- ■この資料は複数巻構成となっております
- 2017 先端／注目半導体関連市場の現状と将来展望(刊行:2016年11月07日)
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- 2024 高周波／高速伝送関連市場の将来展望 (刊行:2023年11月06日)
| −調査の背景− |
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- 中国を中心に発展を続けてきたスマートフォン市場は、世界的な普及率の高まりや技術的な成熟などの要因から成長が鈍化している。市場拡大に伴って台頭してきた中国の大手スマートフォンメーカーの勢力図も固まりつつあり、各社は成長路線を描きづらくなっている。グローバル大手のスマートフォンメーカーも同様であり、当該市場のけん引役であるAppleの販売台数も伸び悩んでいる。
- このような状況から半導体業界もターニングポイントを迎えている。これまで半導体業界の成長を支えてきたスマートフォンやタブレットなどのモバイル機器に代わり、新たな応用分野への動きが活発化している。各社が見据えるのはIoT社会、自動車の電子化や自動運転などである。
- IoTではさまざまなモノがインターネットとつながり、人々の生活や生産現場、流通や輸送などのあらゆるシーンでインテリジェントな制御が行われ、効率化や新たなサービスをもたらす。自動車の電子化や自動運転は事故の減少や渋滞緩和、車内エンターテインメントなどを創出すると期待されている。現在のエレクトロニクス業界は、この2テーマに向けて大きく動き出しているといえる。
- IoTや自動車の電子化／自動運転では、これまでスマートフォン向けで求められてきた技術をさらに先鋭化させる必要がある。具体的には、高性能マイコン、アナログ／ミックスドシグナル、センサー、セキュリティ、信頼性、大容量メモリー、さまざまなデバイスの組み合わせに応える先端パッケージなどであり、各社は設備投資や研究開発投資を行っている。2016年は特に3D NANDや微細化、ウェハ・レベル・パッケージへの投資が活発である。
- また、これらの技術とそれを支える知財の重要性の高まりから、企業買収や提携も頻繁に行われている。2014年以降は特に大型買収や提携が相次いでおり、IntelによるAltera買収やARMとの提携、Western Digital によるSanDisk買収、NXP SemiconductorsによるFreescale Semiconductor買収など、これまでにないペースで半導体業界の再編が進んでいる。また、半導体の内製化政策に基づく中国資本による半導体企業の取り込みも顕著になっており、新分野の立ち上がりを控えて半導体業界は大きく変化している。
- 本調査資料ではこのような市場環境を踏まえ、大手半導体関連プレーヤーを中心に各社の事業戦略動向や開発動向をまとめた。関係各位の半導体関連事業の戦略立案・展開において、本調査資料を役立てていただくことを切に望む。
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| −調査目的− |
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- 本調査資料は、半導体に関わる企業の製品戦略や投資動向およびアライアンスなどについて調査し、当該事業展開のための有用な情報を提供することを目的とした。
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| −調査対象企業− |
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| IDM
| 21社
| ams、Analog Devices、Broadcom、Cree、Infineon Technologies、Intel、Micron Technology、NXP Semiconductors、ON Semiconductor、Samsung Electronics、SanDisk、SK hynix、STMicroelectronics、ソニー、デンソー、東芝、富士電機、三菱電機、村田製作所、ルネサス エレクトロニクス、ローム
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| ファブレスLSIメーカー
| 8社
| Datang Semiconductor Design、GalaxyCore Shanghai、MediaTek、NVIDIA、OmniVision Technologies、Qualcomm、Unigroup Spreadtrum＆RDA、Xilinx
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| ファウンドリー
| 7社
| GLOBALFOUNDRIES、Semiconductor Manufacturing International Corporation、Shanghai Huali Microelectronics、Taiwan Semiconductor Manufacturing Company、Tower Semiconductor、United Microelectronics Corporation、Wuhan Xinxin Semiconductor Manufacturing
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| OSAT
| 7社
| Advanced Semiconductor Engineering、Amkor Technology、Jiangsu Changjiang Electronics Technology、Powertech Technology、Siliconware Precision Industries、アオイ電子、ジェイデバイス
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| −調査項目− |
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1) 企業プロフィール
2) 半導体事業の状況
(1) 半導体製品ラインアップ
(2) 半導体事業の製品別売上状況
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(3) 製品の特徴および注力分野
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3) 生産状況
(1) 主要拠点
(2) 投資動向、ラインの活用状況
(3) ウェハサイズ別生産数量
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(4) プロセスルール別生産数量
(5) 主要製品における生産プロセスの方向性
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4) 主要半導体製品の事業状況
5) 主要な設備・部材の調達状況
6) 主な生産委託／アライアンスの状況
(1) 主な生産委託／受託関係
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(2) アライアンスの状況
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| −目次− |
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- I. 総括と注目トピックス（1）
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1. 半導体業界の市場規模と将来展望（3）
2. 中国を中心とした半導体業界の動向とアライアンス（9）
3. IDMの投資動向（13）
4. ファウンドリーの生産状況と投資動向（14）
5. 主要OSATのFO-WLPの開発および投資動向（16）
6. メモリー業界の微細化、3D NANDによる大容量化動向（19）
7. 10nm以下の超微細プロセスにおける投資動向（26）
8. IoTおよび自動運転向け注目デバイスの開発動向（28）
9. 車載半導体における大口径化・微細化動向（30）
10. 半導体業界における主要なM＆A・提携動向（31）
11. 工程別投資動向（35）
12. 6in、8inラインの利活用状況（38）
13. 取り扱い製品一覧（40）
14. ライン一覧（41）
- II. 企業事例（51）
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1. IDM（53）
1.1 Intel（55）
1.2 Samsung El.（61）
1.3 Micron（69）
1.4 SK hynix（77）
1.5 Infineon（84）
1.6 NXP（91）
1.7 Broadcom（101）
1.8 ON Semiconductor（107）
1.9 SanDisk（113）
1.10 STMicroelectronics（118）
1.11 Analog Devices（124）
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1.12 ams（128）
1.13 Cree（132）
1.14 東芝（137）
1.15 ソニー（143）
1.16 富士電機（149）
1.17 ローム（155）
1.18 ルネサス エレクトロニクス（161）
1.19 三菱電機（167）
1.20 村田製作所（174）
1.21 デンソー（179）
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2. ファブレスLSIメーカー（181）
2.1 Qualcomm（183）
2.2 MediaTek.（188）
2.3 Xilinx（192）
2.4 NVIDIA（196）
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2.5 Spreadtrum＆RDA（200）
2.6 Datang Semiconductor（205）
2.7 OmniVision（211）
2.8 GalaxyCore（216）
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3. ファウンドリー（221）
3.1 TSMC（223）
3.2 GLOBALFOUNDRIES.（229）
3.3 UMC（234）
3.4 SMIC（239）
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3.5 TowerJazz（244）
3.6 HLMC（249）
3.7 XMC（254）
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4. OSAT（259）
4.1 ASE（261）
4.2 Amkor.（266）
4.3 SPIL（271）
4.4 PTI（276）
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4.5 JCET（281）
4.6 ジェイデバイス（286）
4.7 アオイ電子（290）
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