリアガラス |
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| 合計 | 27品目 | − |
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- ■調査対象企業
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| メーカー | 13社 | イビデン、新光電気工業、京セラ、凸版印刷、SEMCO、LG Innotek、Unimicron、Nanya PCB、Zheng Ding Technology、AT＆S、深南電路、興森科技、越亜半導体 |
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| −調査項目− |
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- ■アプリケーション
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1. 市場動向
2. メーカーシェア
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3. 主要半導体パッケージ実装動向
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- ■半導体パッケージ
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- 1. 製品概要
- 2. 半導体市場動向
- 3. 半導体メーカー動向
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1) メーカーシェア
2) サプライチェーン（2022年見込）
3) 概況
- 4. 半導体パッケージ動向
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1) 市場規模推移・予測
2) 主要企業のパッケージ採用動向
3) 概況
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- 5. 採用基板動向
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1) 基板スペック（2022年Q2時点）
2) 技術ロードマップ
- 6. 採用基板市場動向
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1) 市場規模推移・予測
2) 採用基板スペック推移
3) 概況
- 7. 基板メーカー動向
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1) メーカーシェア
2) サプライチェーン（2022年見込）
3) 概況
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- ■半導体パッケージ／モジュール基板
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- 1. 製品概要
- 2. 用途別採用業界図
- 3. 製品トレンド
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1) 製品スペック（2022年Q2時点）
2) 技術ロードマップ
- 4. 市場動向
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- 1) 市場規模推移・予測
- 2) タイプ別ウェイト
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(1) 出荷数量ウェイト動向
(2) 出荷金額ウェイト動向
- 3) 用途別ウェイト
- 4) 概況
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- 5. 出荷面積市場動向
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1) 製品面積市場規模推移・予測
2) 回路面積市場規模推移・予測
- 6. 用途別市場動向
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1) 出荷数量市場規模推移・予測
2) 出荷金額市場規模推移・予測
3) 出荷面積市場規模推移・予測
4) 回路面市場積規模推移・予測
5) 平均面積推移・予測
6) 平均層数推移・予測
- 7. 参入メーカー一覧
- 8. 地域別生産動向（2021年実績）
- 9. メーカーシェア
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- ■半導体パッケージ基板競合製品
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- 1. 製品概要
- 2. 製品トレンド
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1) 採用半導体と基板（再配線層）スペック
2) 技術ロードマップ
- 3. 市場動向
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1) 市場規模推移・予測
2) 用途別ウェイト
3) 概況
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- 4. 出荷面積動向
- 5. 用途別市場規模動向
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1) 出荷数量市場規模推移・予測
2) 製品面積市場規模推移・予測
- 6. 地域別生産動向（2021年実績）
- 7. 参入メーカー一覧
- 8. メーカーシェア
- 9. 主要メーカー動向
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- ■基板関連材料
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- 1. 製品概要
- 2. 市場動向
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1) 全体市場規模推移・予測
2) 用途別市場規模推移・予測
3) 市場価格動向（2022年Q2時点）
4) 概況
- 3. 生産拠点動向
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1) 主要参入メーカー生産拠点一覧
2) 新規設備投資計画
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- 4. 地域別生産／出荷動向（2021年実績）
- 5. メーカーシェア
- 6. サプライチェーン（2022年見込）
- 7. 主要メーカー事例
- 8. 製品トレンド
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1) 製品スペック（2022年Q2時点）
2) 技術ロードマップ
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- ■企業事例
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- 1. 企業プロフィール
- 2. PKG基板生産拠点動向
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1) FC-BGA基板生産能力計画
2) FC-CSP／WB-BGA／モジュール基板生産能力計画
3) 概況
- 3. FC-BGA基板事業動向
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1) 出荷数量／金額推移
2) 用途別出荷ウェイト
3) 主要ユーザー動向
4) 概況
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- 4. FC-CSP／WB-BGA／モジュール基板事業動向
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1) 出荷数量／金額推移
2) 用途別出荷ウェイト
3) 主要ユーザー動向
4) 概況
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| −目次− |
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- 1.0 総括（1）
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1.1 パッケージ基板関連市場動向（3）
1.2 パッケージ基板技術動向（5）
1.3 パッケージ基板売上ランキング（7）
1.4 パッケージ基板拠点一覧／生産能力（10）
- 2.0 アプリケーション（19）
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2.1 スマートフォン／タブレット（21）
2.2 PC（24）
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2.3 自動車（26）
2.4 データセンター関連機器（サーバー／スイッチ）（27）
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- 3.0 半導体パッケージ（31）
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3.1 PC向けCPU（33）
3.2 GPU（39）
3.3 サーバー向けCPU（45）
3.4 サーバー向けアクセラレーターチップ（51）
3.5 車載SoC／FPGA（57）
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3.6 L2／L3スイッチIC（64）
3.7 アプリケーションプロセッサー（69）
3.8 メモリー（DRAM／NAND）（75）
3.9 モバイル機器向けRFモジュール（86）
3.10 ミリ波対応AiP／RFモジュール（92）
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- 4.0 半導体パッケージ／モジュール基板（99）
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4.1 FC-BGA基板（101）
4.2 FC-CSP基板（113）
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4.3 WB-BGA／モジュール基板（122）
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- 5.0 半導体パッケージ基板競合製品（131）
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5.1 FO-WLP（133）
5.2 FO-PLP（139）
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5.3 インターポーザー基板（144）
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- 6.0 基板関連材料（149）
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6.1 層間絶縁フィルム（151）
6.2 ガラス基材銅張積層板（156）
6.3 電解銅箔（163）
6.4 ドライフィルムレジスト（169）
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6.5 ソルダーレジスト（液状／フィルム）（173）
6.6 再配線材料（178）
6.7 キャリアガラス（184）
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- 7.0 企業事例（191）
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7.1 イビデン（193）
7.2 新光電気工業（195）
7.3 京セラ（198）
7.4 凸版印刷（201）
7.5 SEMCO（203）
7.6 LG Innotek（206
）
7.7 Unimicron（208）
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7.8 Nanya PCB（211）
7.9 Zheng Ding Technology（214）
7.10 AT＆S（217）
7.11 深南電路（219）
7.12 興森科技（221）
7.13 越亜半導体（223）
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