◆最新マルチクライアント調査レポート:2026年10月06日発刊

2026 レーザー加工機とキーデバイス・材料市場の最新動向調査

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生産効率化/高品質化に寄与するレーザー加工機関連市場を徹底解明
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−はじめに−
  • レーザー加工技術は、自動車、エレクトロニクス、建築、医療、機械金属加工から一般的な工業製品に至るまで、モノづくりの根幹を変革するキーテクノロジーとして確固たる地位を築いている。溶接分野を例にとっても、長きにわたってアーク溶接や抵抗溶接といった既存技術に固執してきた業界に対し、高精度・低熱歪みなレーザー溶接は、もはや単なる代替手段ではなく、製品の競争力を左右する必須技術として大きなインパクトを与え続けている。
  • 2026年現在の世界情勢を振り返ると、半導体市況は2023年の大幅な停滞期を脱し、生成AIやデータセンター関連の旺盛な需要を背景に、AIアクセラレーターやメモリーなどのAI関連半導体への積極的な投資が行われている。一方、自動車業界では高金利や車両価格の高騰、一部メーカーによるxEV戦略の見直しにより、完成車の生産台数は一時的な停滞局面にある。2025年から2026年にかけてのレーザー加工関連市場の推移は、先端パッケージ基板向けのレーザーVIA加工、さらにはHBM(高帯域幅メモリー)製造に不可欠な内部改質型レーザーダイシングへの投資が、自動車分野の設備投資の鈍化を補完する形で全体としての成長を維持する見込みである。
  • レーザー加工技術のもう一つの重要な側面は、持続可能な社会を実現する手段である点である。リチウムイオン電池(LiB)の製造工程では、従来の熱風乾燥に代わり、電力効率が高く環境負荷を低減できる「レーザー乾燥」の導入が検討されている。また、インフラメンテナンスの現場では、産業廃棄物を排出するサンドブラストに代わり、環境保護の観点から「レーザークリーニング」が欧州を中心に再評価されている。さらに、3Dプリンター(PBF/DED)技術の進化は、航空宇宙や自動車部品の軽量化と材料ロス削減に寄与しており、生産効率の向上とSDGsの理念を同時に達成する「影の立役者」として機能している。
  • 2026年現在は、為替の変動や部材費・人件費の高騰によりサプライチェーンの不確実性が増している。これに対し、現場ではAI自律フィードバック制御やインテリジェント・ビームシェイピングといった「加工の知能化」による生産性改善が急務となっている。また、銅材料への加工適性が高いBlue DDLの開発など、光源技術の革新が新たな市場可能性を広げている。
  • 本マルチクライアント特別調査企画は、2032年までの長期予測を見据え、レーザー加工機、レーザー発振器、レーザー加工関連部材の3つのレイヤーから市場を多角的に分析したものである。最新市場の定量情報に加え、現況の課題や技術動向を体系的にまとめることで、関係各位が今後の事業戦略を立案・展開する際の羅針盤として役立てていただくことを切に願うものである。
−調査目的−
  • 本マルチクライアント特別調査企画では、レーザー加工機、レーザー発振器、レーザー加工関連部材などの市場や製品トレンドを整理することで、当該市場における事業展開に有益な情報を提供することを目的とした。
−調査対象−
■調査対象品目
調査セグメント 対象品目数 調査対象
レーザー加工機 8品目 板金切断、超短パルスレーザー加工機、半導体ウェハ加工、溶接、3Dプリンター(PBF)、3Dプリンター(DED)、レーザー乾燥、レーザークリーニング
レーザー発振器 6品目 CO2レーザー、ディスクレーザー、固体レーザー、ファイバーレーザー、IR DDL、Blue DDL
レーザー加工関連部材 3品目 加工ヘッド、ガルバノスキャナー、空間光変調器(SLM)
合計 17品目 −
−調査項目−
■レーザー加工機
1. 製品概要/定義
2. ワールドワイド市場動向
1) 市場概況
2) ワールドワイド・日本市場規模推移・予測
3) 価格動向(2026年Q3時点)
3. タイプ別動向
4. アプリケーション別動向
5. メーカー動向
1) 主要参入メーカー一覧
2) その他の中国メーカー
3) メーカーシェア
4) メーカー動向
6. 新技術の導入動向
■レーザー発振器、レーザー加工関連部材
1. 製品概要/定義
2. ワールドワイド市場動向
1) 市場概況
2) ワールドワイド市場規模推移・予測
3) 価格動向(2026年Q3時点)
3. タイプ別動向
4. アプリケーション別動向
5. 用途別動向
6. メーカー動向
1) 主要参入メーカー一覧
2) その他の中国メーカー
3) メーカーシェア
4) メーカー動向
7. 新技術の導入動向
−目次−
I 総括編(1)
I-1 レーザー加工機関連市場の将来性分析(2)
I-2 レーザー発振器の構造(5)
I-3 市場規模集計(7)
I-3-1 レーザー加工機(7)
I-3-2 レーザー発振器(13)
I-3-3 レーザー加工関連部材(15)
I-4 新技術動向(17)
I-5 溶接動向(20)
I-6 主要メーカーの参入事業一覧(22)
II 注目業界別分析編(29)
II-1 自動車(30)
II-2 電動自動車駆動用モーター(33)
II-3 電動自動車用二次電池(35)
II-4 半導体(37)
III 品目別市場編(40)
III-A レーザー加工機市場編(41)
III-A-1 板金切断(41)
III-A-2 超短パルスレーザー加工機(46)
III-A-3 半導体ウェハ加工(51)
III-A-4 溶接(56)
III-A-5 3Dプリンター(PBF)(61)
III-A-6 3Dプリンター(DED)(66)
III-A-7 レーザー乾燥(70)
III-A-8 レーザークリーニング(75)
III-B レーザー発振器市場編(81)
III-B-1 CO2レーザー(81)
III-B-2 ディスクレーザー(86)
III-B-3 固体レーザー(90)
III-B-4 ファイバーレーザー(97)
III-B-5 IR DDL(104)
III-B-6 Blue DDL(109)
III-C レーザー加工関連部材市場編(114)
III-C-1 加工ヘッド(114)
III-C-2 ガルバノスキャナー(117)
III-C-3 空間光変調器(SLM)(122)
−お問い合わせ・お申し込みについて−
調査資料名
2026 レーザー加工機とキーデバイス・材料市場の最新動向調査

総額
880,000円(税抜 800,000円)

発刊日
2026年10月06日

報告書体裁
ファイル綴り報告書

ページ数
126ページ

担当部署
株式会社富士キメラ総研 第一部門
TEL. 03-3241-3490 FAX. 03-3241-3491

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