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| −はじめに− |
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- 2022年の通信業界では上半期にCOVID-19感染拡大からの回復もあり、設備投資の増加がみられた。一方で下半期に入り、景気動向の陰りやエネルギーコストの高騰による物価高、米中貿易摩擦の深刻化などから通信キャリアによる設備投資が徐々に抑制され始め、2023年Q4時点でもこの状況に明確な出口は見えていない。
- 2019年から立ち上がった5G通信市場であるが、中国や米国などの5G先進国における設備投資はすでにピークアウトしており、2022年から2023年にかけてはインド市場の5G立ち上がりに合わせた投資が市場をにぎわせた。
- 2024年以降は先進国をはじめとして主要な国・地域において5G投資は一巡し、大規模な投資が見込めないフェーズに入っていくとみられるが、5G新バンドの登場や、NSAからSAへとネットワークを置き換えることを目的とした投資などが市場をけん引するとみられる。
- 2028年ごろからは6G通信のサービスインに向けた投資が始まると予測されるが、移動体通信で採用される周波数帯はミリ波の反省点を踏まえ、準ミリ波帯域を採用することも検討されているとみられる。
- 5G通信が始まって以降、通信キャリアは独自性の強いサービスの発掘を標榜しており、B to Bなどでは低遅延や多接続の特性を生かしたアプリケーションの創出など裾野は広がっているが、サービスの中心は引き続き既存アプリケーションによる大容量通信となっている。
- 大容量通信を用いたトラフィックはコンテンツのリッチ化に支えられ、年々増加の一途をたどっている。中長期的には自動運転車の導入に伴うC-V2XやスマートグラスなどのAR／VR需要など堅調な拡大が期待される。
- これらを支える技術としてバックホールのネットワークを支える光トランシーバーの高速化や基地局、サーバーなどのインフラ機器向けの低誘電関連製品の需要拡大などデバイスの進化も進んでいくとみられる。
- 本市場調査資料では上述のような市場環境を踏まえて5G通信関連の基地局およびネットワーク構成機器関連製品の市場動向やLTEからNSA、SAへの基地局構成、ネットワーク構成の移り変わりといった技術的な変化、エッジ機器およびエッジ機器用デバイス・材料の市場動向、高周波対応や高速処理に対応した技術的な変化をまとめることにより、市場を展望・分析した。また2028年ごろから運用が開始されるとみられる6G通信についても現時点での動向をまとめた。関係各位が本市場調査資料を今後の事業戦略立案・展開において役立てていただくことを切に望むものである。
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| −調査目的− |
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- 本市場調査資料では各種アプリケーションにおける高周波化、高速伝送化のロードマップ、これを支えるモジュールおよび構成デバイス、材料を多角的な視点でとらえ、注目トピックスの動向も併せて分析、明確化することで、当該市場における事業展開に有益な情報を提供することを目的とした。
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| −調査対象− |
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- ■調査対象品目
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| 調査セグメント | 品目数 | 調査対象 |
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| アプリケーション | 8品目 | スマートフォン、スマートグラス、CPE、自動車、基地局、スイッチ、サーバー、衛星通信受信端末 |
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| 端末向け通信デバイス・モジュール | 11品目 | AiP・AiM、FPCアンテナ・アンテナケーブル用FPC、ガラスアンテナ、フィルムアンテナ、テラヘルツ波通信用アンテナ、フィルターデバイス、パワーアンプ、RFモジュール、UWBチップ、Wi-Fiチップ、水晶デバイス |
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| インフラ向け通信機器・デバイス | 7品目 | 光トランシーバー、基地局用セクターアンテナ、基地局用Massive MIMOアンテナ、RRH・RU、アンテナ反射板、サーバー用多層基板、60GHzミリ波レーダー |
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| コネクター・受動部品 | 6品目 | USB Type-Cコネクター、狭ピッチB-Bコネクター、小型RF同軸コネクター、細線同軸コネクター、MLCC、インダクター |
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| 高周波／高速伝送関連材料 | 3品目 | 多層基板用低誘電CCL、低誘電CCL用樹脂、低誘電FCCL（MPI／LCP／PFA） |
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| 合計 | 35品目 | − |
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| −調査項目− |
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- ■アプリケーション
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- 1. 製品概要／定義
- 2. 高周波・高速伝送を実現する通信規格への対応状況
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1) 現在対応している通信規格
2) ミリ波・テラヘルツ波への対応時期
- 3. 主要参入メーカーと生産拠点
- 4. ワールドワイド市場動向
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1) 市場規模推移・予測
2) 通信規格別市場規模推移・予測
3) タイプ別動向
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- 5. 参入メーカー動向
