◆最新マルチクライアント調査レポート：2026年11月05日予定
半導体アドバンスドパッケージ市場の展望 2026
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先端半導体／アドバンスドパッケージ関連市場および半導体パッケージ基板関連市場の分析 |
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| −調査の背景− |
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- 非常に好調なAIサーバー市場に伴い、AIアクセラレーターチップやHBMで採用される2.5Dパッケージ、3Dパッケージなどのアドバンスドパッケージ市場が伸長している。チップレット搭載数の増加によるインターポーザーの大型化も進んでおり、Siブリッジタイプの採用や、ウェハサイズよりも大型ワークサイズとなるパネルサイズでの生産に向けた開発、基板内蔵Siブリッジの採用検討などが進んでいる。
- FC-BGA基板の大型化も進んでいる。それに向けて、低CTEコア材料、ガラスコア／セラミックコア採用基板、大型対応の歩留まり向上技術や採用材料の開発が進められている。また、これら大型化に加え、消費電力の増加が著しいAIアクセラレーターチップを中心に部品内蔵基板やマルチレイヤーコア、Siキャパシター機能内蔵などの開発が進む見込みである。
- AIサーバー需要に付随して、DRAMやNANDなどのメモリー需要や、光トランシーバー、PCIeリタイマーチップやNIC、スイッチICなどの通信機器向けIC市場も非常に好調である。これらの製品にも高速通信対応の開発要求が出ている。
- AIサーバー向けの需要が旺盛である一方、インターポーザー向けの再配線材料、半導体パッケージ基板向けのガラスクロスやソルダーレジストフィルムなど、各種ハイエンド材料にも供給不足の影響が出始めており、各社で先の需要を見据えた増強が計画されている。
- 同じくメモリーも供給不足が進んでおり、民生機器を中心にその影響が出始めている。AI対応は、PCやスマートフォンなどのエッジ機器でも進んでおり、3DパッケージやマルチチップFO-WLPなどの採用が増加している。車載でも自動運転に加えてAIロボットも見据えたチップレットタイプ製品の登場が進む見込みである。
- 本マルチクライアント特別調査企画では、半導体アドバンスドパッケージおよび半導体パッケージ基板の市場性、採用半導体、採用材料／装置市場、現時点での課題点と技術ロードマップ、半導体各社の事業取り組みなどの調査・分析を行う。本マルチクライアント特別調査企画を関係各位が事業戦略を立案・展開されるにあたり、役立てていただくことを切に望む。
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| −調査のポイント− |
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- 主要先端半導体の市場動向
- 半導体アドバンスドパッケージの市場／大型・消費電力拡大に伴う技術動向
- 各種部材・半導体の需給バランスとそれに伴う市場・投資動向
- セラミックコア／ガラスコア／ガラスインターポーザーなどの新技術動向
- 各種主要参入企業の事業概況
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| −調査対象− |
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- 1. 総括
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- 1.1 半導体アドバンスドパッケージまとめ
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1) 市場規模推移・予測
2) 技術動向まとめ
3) 主要OSAT／IDMの取り組み
4) クラウドベンダーの調達／内製動向
- 1.2 半導体パッケージ基板まとめ
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1) 全体市場規模推移・予測
2) 基板メーカー売上ランキング（微細化／低誘電化／大型対応／ほか）
3) 技術動向まとめ
- 2. 半導体／モジュール
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1) PC向けCPU
2) サーバー向けCPU
3) GPU
4) AIアクセラレーター
5) データセンター向け通信機器IC
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6) 車載SoC／FPGA
7) DRAM
8) NAND／MCO
9) アプリケーションプロセッサー
10) RFモジュール
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- 3. 半導体アドバンスドパッケージ
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1) FO-WLP／PLP
2) 2.5Dパッケージ／EMIB
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3) 3Dパッケージ
4) Co-Packaged Optics
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- 4. 半導体アドバンスドパッケージ向け材料／装置
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1) アドバンスドパッケージ向け封止材
2) MUF
3) 1次実装用アンダーフィル
4) NCF
5) 再配線用絶縁材料（液状／フィルム）
6) 再配線形成用キャリア（ガラス／他）
7) 仮接着材料（液状／フィルム）
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8) ハイブリッドボンディング用絶縁材料
9) 後工程用CMPスラリー
10) ハイブリッドボンダー
11) フリップチップボンダー
12) 仮接着用ボンダー／ディボンダー
13) 露光装置（DI／ステッパー）
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- 5. 半導体パッケージ／モジュール基板
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1) FC-BGA基板
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2) FC・WB-CSP／SiP基板
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- 6. 半導体パッケージ／モジュール基板向け材料
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1) 層間絶縁材料
2) ガラス銅張積層板
3) Low CTEガラスクロス
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4) ガラスコア・セラミックコア
5) 液状／ドライフィルムレジスト
6) ソルダーレジストフィルム
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| −調査項目− |
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- 1. 半導体／モジュール
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1) 製品概要／主要製品
2) 市場規模推移・予測（2025〜2032年）
3) 価格動向／需給バランス（2026年Q3）
4) メーカーシェア（2025／2026／2027年）
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5) 主要ユーザーサプライチェーン
6) 採用パッケージ別出荷数量推移
7) パッケージ技術ロードマップ
8) アドバンスドパッケージ採用メーカー動向
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- 2. 半導体アドバンスドパッケージ
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1) 製品概要／タイプ別特長
2) 採用工法／装置／材料と改善ポイント
3) 技術ロードマップ
4) 市場規模推移・予測（2025〜2032年）
5) 面積／枚数市場動向（2025〜2032年）
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6) 主要採用製品一覧／ユーザー動向
7) 参入メーカー一覧
8) メーカーシェア（2025／2026年）
9) 主要ユーザーサプライチェーン
10) 主要メーカー動向
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- 3. 半導体アドバンスドパッケージ向け材料／装置
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1) 製品概要／採用パッケージ
2) 製品スペック／技術ロードマップ
3) 市場規模推移・予測（2025〜2032年）
4) 用途別市場動向（2025／2026／2032）
5) 価格動向（2026年Q3）
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6) 参入メーカー生産拠点一覧／投資動向
7) 地域別生産動向（2025年）
8) メーカーシェア（2025／2026年）
9) 主要ユーザーサプライチェーン
10) 主要メーカー動向
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- 4. 半導体パッケージ／モジュール基板
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1) 製品概要／構成部材
2) 主要製品スペック／価格（2026年Q3）
3) 技術ロードマップ
4) 市場規模推移・予測（2025〜2032年）
5) 製品面積市場動向（2025〜2032年）
6) 回路面積市場動向（2025〜2032年）
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7) 用途別市場動向（2025〜2032年）
8) 全体メーカーシェア（2025／2026年）
9) 用途別メーカーシェア（2025／2026年）
10) 主要ユーザーサプライチェーン
11) 生産拠点能力／投資動向、地域別生産動向
12) 主要メーカー動向
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- 5. 半導体パッケージ／モジュール基板向け材料
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1) 製品概要／構成部材
2) 製品スペック／技術ロードマップ
3) 市場規模推移・予測（2025〜2032年）
4) 用途別市場動向（2025／2026／2032年）
5) 価格動向（2026年Q3）
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6) 参入メーカー生産拠点一覧／投資動向
7) 地域別生産動向（2025年）
8) メーカーシェア（2025／2026年）
9) 主要ユーザーサプライチェーン
10) 主要メーカー動向
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