◆市場調査レポート：2000年02月10日発刊

2000 エレクトロニクス実装ニューマテリアル便覧

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LSIパッケージ、インタポーザ、マザーボード関連材料の世界市場分析と将来予測
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−調査の背景−
  • 今日、電子機器はデジタル、ネットワーク、モバイル化に向けて新製品開発が行われ、これに伴い各アプリケーションに対するCPUコアを中心とするシステムLSIや関連チップセット及びMCM等の開発が顕著になっています。

  • そのためデバイス開発はもとより、BGA、CSPをはじめとするパッケージ及びビルドアップ工法やフィルムによるインタポーザ、サブストレートの開発、高密度なチップアセンブル、ボードマウント技術が急速に進んでいます。また、KGDなどベアチップ実装やフリップチップ実装も市場において徐々に拡がりつつあります。

  • このような市場動向と共に、多ピン（端子）化、チップサイズ化、高放熱化等を実現するLSIパッケージやファインパターン、ファインピッチ、多層化等を可能とする回路基板は各種の材料や技術を評価・採用し実用化に向けて次々と製品化されています。

  • 業界では、大手の電子機器メーカーやLSIメーカーの認定や材料・加工メーカー、装置メーカーからの提案などが行われ、パッケージ・インタポーザやサブストレートの市場が形成されています。また、LSI及び電子機器のアセンブリにおいてアジアを中心に世界的に市場構造が変化しつつあり、関連企業各社の製品や販売戦略もそれぞれに展開されています。

  • 今回はLSIパッケージとプリント配線板市場、及びこれらを構成する各種材料、関連装置におけるワールドワイドの生産/販売動向、2000年以降有力な実装技術とそれに伴う製品、材料、装置市場を調査し、予測展望しました。

  • 本調査資料をエレクトロニクス実装関連製品及び材料、装置のデータベースとしてご活用いただければ幸いです。

−調査目的−
  • 半導体及びプリント配線板における実装技術動向と関連する主要材料、装置の市場動向、将来予測を明らかにすることを目的とした。

−調査項目−
●品目
製品 半導体/パッケージ BGA、CSP、QFP、SOP、TCP、PGA等
プリント配線板 片面、両面、多層板/ビルドアップ基板、フレキシブル配線板等
材料 半導体パッケージ関連 プローブカード、リードフレーム条材（銅合金、42アロイ）、リードフレーム加工品、レジスト、メッキ液、ダイボンド用接着剤、ボンディングワイヤー、パッシベーション、アンダーフィル、封止材（トランスファー、液状）
プリント配線板関連 レジスト（ドライフィルム、電着、ソルダー）、エッチング液、銅張積層板（紙フェノール基板、CEM-3、FR-4、FPC基材、鉄基板、アルミ基板、ビルドアップ基板材料：RCC、液状、ソート）、銅箔（電解、圧延）、ドリル、ステンレス板、銅ボール、はんだ（固形、クリーム）、厚膜ペースト（焼成、熱硬化）、プリフラックス、放熱ジェルシート
装置 半導体アセンブル関連 プローバー、バックグラインダ、ダイサー、リードフレーム加工機（プレス機）、ダイボンダー、ワイヤーボンダー、モールディング装置、ポッティング装置、ボールマウンタ、ハンドラ
プリント配線板関連 ドリル、レーザー、プレス機、リフロー装置、YAGはんだ付け装置、切断機、チップマウンター、インサーキットテスター、ファンクションテスター等
●企業
実装関連製品メーカー 日本シイエムケイ、凸版印刷、イビデン、NEC、東芝、富士通、日本IBM、日本メクトロン、日立製作所、三菱電機、ソニー、シャープ、三洋電機、松下電子工業、沖電気工業、ローム、Texas Instruments、村田製作所、京セラ、松下電子部品、太陽誘電、TDK、アルプス電気、北陸電気工業、東京アイシー、新光電気工業、シチズン時計、カシオ計算機、ANAN/AMKOR、O.S.E.、NANYA、ChipPAC、Flip Chip Technology、Compeq、Vnicap、Chinpoon、Gold Circuit、他
キーマテリアルメーカー 日立化成工業、松下電工、住友ベークライト、三菱ガス化学、東芝ケミカル、京セラ、日本特殊陶業、電気化学工業、デュボン、古河電気工業、宇部興産、東レ、旭化成工業、関西ペイント、太陽インキ製造、三菱マテリアル、千住金属工業、タムラ化研、昭和電工、荒川化学工業、昭栄化学工業、藤倉化成、日本ロックタイト、上村工業、ソニーケミカル、日東電工、長瀬チバ、三菱伸銅、日立金属、新光電気工業、三井ハイテック、田中電子工業、日鉄マイクロメタル、エイブルスティック、新藤電子工業、住友電気工業、三井化学、住友金属鉱山、日立電線、Olin、lmphy、三星航空、泰石、SDI、Getmore、ポシェール、キューリック、他
装置関連メーカー 松下電器産業、九州松下電器、ヤマハ、日本電熱計器、島田理化工業、島津製作所、大洋工業、大日本スクリーン製造、オカノ電機、ディスコ、東京精密、カイジョー、アピックヤマダ、TOWA、東京エレクトロニクス、日本マイクロニクス、アドバンテスト、安藤電気、キューリック＆ソファ、他

−調査項目−
  1. 製品
    • 製品概要
    • 生産実績・推移（数量：1998〜2004年予測）
    • タイプ別実績（1999年）
    • ピン数別実績（1999年）
    • ピンピッチ別実績（1999年）
    • 搭載デバイス別実績（1999年）
    • 応用機器別実績（1999年）
    • 主要メーカー別生産実績（1999年）

