◆最新市場調査レポート:2025年03月07日予定

2025年 機能性高分子フィルムの現状と将来展望 エレクトロニクスフィルム編

注目が集まる半導体分野の市場展望および高機能化技術×PFAS対応の方向性を徹底分析
−調査の背景−
  • 機能性高分子フィルムとは、ベースとなるプラスチックフィルムに、コーティングや蒸着などの表面処理やラミネートのような多層化加工、またはフィラーの添加やハイブリッド化などにより機能を付与したフィルムである。高機能フィルムや機能性フィルムとも呼ばれ、エレクトロニクス、自動車、エネルギー、ライフサイエンス、包装などの分野で幅広く利用されている。
  • エレクトロニクス分野では、中国などアジア圏のメーカーが多く台頭したことにより、製品価格の下落が続いてきた。特に、ディスプレイ分野では最終ユーザーにおいても中国企業のシェアが高くなったこともあり、価格重視の製品は中国などアジア系企業、高付加価値品は日系および欧米企業とすみ分けが進んでいる。
  • 半導体分野ではさまざまな材料が使用されるが、機能フィルムの役割も大きい。特に、半導体材料は高い品質が求められることから、日系企業のシェアが高くなっている。半導体製造が台湾、韓国、欧米に集中していることから、国内への関心は低くなっていたが、TSMCの日本進出、Rapidusの設立を背景に国産半導体がトレンドとなっており、多くの材料メーカーがその一挙手一投足を注視している。
  • エレクトロニクス以外の分野では、自動車や工業、建築、農業、医療・医薬品、食品包装など各種分野で機能フィルムが利用されている。地産地消の製品が多く、利益確保が比較的しやすいことから値崩れしづらい市場となっている。エレクトロニクス分野での利益確保が難しくなっている昨今では、脱エレクトロニクスに舵を切る日系メーカーも出てきているなど、注目が集まっている。
  • 本市場調査資料では、「エレクトロニクスフィルム編」「ライフ・インダストリーフィルム編」のそれぞれで注目される機能フィルムを対象とし、最新の市場動向・開発動向などを明らかにする。本市場調査資料を、当該市場参入各社における有益なマーケティングデータとして活用していただければ幸いである。
−調査のポイント−
キーワード
国産化
  • 半導体
  • エネルギー
  • 自動車
高機能化
  • アドバンストパッケージ
  • AI・高速通信(〜6G)
  • 光学・耐熱テクノロジー
環境対応
  • バイオ・リサイクル
  • カーボンニュートラル
  • PFAS規制
ポイント
  • 日系企業の競争力維持・向上のキーポイントを整理
  • 高機能化×環境・規制対応についてどのように考えているかを調査
  • 製造プロセスからみる日系フィルム産業の強みを分析
−調査対象−
エレクトロニクスフィルム編
A. ディスプレイ分野
A1 偏光板保護フィルム
A2 円偏光板保護フィルム
A3 表面処理フィルム
A4 フォルダブル用カバーシート
A5 輝度向上フィルム
A6 拡散シート
A7 QDシート
A8 透明導電性フィルム
A9 ハードコートフィルム
A10 OCA
A11 プロテクトフィルム
A12 FPD用離型フィルム
A13 カバーシート・背面板
B. 半導体分野
B1 バックグラインドテープ
B2 ダイシングテープ
B3 ダイボンドフィルム
B4 半導体封止用離型フィルム
B5 フィルム状封止材
B6 非導電性接着フィルム(NCF)
B7 マスキングテープ(PI、PTFEなど)
B8 キャリアテープ
B9 ウェハ研磨用固定テープ
C. 基板・回路分野
C1 ACF
C2 FCCL
C3 FPC用離型フィルム
C4 層間絶縁フィルム
C5 カバーレイフィルム
C6 ドライフィルムレジスト
C7 ソルダーレジストフィルム
C8 非塗工離型フィルム
C9 放熱シート
C10 ノイズ抑制シート
C11 電磁波シールドフィルム
C12 フィルムコンデンサー用フィルム
C13 MLCC用離型フィルム
C14 その他電気・電子用離型フィルム
上掲品目を対象に各30品目〜35品目を対象として実施予定(要望があれば上記以外の品目も対象とする)
−調査項目−
I. 市場総括編
1. 調査結果概要
2. 市場トレンド
3. 注目機能フィルム成長率ランキング
4. 分野別動向
5. 採用素材動向
6. 生産・販売エリア動向
7. 高機能化×環境・規制対応 / 課題・ニーズ
8. 製造プロセス分析
II. 集計編
1. 市場規模推移および予測(2021年〜2028年予測)
2. 価格一覧
III. 品目別市場編
1. 製品概要
2. 主要参入企業一覧
3. 市場動向
1) 市場規模推移および予測(2021年〜2028年予測)
2) 市場のポイント、中期トレンド
4. 価格動向
5. 用途動向
6. メーカーシェア(2024年見込)
7. グローバル動向
1) 主要参入企業の生産拠点動向
2) エリア別ウェイト(2024年見込)
3) 輸出入動向(2024年見込)
8. 採用素材動向
1) 採用素材別ウェイト(2024年見込)
2) ベースフィルム・ポリマーの位置付け、使い分け
3) キーマテリアル動向(ベースフィルム・ポリマー、フィラー、コート剤、他)
4) 高機能化・機能付与技術動向
9. 環境対応動向(バイオ化、回収・リサイクルの取り組み)
環境対応ニーズの有無、採用の可能性を調査
10. 製造プロセス・装置の動向
−お問い合わせ・お申し込みについて−
調査資料名
2025年 機能性高分子フィルムの現状と将来展望 エレクトロニクスフィルム編

総額
198,000円(税抜 180,000円)

発刊日
2025年03月07日(予定)

報告書体裁
書籍(A4)

ページ数
250ページ(予定)

担当部署
株式会社富士キメラ総研 第一部
TEL. 03-3241-3490 FAX. 03-3241-3491

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