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| −調査の背景− |
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- 半導体の超微細化や、先端ディスプレイの高輝度、高精彩化、薄型化、高密度表面実装技術等、今日のエレクトロニクス産業を支える基礎技術は近年めざましい発展を遂げている。これらの技術は薄型テレビや情報携帯端末、AV機器、車載機器等、末端機器の小型・軽量化、大容量化、多機能型製品として結実しており、その世界規模での市場活性化の背景となっている。
- これに対応する材料面の高機能化、関連資材の高品質化もまた進展している。無機系、高分子系の区別無く材料メーカーにとってエレクトロニクス事業分野での需要確保は必須であるため、その裏付けとなる既存部材の高度化への対応、及び新規材料の研究開発も重要課題として継続して取り組まれている。また韓国、台湾メーカーの台頭など日本技術優位の構造も大きく様変わりしてきている。
- 本調査レポートでは、移り変わりが激しいエレクトロニクス分野に於いて、半導体、先端ディスプレイ、プリント基板、電池、コンデンサ等の製造工程で消費される資材、及び末端製品に部材として組み込まれ使用されている高分子系材料57品目を調査対象として取り上げている。
- これら57品目（集計55品目）のトータル市場規模は、2007年では5兆2,172億円規模が見込まれ、また2011年には6兆7,916億円規模が予測される。
- 前回発刊した2005年版に於けるデータを見直し、国内及び世界需要トレンドと将来予測を捉えるとともに、各部材に於ける高分子材料の採用状況や関連技術トレンドを踏まえて材料・技術・用途展開のロードマップを作成しており、エレクトロニクス高分子材料の市場分析、さらに材料・技術トレンドをも明確化することを本調査レポートは目的としている。
- 当資料が関連企業の経営、研究、製造、販売等マーケティング全般において、ご活用いただけるものと確信している。
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| −調査目的− |
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- 本調査レポートは、半導体製造工程や表示材、プリント基板、電池等のエレクトロニクス分野で使用される高分子材料を主な対象とし、使用材料、技術動向の変遷及び、これらに対する要求特性とその対策を調査・ロードマップ化するとともに、需要動向、メーカー動向を把握し、エレクトロニクス分野における注目材料市場のワールドワイドでの方向性を明確化することを目的とした。
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| −調査品目− |
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- ■半導体用
- フォトレジスト、層間絶縁膜材料（平坦化絶縁材料）、層間絶縁膜材料（Low-k）、ペリクル、CMPパッド、バッファコート膜、バックグラインドテープ、ダイシングテープ、ダイボンディングペースト、ダイボンディングフィルム、半導体封止材料
- ■表示材用
- 偏光フィルム（偏光板）、位相差フィルム、TACフィルム（偏光膜保護）、カラーフィルタ、CF用オーバーコート剤、異方導電性フィルム（ACF）、液晶配向膜、プラスチックフィルム基板、液晶用スペーサ（フォト／ビーズ）、液晶用フォトレジスト、拡散フィルム（シート）、プリズムシート、機能複合・輝度向上フィルム、導光板材料、反射フィルム、反射防止フィルム（AR／LR）、反射防止フィルム（AG）、拡散板、シール剤、プロテクトフィルム、有機EL用低・高分子、電子ペーパー
- ■プリント基板用
- 熱硬化性層間絶縁材料、樹脂付銅箔（RCC）、電着レジスト、ドライフィルムレジスト、厚膜ペースト、ソルダーペースト、ソルダーレジスト、カバーレイフィルム、液状カバーレイ、感光性カバーレイフィルム、2層FCCL、TABテープ
- ■バッテリー／コンデンサ用
- フィルムコンデンサ、導電性高分子コンデンサ、リチウムイオンポリマー電池、リチウムイオン電池用セパレータ、電池用導電性高分子、太陽電池封止フィルム、太陽電池バックシート
- ■その他関連材料
- エンボスキャリアテープ、ポリマー光導波路、携帯電話用プラスチックレンズ、LED、光拡散ビーズ
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| −調査ポイント− |
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1. 製品概要
2. 主要参入企業一覧
3. 市場規模推移及び予測
4. 価格動向
5. 用途動向
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6. メーカーシェア
7. 海外動向
8. 採用素材動向
9. 研究開発・技術動向及び材料技術ロードマップ
10. 今後の方向性
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| −目次− |
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- I. 総合分析編（1）
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- 1. エレクトロニクス高分子需要構成（3）
- 2. エレクトロニクス高分子市場概要（4）
