◆マルチクライアント調査レポート:2009年03月31日発刊

150〜250℃域をカバーする耐熱フィルム・基板市場に関する調査

PETフィルムとPIフィルムの中間耐熱領域を埋めるプラ基板の市場性
−調査の背景−
  • 産業・工業分野では耐熱性に優れるエンプラフィルム・シートがプラスチック基板として多様化している。アプリケーション市場の拡大に伴い、エンプラを中心とする耐熱フィルム・シートはキーマテリアルとして不可欠な存在となっている。
  • 需要の主体は、耐熱性100〜150℃域(荷重たわみ温度、以下同)で、物性のトータルバランスが評価されているPET、PC、PAなどの汎用エンプラで構成されている。また250℃以上の高温領域ではPIに代表されるスーパーエンプラが一定規模の市場を確立している。
  • 一方で、150〜250℃域に掛けての領域には目立った耐熱フィルムは顕在しないのが現状である。同温度領域にはPPS、m-PPE、PBTなどの耐熱ポリマーが存在するが一定規模のフィルム市場が見当たらないのが現状である。
  • しかし、これらの耐熱ポリマー群は既フィルム化耐熱ポリマーと比較し、摺動特性、耐疲労特性、耐衝撃性等、独自の優れた物性を保持しており、フィルム化された場合には既存用途にはない新たな市場形成がされる可能性を秘めている。また、既フィルム化ポリマーにみられるように、フィルム需要は当該ポリマーにおいて大きな需要ボリュームが見込める市場であり、これらの耐熱ポリマー群で、フィルム市場が形成された場合には大幅なボリュームアップが期待できる。
  • 本調査企画では、150〜250℃領域の耐熱ポリマーに大きなフィルム用途が存在しない要因、またフィルム用途が存在した場合の潜在ボリュームゾーン・ターゲット用途の考え方、及びその際の課題点・ハードルを明確化することを目的とした。
−調査対象−
調査対象品目
  • 本調査における対象製品は、耐熱領域150℃〜250℃近傍、及び樹脂市場に対してフィルム用途が皆無、もしくは僅少ウイェトの主要耐熱フィルム(樹脂)を対象としている。
  • 耐熱性の指標は複数の基準があるが、本調査では樹脂の耐熱指標を一般的に示す、荷重たわみ温度を主体に一様の分類指標とした。
  • 以下に、該当品目を記す。
    耐熱域150〜250℃の対象樹脂
    PPS、m-PPE、PEI、PES、PAR、耐熱PA(PA6T、PA9T、PA46T)
    フィルム用途ニッチ樹脂
    PBT、POM、PEEK、LCP、熱硬化系
調査対象企業
1. 樹脂メーカー
1) 旭化成ケミカルズ
2) クラレ
3) クレハ
4) SABIC
5) ジャパンエポキシレジン
6) 新日鐵化学
7) ソルベイアドバンスドポリマーズ
8) DIC
9) デュポン
10) 東レ
11) ビクトレックスジャパン
12) ポリプラスチックス
13) 三井化学
14) 三菱エンジニアリングプラスチックス
15) ユニチカ
2. フィルムメーカー
1) 旭化成ケミカルズ
2) 宇部興産
3) カネカ
4) 倉敷紡績
5) グンゼ
6) SABIC
7) 住友化学
8) 住友ベークライト
9) 積水化学工業
10) ダイセル化学工業
11) 帝人化成
12) 帝人デュポンフィルム
13) 東ソー
14) 東レ
15) 日本ゼオン
16) 三菱ガス化学
17) 三菱樹脂
3. アイテムメーカー
1) ジャパンゴアテックス
2) パナソニックエレクトロニックデバイス
3) フジクラ
4) リンテック
5) 東北パイオニア
6) 日東電工
7) 日立電線
−目次−
I. 調査結果・市場編(1)
1. 耐熱フィルム開発経緯(2)
2. 調査結果概要(2)
3. 耐熱エンプラ樹脂概要(5)
1) 耐熱エンプラ位置付け(5)
2) 調査対象品目(6)
4. エンプラ市場動向(2008年)(8)
1) 市場概要(8)
2) 樹脂別動向一覧(9)
5. 耐熱フィルム市場概要(13)
1) 耐熱フィルム位置付け(13)
2) フィルム成形方法概要(14)
6. 耐熱フィルム市場(16)
1) 耐熱温度領域別フィルム市場実態(16)
2) 耐熱域150〜250℃フィルム市場展望(17)
(1) 耐熱樹脂別フィルム用途有望度(18)
(2) ビジネスパターン例(19)
3) 150℃以下及び250℃以上のフィルム市場(20)
7. 有望想定用途と要求特性(21)
1) 想定用途・アイテム部材一覧(21)
2) 主要用途別耐熱要求一覧(22)
3) その他要求特性一覧(23)
8. 課題・問題点(25)
9. メーカー一覧(26)
1) 樹脂メーカー一覧(26)
2) フィルムメーカー一覧(27)
II. 樹脂別ケーススタディ(28)
1) PPS(29)
2) PEI(32)
3) m-PPE(35)
4) PBT(38)
5) その他熱可塑性樹脂(41)
6) 熱硬化樹脂(45)
III. 用途別ケーススタディ(48)
1) スピーカー振動板(49)
2) フィルムコンデンサ(51)
3) 中間転写ベルト(53)
4) 絶縁フィルム(55)
5) FPC補強板(58)
6) 離型フィルム(60)
IV. メーカーケーススタディ(62)
1. 樹脂メーカー
1) 旭化成ケミカルズ(63)
2) クラレ(66)
3) クレハ(70)
4) SABIC(73)
5) ジャパンエポキシレジン(76)
6) 新日鐵化学(78)
7) ソルベイアドバンスドポリマーズ(80)
8) DIC(82)
9) デュポン(85)
10) 東レ(87)
11) ビクトレックスジャパン(90)
12) ポリプラスチックス(93)
13) 三井化学(98)
14) 三菱エンジニアリングプラスチックス(101)
15) ユニチカ(104)
2. フィルムメーカー
1) 旭化成ケミカルズ(107)
2) 宇部興産(111)
3) カネカ(114)
4) 倉敷紡績(117)
5) グンゼ(121)
6) SABIC(123)
7) 住友化学(127)
8) 住友ベークライト(130)
9) 積水化学工業(133)
10) ダイセル化学工業(136)
11) 帝人化成(140)
12) 帝人デュポンフィルム(142)
13) 東ソー(147)
14) 東レ(148)
15) 日本ゼオン(153)
16) 三菱ガス化学(155)
17) 三菱樹脂(158)
3. アイテムメーカー
1) ジャパンゴアテックス(163)
2) パナソニックエレクトロニックデバイス(165)
3) フジクラ(168)
4) リンテック(171)
5) 東北パイオニア(173)
6) 日東電工(175)
7) 日立電線(178)
−お問い合わせ・お申し込みについて−
調査資料名
150〜250℃域をカバーする耐熱フィルム・基板市場に関する調査

頒価
550,000円(税抜 500,000円)

発刊日
2009年03月31日

報告書体裁
ファイル綴り報告書

ページ数
179ページ

担当部署
株式会社富士キメラ総研 第二研究開発部門
TEL. 03-3241-3490 FAX. 03-3241-3491

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