  2. 材料・装置
    • 製品概要
    • 市場概況（国内・海外）
    • 市場規模推移・予測（数量・金額：1998〜2004年予測）
    • 用途別ウエイト（1999年）
    • メーカー別シェア（1999年）
    • 製品タイプ別ウエイト（1999年）
    • 技術トレンド
    • 主要メーカー動向

−目次−
（）内は掲載ページ
I.総括
  1. パッケージ技術のトレンド（3）

  2. CSPの主な種類と搭載LSI（4）

  3. 新型パッケージ向け既存材料・技術の応用（5）

  4. LSIパッケージアセンブル市場の新構造（6）

  5. プリント配線板の動向（7）
II.集計
  1. トータルマーケット（11）
    　　1）実装関連製品（12）
    　　2）実装関連材料（12）
    　　3）実装関連装置（14）

  2. 地域別市場規模（15）
    　　1）実装関連製品（16）
    　　2）実装関連材料（16）
    　　3）実装関連装置（18）

  3. メーカー別シェア（19）
    　　1）実装関連製品（19）
    　　2）実装関連材料（23）
    　　3）実装関連装置（32）
III.実装関連製品
  1. 半導体（39）
    　　1）市場規模推移と予測（ワールドワイド）（39）
    　　2）地域別販売実績（40）
    　　3）デバイス別生産実績推移と予測（41）
    　　4）パッケージ別生産実績推移と予測（42）
    　　5）ピン数別生産実績推移と予測（44）
    　　6）ピン数別パッケージ別生産実績（45）
    　　7）デバイス別主要パッケージ別生産実績（46）
    　　8）パッケージ動向（47）
    　　　　（1）SOP/SOJ（47）
    　　　　（2）QFP（50）
    　　　　（3）CSP（53）
    　　　　（4）BGA（56）
    　　　　（5）TCP（59）
    　　　　（6）PGA（62）
    　　9）アセンブル関連企業/事業所（65）

  2. プリント配線板（74）
    　　1）片面板（74）
    　　2）両面板（76）
    　　3）多層板（78）
    　　4）ビルドアップ基板（80）
    　　5）フレックスリジッド配線板（83）
    　　6）フレキシブルプリント配線板（86）
    　　7）多層フレキシブルプリント配線板（88）
    　　8）2層フレキシブルプリント配線板（91）
IV.実装関連材料
  1. 半導体関連部品材料（94）
    　　1）プローブカード（94）
    　　2）リードフレーム条材（銅合金）（97）
    　　3）リードフレーム条材（42アロイ）（100）
    　　4）無電解銅メッキ（102）
    　　5）リードフレーム加工品（105）
    　　6）ダイボンド用接着材（107）
    　　7）ボンディングワイヤ（109）
    　　8）パッシベーション膜（111）
    　　9）アンダーフィル（114）
    　　10）トランスファ・モールド封止材（117）
    　　11）液状封止材（120）

  2. プリント配線板・実装関連部品材料（123）
    　　1）ドライフィルムレジスト（123）
    　　2）電着レジスト（126）
    　　3）ソルダーレジスト（129）
    　　4）エッチング液（132）
    　　5）紙フェノール銅張積層板（134）
    　　6）コンポジット銅張積層板（136）
    　　7）ガラスエポキシ銅張積層板（139）
    　　8）FPC用フィルム（142）
    　　9）鉄基板（145）
    　　10）アルミ基板（148）
    　　11）RCC（樹脂付銅箔）（150）
    　　12）ビルドアップ基板用熱硬化性液状樹脂（153）
    　　13）ビルドアップ基板用感光性液状樹脂（156）
    　　14）ビルドアップ基板用フィルム（159）
    　　15）電解銅箔（162）
    　　16）圧延銅箔（165）
    　　17）ドリル（168）
    　　18）ステンレス板（171）
    　　19）銅ボール（174）
    　　20）はんだ（固形）（177）
    　　21）はんだ（クリームはんだ）（180）
    　　22）厚膜ペースト（高温焼成タイプ）（182）
    　　23）厚膜ペースト（低温加熱タイプ）（184）
    　　24）プリフラックス（186）
    　　25）はんだボール（189）
    　　26）放熱シート/ジェル（192）
    　　27）TABテープ（195）
V.実装関連装置
  1. 半導体関連装置（198）
    　　1）プローブシステム（198）
    　　2）グラインダ（201）
    　　3）ダイサ（204）
    　　4）リードフレーム加工機（207）
    　　5）ダイボンダ（210）
    　　6）ワイヤボンダ（212）
    　　7）トランスファーモールド成形機（214）
    　　8）ポッティング装置（217）
    　　9）ボールマウンタ（220）
    　　10）ハンドラ（222）

  2. プリント配線板・実装関連装置（224）
    　　1）露光装置（224）
    　　2）TAB露光装置（227）
    　　3）ダイレクトイメージング装置（230）
    　　4）ドリリングマシン（233）
    　　5）レーザードリリングマシン（CO2）（236）
    　　6）プレス装置（239）
    　　7）はんだ装置（242）
    　　8）切断機（245）
    　　9）チップマウンタ（中速・高速）（248）
    　　10）リフロー装置（251）
    　　11）ボードテスタ（253）
    　　12）インサーキットテスタ（256）
    　　13）ファンクションテスタ（259）
VI.参入企業一覧（261）
（）内は掲載ページ
−お問い合わせ・お申し込みについて−
調査資料名
2000 エレクトロニクス実装ニューマテリアル便覧

頒価
106,700円（税抜 97,000円）

発刊日
2000年02月10日

報告書体裁
A4版 原本コピー簡易製本

ページ数
276ページ

担当部署
株式会社富士キメラ総研　第一研究開発部門
TEL. 03-3241-3490　FAX. 03-3241-3491

お申し込み方法
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