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| −調査の背景− |
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- 高密度実装が進む携帯電話等のアプリケーションでは、1チップに集積化するLSIから、標準のLSIを組み合わせることが可能なSiP（System in Package）／PoP（Package on Package）を中核部品として搭載する例が増えつつあります。この理由として、最先端プロセスを使用したLSIではマスク・コストの高騰とともに開発費が高くなることや、複数のチップを貫通孔で接続し3次元化する「3D SiP」を用いた場合、2次元で回路を接続するSoCよりも素子間の距離が短くなり、性能面でも有利となることなどを挙げることができます。
- 高密度実装が進む中で、プリント配線板への微細化・薄型化要求も厳しくなっています。こうした中、新規ビルドアップ工法の導入が各社により進められており、各種新規ビルドアップ用材料の開発も進められています。さらに、飛躍的に実装密度を向上させ、基板内の配線長減少により性能向上が可能となる部品内蔵基板技術の開発も進められ、実用化も進んでいます。
- また、EU（欧州連合）において特定有害物質を規制する為の「RoHS指令」が2006年7月1日に施行されるなど、世界的に環境規制が強化されています。そうした中で、鉛フリーはんだの品質・コストやウィスカの発生等、まだ解決すべき問題があります。
- 本テーマは、毎回関連業界の皆様にご好評頂いておりますが、上記背景等を踏まえ、今回もIC・LSIパッケージ／インタポーザ、基板をはじめ主要な関連材料、関連装置の市場を調査、分析するとともに今後有力な実装技術、関連材料技術、環境対応関連技術等を展望しました。
- 本調査資料をエレクトロニクス実装関連製品及び材料、装置のデータベースとしてご活用いただければ幸いです。
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| −調査目的− |
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- 半導体及びプリント配線板における実装技術動向と関連する主要材料、装置の市場動向、将来予測を明らかにすることを目的とした。
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| −調査対象品目− |
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- A. 製品（16品目）
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1. 半導体関連製品（7品目）
2. プリント配線板関連製品（9品目）
- B. 材料（39品目）
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1. 半導体関連材料（14品目）
2. プリント配線板関連材料（12品目）
3. その他実装関連材料（13品目）
- C. 実装関連装置（20品目）
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| −目次− |
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- I. 総括（1）
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1. LSIパッケージ及び技術のトレンド（3）
2. バンプ形成技術動向（4）
3. 主なバンプ形成プロセス（5）
4. バンプ及びWL-CSP関連主要企業一覧（6）
5. 業界マップ（プリント配線板）（7）
6. 部品内蔵基板動向（8）
7. コネクタ業界動向（10）
8. 実装関連装置の現況（11）
9. 今後の有望マテリアル（17）
- II. 集計（19）
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1. 市場規模推移と予測（2005〜2011年）（21）
2. タイプ別内訳（2006年）（30）
3. 用途別内訳（2006年）（39）
4. メーカーシェア（2006年）（49）
- III. 製品事例（61）
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- A. 製品編
- A-1 半導体関連製品（65）
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パッケージ（65）
1. SON（75）
2. QFN（78）
3. CSP（FP-BGA）（81）
4. BGA／LGA（84）
5. WLP（WL-CSP）（87）
6. BCC（90）
7. MCP／SiP／PoP（91）
- A-2 プリント配線板・パッケージ基板関連製品（93）
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- 1. リジッドプリント配線板（93）
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1.1 リジッドプリント配線板（片面板）（94）
1.2 リジッドプリント配線板（両面板）（97）
1.3 リジッドプリント配線板（多層板）（100）
- 2. フレキシブルプリント配線板（103）
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2.1 片面・両面フレキシブル配線板（106）
2.2 多層フレキシブル配線板（109）
- 3. フレックスリジッド配線板（112）
- 4. ビルドアップ基板（115）
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4.1 ビルドアップ基板（ベースタイプ）（116）
4.2 ビルドアップ基板（全層タイプ）（120）
- 5. エンベデッド基板（有機系）（123）
- B. 材料編
- B-1 半導体関連材料（129）
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- 1. はんだボール（129）
- 2. ボンディングワイヤ（132）
- 3. バンプ形成材料（135）
- 4. ダイボンド材（ペースト）（138）
- 5. ダイボンド材（フィルム）（141）
- 6. 封止材・アンダーフィル（144）
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6.1 封止材（トランスファモールド）（145）
6.2 封止材（ポッティング・アンダーフィル）（148）
6.3 ACF・ACP（153）
- 7. 導電性接着剤（156）
- 8. TABテープ（3層）（159）
- 9. COFテープ（162）
- 10. リードフレーム条材（銅合金）（165）
- 11. リードフレーム条材（42アロイ）（168）
- 12. リードフレーム加工品（171）
- B-2 プリント配線板関連材料（174）
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- 1. 銅張積層板（174）
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1.1 紙基材銅張積層板（175）
1.2 ガラス基材銅張積層板（178）
1.3 コンポジット銅張積層板（181）
- 2. メタルベース基板（184）
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2.1 鉄基板（185）
2.2 アルミ基板（188）
- 3. セラミック基板（191）
- 4. 3層フレキシブル銅張積層板（194）
- 5. 2層フレキシブル銅張積層板（197）
- 6. ビルドアップ基板用材料（202）
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6.1 樹脂付銅箔（RCC）（203）
6.2 熱硬化樹脂（206）
- 7. 電解銅箔（209）
- 8. 圧延銅箔（212）
- B-3 その他実装関連材料（215）
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1. ドライフィルムレジスト（215）
2. ソルダーレジスト（218）
3. Cuボール（221）
4. 固形はんだ（224）
5. クリームはんだ（227）
6. プリフラックス（230）
7. 低温ポリマ厚膜ペースト（233）
8. 洗浄剤（236）
9. 基板用ポリイミドフィルム（239）
10. 基板用エポキシ樹脂（242）
11. ガラスクロス（245）
12. 熱伝導性シート（248）
13. エンボスキャリアテープ（251）
- C. 装置編
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- 1. クリームはんだ印刷機（257）
- 2. マウンタ（260）
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2.1 マウンタ（ターレットタイプ）（263）
2.2 マウンタ（60,000CPH以上）（265）
2.3 マウンタ（45,000CPH以上）（267）
2.4 マウンタ（24,000CPH以上）（269）
2.5 マウンタ（24,000CPH未満）（271）
2.6 マウンタ（多機能・2,000万円以上）（273）
2.7 マウンタ（多機能・2,000万円未満）（275）
- 3. インサータ（277）
- 4. フローはんだ付装置（大気）（279）
- 5. フローはんだ付装置（窒素）（281）
- 6. リフロー装置（大気）（283）
- 7. リフロー装置（窒素）（285）
- 8. 外観検査装置（287）
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8.1 印刷後外観検査装置（290）
8.2 実装後外観検査装置（292）
8.3 リフロー後外観検査装置（294）
- 9. インサーキットテスタ（296）
- 10. X線検査装置（はんだ検査）（298）
- 11. 露光装置（直描）（301）
- 12. メモリテスタ（303）
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