◆マルチクライアント調査レポート:2008年07月29日発刊

特殊コンパウンド市場の実態と方向性に関する調査・ロードマップ

エンプラを中心としたスーパーハイブリッドコンパウンド需要探索
−調査の背景−
  • 昨今エレクトロニクス機器は軽薄短小化が急ピッチで進んでいる。このような背景に関連してエレクトロニクスエンプラ部品を中心に小型化・薄型化などの要求ニーズがある。
  • このようなニーズの追求から、エンプラ部品の要求性能は高くなっている。放熱性や熱伝導率などの熱的要求、誘電率などの電気特性制御要求、流動性や寸法安定性を求める機械的特性要求、透明性や屈折率制御などの光学特性要求などがあるとみられる。
  • これらの要求から従来の樹脂単体、及び汎用的なコンパウンドでは対応できないケースが確実に増えている。対応方法としては、ナノハイブリッドコンパウンドなど特殊な無機物を充填・微分散することで、スペシャル機能を得ているものがある。
  • ポリマー(コンパウンド含む)サプライヤーサイドでは、これらの特殊ニーズに対応した特殊コンパウンドグレードを品揃えしているか、カスタムグレードで対応するケースもあるとみられる。一般的なポリマー市場を捉えると、これらの特殊コンパウンド品市場規模はニッチであるも、差別化アイテムとして需要拡大が期待される。
  • 本調査レポートでは、各種ポリマーの中から各社が取り組んでいる特殊コンパウンド製品をピックアップし、製品概要、ニーズ、ボリュームを調査することで、これらの市場における位置付け、方向性を明らかにすることを目的とした。
−調査のポイント−
特殊ポリマー(コンパウンド含む)
LCP、スーパーPA、PPS、PLA、PI、エポキシ、各種透明樹脂(PC、α-PO、PMMA)、PET、他
この他に特殊機能追及グレードがあれば抽出!
要求項目
誘電率コントロール、放熱性追求、耐熱性アップ、導電性付与
この他にどんな要求があるのか…?
特殊樹脂コンパウンド×特殊機能追及ニーズ×使用材料(無機微粒子)
どんな要求ニーズから生まれたのか? ボリュームは? 対象用途は? 価格は?
−目次−
I. 総合分析編(1)
1. 特殊コンパウンド市場調査結果概要・ロードマップ(2)
2. 特殊コンパウンド市場の全体像(3)
〈解説と定義〉(4)
3. 機能性から見た特殊コンパウンド動向(8)
1) 導電性/帯電防止付与機能(8)
2) 誘電率付与機能(12)
3) 耐熱性アップ(13)
4) 熱伝導性付与機能(14)
5) 長繊維強化機能(17)
6) 光学特性・ナノハイブリッド(19)
4. 企業別無機フィラーメーカーの動向(22)
5. 主要フィラー材料の概要・一覧(参考資料)(23)
6. 各樹脂業界別概要(24)
1) LCP業界(24)
2) PPS業界(28)
3) 耐熱PA業界(30)
4) PLA業界(32)
5) その他関連用途事例(放熱シート業界)(36)
7. メーカー各社一覧(集計)(39)
8. 樹脂の物性一覧・参考価格(40)
II. メーカーケーススタディ(コンパウンドメーカー)(41)
1. 旭化成ケミカルズ(PPE/PA他)(42)
2. 荒川化学工業(有機無機ハイブリッド)(47)
3. RTP Company(各種コンパウンド)(50)
4. 大塚化学(各種コンパウンド/特殊繊維)(52)
5. クラレ(PA9T)(57)
6. KRI(有機無機ハイブリッド)(60)
7. SABIC Innovative Plastics(LNP)(各種コンパウンド)(66)
8. 新日本石油(LCP)(71)
9. 住友化学(LCP/PES)(73)
10. 住友ベークライト(PPS/熱硬化型樹脂)(76)
11. ダイセル・エボニック(PEEK)(83)
12. ダイセルポリマー(長繊維コンパウンド)(88)
13. 大日精化工業(ナノコンポジット)(92)
14. 帝人化成(PC)(95)
15. DSM(PA4T/PA46)(97)
16. 東洋紡績(PA/PPS)(99)
17. 東洋プラスチック精工(各種コンパウンド)(102)
18. 東レ(LCP/PPS)(104)
19. 東レ(PLA)(108)
20. 東レ(炭素繊維他)(112)
21. 日東電工(高屈折樹脂)(115)
22. ビクトレックスジャパン(PEEK)(117)
23. ポリプラスチックス(LCP/PPS)(122)
24. 三井化学(TPI/PA6T)(127)
25. 三菱エンジニアリングプラスチックス(PC)(129)
26. ユニチカ(PA)(131)
27. ユニチカ(PLA)(133)
28. その他コンパウンドメーカー・ユーザー動向(136)
III. メーカーケーススタディ(無機フィラーメーカー他)(142)
1. 産業技術総合研究所(143)
2. 昭和電工(145)
3. 住友大阪セメント(148)
4. 東京工業大学(152)
5. チッソ(154)
6. 帝人テクノプロダクツ(156)
7. 電気化学工業(160)
8. 東洋インキ製造(マスターバッチ)(163)
9. ナノカーボンテクノロジーズ(多層CNT)(167)
10. 物質・材料研究機構(170)
11. 松下電工(172)
12. 水島合金鉄(174)
13. その他無機フィラーメーカー(175)
−お問い合わせ・お申し込みについて−
調査資料名
特殊コンパウンド市場の実態と方向性に関する調査・ロードマップ

頒価
550,000円(税抜 500,000円)

発刊日
2008年07月29日

報告書体裁
ファイル綴り報告書

ページ数
177ページ

担当部署
株式会社富士キメラ総研 第二研究開発部門
TEL. 03-3241-3490 FAX. 03-3241-3491

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