- ■この資料は複数巻構成となっております
- 2025年 機能性高分子フィルムの現状と将来展望 ライフ・インダストリーフィルム編(刊行:2025年02月06日)
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- 2025 ディスプレイ関連市場の現状と将来展望 (刊行:2025年08月05日(予定))
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| −はじめに− |
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- 2025年1月、第2次ドナルド・トランプ政権が発足した。「米国の黄金時代」実現に向けた政策の一つである関税の引き上げは、本市場調査資料で対象とした複数の品目へ影響が出ることが懸念されている。
- 近年では、米中対立を背景に中国の半導体自給率引き上げやディスプレイ材料の国産化の動きがみられる。日本においてもTSMC誘致やRapidus設立など経済安全保障の観点から半導体国産化の準備が進められている。また、Appleは生成AI向けサーバーを製造する米国工場の建設などに、4年で5,000億USDを投資することを発表しており、各国で国産化の動きが活発化している。
- 日米中を中心に半導体国産化が進むことで、サプライチェーンに変化が生じる可能性がある。例えば、半導体製造プロセスで使用される材料は品質要求が高く、従来日系企業のシェアが高い領域であった。しかしながら、今回の調査では中国企業の参入が多く見受けられた。
- 高品質が求められる先端領域向けは、日系企業中心の市場が今後も継続するとみられるが、中国企業の技術力向上により、中国ユーザー向けの材料は中国国産化が徐々に進んでいく見通しである。
- 弊社では、機能性高分子フィルムをベースとなるプラスチックフィルムにコーティングや蒸着などの表面処理、ラミネートなどの多層化、フィラーとの複合化などにより機能を付与したフィルムと定義し、隔年で継続的に市場調査資料を発刊している。
- エレクトロニクスフィルム編では、ディスプレイ、半導体、基板・回路の3分野で使用される機能性高分子フィルムを対象とし、最新市場動向、採用素材動向・機能付与技術などの調査・分析を行った。
- また、本市場調査資料は2冊編成であり、ライフ・インダストリーフィルム編ではモビリティ、エネルギー、ライフサイエンス、建築・農業、パッケージング、バリアフィルムの6分野を対象に調査・分析を行った。
- 本市場調査資料を関連各社の経営、研究、製造、販売など、マーケティング活動全般においてご活用いただき、化学業界の発展の一助となれば幸甚である。
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| −調査目的− |
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- 本市場調査資料では、ベースとなるプラスチックフィルムに、コーティングや蒸着などの表面処理、ラミネートなどの多層化加工、フィラーの添加やハイブリッド化などにより機能を付与した製品を機能性高分子フィルムと定義付け、市場を調査した。ディスプレイ、半導体、基板・回路の3分野に分類し、最新市場動向、採用素材動向、環境対応動向、製造プロセス・装置動向などの実態を明らかにすることを目的とした。
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| −調査対象− |
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- ■調査対象品目
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| 調査対象
| 対象品目
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| A. ディスプレイ
| 12品目
| A1. 偏光板保護フィルム、A2. 円偏光板保護フィルム、A3. 表面処理フィルム、A4. フォルダブル用カバーシート、A5. 輝度向上フィルム、A6. 拡散シート、A7. QDシート、A8. 透明導電性フィルム、A9. ハードコートフィルム、A10. OCA、A11. プロテクトフィルム、A12. FPD用離型フィルム
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| B. 半導体
| 9品目
| B1. バックグラインドテープ、B2. ダイシングテープ、B3. ダイボンドフィルム、B4. 半導体封止用離型フィルム、B5. 非導電性接着フィルム（NCF）、B6. マスキングテープ、B7. キャリアテープ、B8. カバーテープ、B9. 後工程テープ用離型フィルム
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| C. 基板・回路
| 12品目
| C1. ACF、C2. FCCL、C3. FPC用離型フィルム、C4. 層間絶縁フィルム、C5. ドライフィルムレジスト、C6. ソルダーレジストフィルム、C7. 非塗工離型フィルム、C8. 放熱シート、C9. ノイズ抑制シート、C10. 電磁波シールドフィルム、C11. フィルムコンデンサー用フィルム、C12. MLCC用離型フィルム
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| −調査項目− |
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1. 製品概要
2. 参入企業一覧
3. 市場動向
4. グローバル動向
5. 価格動向
6. タイプ別ウェイト
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7. 用途動向
8. メーカーシェア（2024年見込）
9. 採用素材動向
10. 製造方法・装置概要
11. 環境対応動向
12. 研究・開発動向
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| −目次− |
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- I. 総合分析編（1）
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- 1. 調査結果概要（3）
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1) 市場全体像（3）
2) 分野別市場動向（4）
- 2. 年平均成長率ランキング（5）
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1) 成長率4％以上（5）
2) 市場拡大キーワードおよび主要関連品目（5）
3) 成長率4％未満（6）
- 3. 分野別市場動向（7）
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1) ディスプレイ分野（7）
2) 半導体分野（10）
3) 基板・回路分野（12）
- 4. 採用素材動向（14）
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1) 採用部位別使用量一覧（14）
2) 採用材料トレンド（15）
3) ベースフィルム（16）
4) 機能付与材料（18）
- 5. 海外市場動向（20）
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1) 分野別動向（2024年見込）（20）
2) エリア別動向（2024年見込）（23）
3) 輸出入動向（2024年見込）（28）
4) 日系主要企業の海外生産拠点一覧（29）
- 6. キーマテリアル動向および製造方法・装置概要（30）
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1) 機能付与技術定義（30）
2) 機能付与技術・製造方法・装置概要一覧（30）
3) 製造方法・装置概要（31）
- 7. 環境対応動向（32）
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1) リサイクル・バイオマス動向（32）
2) PFAS動向（34）
- II. 集計編（35）
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1. 市場規模推移および予測（2022年〜2030年予測）（37）
2. 価格一覧（42）
- III. 品目別市場編（47）
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A. ディスプレイ（49）
A1. 偏光板保護フィルム（51）
A2. 円偏光板保護フィルム（57）
A3. 表面処理フィルム（65）
A4. フォルダブル用カバーシート（72）
A5. 輝度向上フィルム（77）
A6. 拡散シート（85）
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A7. QDシート（91）
A8. 透明導電性フィルム（97）
A9. ハードコートフィルム（105）
A10. OCA（111）
A11. プロテクトフィルム（117）
A12. FPD用離型フィルム（125）
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B. 半導体（131）
B1. バックグラインドテープ（133）
B2. ダイシングテープ（140）
B3. ダイボンドフィルム（147）
B4. 半導体封止用離型フィルム（153）
B5. 非導電性接着フィルム（NCF）（158）
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B6. マスキングテープ（163）
B7. キャリアテープ（168）
B8. カバーテープ（175）
B9. 後工程テープ用離型フィルム（182）
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C. 基板・回路（189）
C1. ACF（191）
C2. FCCL（197）
C3. FPC用離型フィルム（204）
C4. 層間絶縁フィルム（210）
C5. ドライフィルムレジスト（215）
C6. ソルダーレジストフィルム（220）
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C7. 非塗工離型フィルム（225）
C8. 放熱シート（229）
C9. ノイズ抑制シート（235）
C10. 電磁波シールドフィルム（241）
C11. フィルムコンデンサー用フィルム（247）
C12. MLCC用離型フィルム（254）
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