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1) メーカーシェア
2) 主要メーカー動向
- 6. 高周波・高速伝送に関するロードマップ
- 7. ミリ波・テラヘルツ波の想定用途
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- ■端末向け通信デバイス・モジュール、
インフラ向け通信機器・デバイス、コネクター・受動部品、高周波／高速伝送関連材料
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- 1. 製品概要／定義
- 2. 主要構成部品・材料
- 3. 今後搭載が期待されるアプリケーション
- 4. 主要参入メーカーと生産拠点
- 5. ワールドワイド市場動向
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1) 市場規模推移・予測
2) タイプ別動向
3) 用途別動向
4) 価格動向（2023年Q4時点）
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- 6. 参入メーカー動向
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1) メーカーシェア
2) 主要メーカー動向
- 7. 技術動向
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1) 高周波／高速伝送に関するキーワード
2) ロードマップ
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| −目次− |
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- 1.0 総括（1）
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- 1.1 市場展望（3）
- 1.2 市場動向（5）
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1.2.1 基地局関連市場動向（5）
1.2.2 エッジ機器の各種通信対応比率推移・予測（8）
1.2.3 デバイス・材料市場規模推移・予測（14）
- 1.3 5G／6Gに関する周波数動向（25）
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1.3.1 3GPPにおける規格標準化動向（25）
1.3.2 5G通信で利用される周波数帯（26）
1.3.3 世界各国・地域の5G通信導入状況（29）
- 1.4 ネットワーク構成の進化（40）
- 1.5 NTN（衛星・HAPS）の動向（46）
- 1.6 自動車における通信技術の搭載動向（50）
- 1.7 デバイス関連動向（52）
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1.7.1 フィルターデバイスの技術動向および中国内製化動向（52）
1.7.2 高周波化に伴うRFフロントエンドの変化（57）
1.7.3 電波を用いたワイヤレス給電・電力伝送（59）
- 2.0 アプリケーション（67）
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2.1 スマートフォン（69）
2.2 スマートグラス（75）
2.3 CPE（79）
2.4 自動車（83）
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2.5 基地局（87）
2.6 スイッチ（93）
2.7 サーバー（95）
2.8 衛星通信受信端末（99）
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- 3.0 端末向け通信デバイス・モジュール（103）
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3.1 AiP・AiM（105）
3.2 FPCアンテナ・アンテナケーブル用FPC（110）
3.3 ガラスアンテナ（115）
3.4 フィルムアンテナ（118）
3.5 テラヘルツ波通信用アンテナ（122）
3.6 フィルターデバイス（125）
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3.7 パワーアンプ（131）
3.8 RFモジュール（135）
3.9 UWBチップ（139）
3.10 Wi-Fiチップ（144）
3.11 水晶デバイス（149）
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- 4.0 インフラ向け通信機器・デバイス（155）
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4.1 光トランシーバー（157）
4.2 基地局用セクターアンテナ（162）
4.3 基地局用Massive MIMOアンテナ（167）
4.4 RRH・RU（172）
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4.5 アンテナ反射板（177）
4.6 サーバー用多層基板（181）
4.7 60GHzミリ波レーダー（186）
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- 5.0 コネクター・受動部品（191）
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5.1 USB Type-Cコネクター（193）
5.2 狭ピッチB-Bコネクター（198）
5.3 小型RF同軸コネクター（204）
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5.4 細線同軸コネクター（209）
5.5 MLCC（214）
5.6 インダクター（218）
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- 6.0 高周波／高速伝送関連材料（223）
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6.1 多層基板用低誘電CCL（225）
6.2 低誘電CCL用樹脂（230）
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6.3 低誘電FCCL（MPI／LCP／PFA）（235）
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