◆最新市場調査レポート：2024年12月20日予定
2025 化合物半導体関連市場の現状と将来展望
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低炭素社会、SDGs、Society 5.0などのキーワードを背景に拡大する化合物半導体の市場を徹底調査 |
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| −調査の背景− |
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- 化合物半導体は長期に亘りシリコン半導体の陰に隠れ、注目をされることが少なかった。化合物半導体を使用するアプリケーションを始め、材料、装置などもニッチ市場の域を出なかった。しかし、LEDの普及やLDの応用分野の拡大、そしてパワー半導体への新展開により、その市場性や価値を大きく高めていった。特にパワー半導体への用途拡大はSDGsの流れを後押しするようにEV市場において瞬く間に需要が急拡大していった。
- 化合物半導体の用途にも大きな変化がみられるようになってきており、かつて化合物半導体の代名詞としての位置付けであったLEDは、幅広い分野への普及が進み、成熟期へとステージを移すことになった。それに伴い、参入メーカーも中国メーカーが中心となり、日本をはじめ、多くの欧米メーカーは撤退を余儀なくされた。市場の関心はLEDやLDからパワー半導体に移り、Si半導体を凌牙するポテンシャルに注目が集まっている。
- RFデバイスにおいては、停滞期に入っているものの6G通信に向けた基地局・携帯端末向け製品に期待が寄せられている。化合物半導体のRF／パワーデバイスはシリコンデバイスに置き換わるターニングポイントを迎えている。シリコンデバイスとはコスト面、性能面において今後も競合していく。また、日本や中国をはじめとする各地域において化合物半導体の開発を進めており、シリコンデバイス市場ではなく新たな化合物市場の覇権を狙っている。中国など一部の地域で原料の輸出規制を行ったことで市場に大きな混乱を招いている。
- 本市場調査資料では、「2022 化合物半導体関連市場の現状と将来展望」とは異なり、LEDやLDから主役が交代する流れに従い、RF／パワーデバイスなどを中核市場と位置付け、化合物半導体における基板、またメーカーの取り組み状況などを調査・分析することで化合物半導体関連市場の全体を俯瞰できるデータベースを提供するものである。関連各社が事業戦略を立案／展開されるにあたり、本市場調査資料を役立てていただくことを切に望むものである。
- ■調査のポイント
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- 主要な化合物半導体となるRF／パワーデバイスといった製品を網羅的に調査
- 主要な化合物半導体メーカーの取り扱い製品や特長、事業概況などをケーススタディ
- 日本・米国・中国・台湾において加速する化合物半導体基板の覇権争い
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| −調査対象品目− |
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- I. 化合物半導体
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1. パワーデバイス
1) GaN on GaN
2) GaN on Si
3) GaN on Sapphire
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4) SiC on SiC
5) その他次世代系（Ga2O3、GeO2など）
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2. RFデバイス
1) GaAs
2) GaN on SiC
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3) GaN on Si
4) その他次世代系（InP、Ga2O3、ダイヤモンドなど）
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3. LEDパッケージ
1) 白色LEDパッケージ
2) 赤外光LEDパッケージ
3) 紫外光LEDパッケージ
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4) 可視光LEDパッケージ
5) Micro LED
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4. LEDチップ
1) 白色LEDチップ
2) 赤外光LEDチップ
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3) 紫外光LEDチップ
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5. LD
1) VCSEL／PCSEL
2) ファブリペロー／QD LD、励起レーザー
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3) DFB（DML／EML）
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6. その他デバイス
- II. 関連部材・装置
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1. 基板
1) GaAs基板
2) Sapphire基板（LED除く）
3) GaN基板
4) InP基板
5) SiC基板
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6) Si基板
7）AlN基板
8) ダイヤモンド基板
9) その他次世代系基板（GeO2、Ga2O3など）
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2. その他部材
1) セラミック放熱基板
2) メタル放熱基板
3) LED用エポキシ封止材
4) LED用シリコーン封止材
5) シンタリングペースト
6) TIM材
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7) 放熱シート
8) 圧銅基板（大電力基板）
9) バスバー
10) セラミックパッケージ
11) ボンディングワイヤ
12) プレスフィット端子／コネクター
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- ※調査対象品目は変更となる可能性がございます。
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| −調査項目− |
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- ■総括
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- 1. 総括
- 2. 化合物半導体市場動向
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1) LEDパッケージ
2) LEDチップ
3) レーザー
4) RF／パワーデバイス
5) その他デバイス
- 3. 関連部材市場動向
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1) 基板
2) その他部材
- 4. 主要参入メーカー動向
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1) 参入製品（LED、レーザー、RF／パワーデバイスなど）
2) 注力用途
3) 生産拠点・生産能力
4) 今後の方向性
- 5. 注目トピックス
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1) 赤外領域における採用デバイス、アプリケーション動向（光通信、3Dセンシングなど）
2) 紫外領域におけるメーカーおよびアプリケーション動向
3) 中国のGa規制の影響
4) 用途別の採用基板動向（サイズ、特性など）
5) シリコン vs 化合物半導体（低炭素／SDGs×アプリケーションの動向など）
6) 化合物半導体における製造工程および動向
7) 東アジアと米国における化合物半導体基板の製造動向（チャイナプラスワン戦略による影響など）
8) 業界における垂直統合化に向けた動向
9) 業界におけるアライアンス／M＆A動向
- ■化合物半導体
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- 1. 概要／定義
- 2. 主な用途
- 3. ワールドワイド市場動向
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1) 市場概況
2) 市場規模推移・予測
- 4. 価格動向
- 5. 用途別動向
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- 6. タイプ別動向
- 7. 地域別生産動向
- 8. 主要参入メーカー動向
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1) メーカーシェア
2) 動向
- 9. サプライチェーン
- 10. 製品／技術動向
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- ■関連部材
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- 1. 概要／定義
- 2. ワールドワイド市場動向
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1) 市場概況
2) 市場規模推移・予測
- 3. 価格動向
- 4. 用途別動向
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- 5. タイプ別動向
- 6. 地域別生産動向
- 7. 主要参入メーカー動向
-
1) メーカーシェア
2) 動向
- 8. サプライチェーン
- 9. 製品／技術動向
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- ■メーカー事例
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- 1. プロフィール
- 2. 化合物半導体関連事業概況
- 3. 主な取り扱い製品動向
- 4. 主な生産拠点
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- 5. 今後の事業戦略（主な注力分野など）
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1) 製品カテゴリー
2) 用途（アプリケーション）
- 6. 主なアライアンス／M＆A
- 7. 研究開発事例など
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- ※調査項目は変更となる可能性がございます。
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