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- 1) 全体市場規模推移及び予測（2004年〜2011年予測）（4）
- 2) 分野別需要トレンド（5）
- 3) 分野別市場概要（6）
- (1) 表示材用 (2) 半導体用 (3) プリント基板用 (4) バッテリー／コンデンサ
- 4) 注目品目の成長ランキング（13）
- 3. 材料技術ロードマップ（14）
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1) 半導体用（14）
2) 表示材用（18）
3) プリント基板用（26）
4) その他関連材料（30）
- 4. 採用素材動向（32）
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1) 材料別採用状況（2007年見込）（32）
2) 材料別・用途別ウエイト（2007年見込）（33）
3) 品目別採用素材一覧（2007年見込）（34）
- 5. 海外生産及び環境対策（36）
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1) エレクトロニクス製品の生産概要（36）
2) エレクトロニクスメーカーの海外生産状況（38）
3) エレクトロニクス関連の環境規制概況（42）
- II. 集計編（43）
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1. 主要参入企業一覧（45）
2. 品目別市場規模推移及び予測（2004年〜2011年予測）（56）
3. 品目別メーカーシェア及び用途別ウエイト（2007年見込）（68）
4. 品目別価格一覧（81）
5. 日系メーカー生産ウエイト及び需要エリア状況（2007年見込）（83）
- III. 品目別市場編（85）
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■半導体用
1. フォトレジスト（87）
2. 層間絶縁膜材料（平坦化絶縁材料）（94）
3. 層間絶縁膜材料（Low-k）（97）
4. ペリクル（102）
5. CMPパッド（106）
6. バッファコート膜（110）
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7. バックグラインドテープ（115）
8. ダイシングテープ（120）
9. ダイボンディングペースト（125）
10. ダイボンディングフィルム（129）
11. 半導体封止材料（134）
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■表示材用
12. 偏光フィルム（偏光板）（140）
13. 位相差フィルム（146）
14. TACフィルム（偏光膜保護）（153）
15. カラーフィルタ（158）
16. CF用オーバーコート剤（163）
17. 異方導電性フィルム（ACF）（167）
18. 液晶配向膜（171）
19. プラスチックフィルム基板（176）
20. 液晶用スペーサ（フォト／ビーズ）（181）
21. 液晶用フォトレジスト（187）
22. 拡散フィルム（シート）（192）
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23. プリズムシート（198）
24. 機能複合・輝度向上フィルム（203）
25. 導光板材料（205）
26. 反射フィルム（211）
27. 反射防止フィルム（AR／LR）（216）
28. 反射防止フィルム（AG）（220）
29. 拡散板（224）
30. シール剤（230）
31. プロテクトフィルム（234）
32. 有機EL用低・高分子（240）
33. 電子ペーパー（247）
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■プリント基板用
34. 熱硬化性層間絶縁材料（252）
35. 樹脂付銅箔（RCC）（257）
36. 電着レジスト（262）
37. ドライフィルムレジスト（266）
38. 厚膜ペースト（271）
39. ソルダーペースト（277）
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40. ソルダーレジスト（282）
41. カバーレイフィルム（288）
42. 液状カバーレイ（294）
43. 感光性カバーレイフィルム（299）
44. 2層FCCL（304）
45. TABテープ（309）
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■バッテリー／コンデンサ用
46. フィルムコンデンサ（315）
47. 導電性高分子コンデンサ（320）
48. リチウムイオンポリマー電池（325）
49. リチウムイオン電池用セパレータ（329）
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50. 電池用導電性高分子（335）
51. 太陽電池封止フィルム（339）
52. 太陽電池バックシート（344）
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■その他関連材料
53. エンボスキャリアテープ（346）
54. ポリマー光導波路（351）
55. 携帯電話用プラスチックレンズ（355）
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56. LED（360）
57. 光拡散ビーズ（367）
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