◆最新市場調査レポート：2025年02月03日予定
2025 先端／注目半導体関連市場の現状と将来展望 市場編
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生成AI、自動車電動化、DX・GXを支える先端半導体関連市場および参入企業を徹底調査 |
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- ■この資料は複数巻構成となっております
- 2025 先端／注目半導体関連市場の現状と将来展望 企業編(刊行:2025年03月19日(予定))
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- 半導体アドバンスドパッケージ市場の展望 2024 (刊行:2024年07月24日)
| −調査の背景− |
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- 2020年、2021年のコロナ禍、巣ごもり需要に起因する半導体関連市場好景気と半導体供給不足、2022年、2023年の川下市場冷え込みや半導体在庫増加に起因する半導体関連市場の落ち込みと、近年の半導体市況は乱高下をみせている。
- 今後の半導体関連市場を見定めるうえでは、「いつ」「どの分野」で市場が回復するのか?が注視すべきポイントとなる。今後の半導体市場の成長ドライバーとしては、「生成AI」、電動化を含む自動車における「CASE」などが挙げられる。また、クリーンエネルギー普及に向けた「GX（グリーントランスフォーメーション）」に対する投資が今後の半導体市場拡大を後押しすると考えられている。
- 技術進化の観点としては、デザインルール3nmの製品が2023年に実用化されたほか、1nm前後の実現をターゲットとした製造プロセス、材料、製造装置の開発競争が激化している。
- 企業に目を向けると、生成AI向け半導体デバイス売上が好調なファブレスであるNVIDIAへの注目度が高まっていることや、自社クラウドサービス差別化を目的とした大手ITベンダーによる半導体自社設計の活発化などから、かつてのIDM・ファウンドリー中心であった半導体業界勢力図が大きく変化しようとしていることが窺うことができる。
- また日本では、米中対立や欧州、中東における紛争を背景とした経済安全保障リスク回避や、DX・GX、AIなどのデジタル産業基盤の戦略的自立性を目的として、海外半導体メーカーの国内誘致や日系半導体メーカーへの投資を進めている。
- 本市場調査資料では、「市場編」で半導体デバイス、関連材料、関連装置の市場動向、「企業編」でIDM、ファウンドリー、OSAT、ファブレスメーカーなどの企業ケーススタディを掲載することで、市場動向、企業動向の両面から半導体関連市場を俯瞰することができるマーケティングデータを提供するものである。関連各社が事業戦略を立案／展開されるにあたり、本市場調査資料を役立てていただくことを切に望むものである。
- ■調査のポイント
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■市場編
- 半導体関連市場の成長シナリオ（市場回復時期、成長ドライバー、キーとなる技術）
- 先端注目半導体の市場予測と技術ロードマップ、半導体の高機能化を実現する材料、装置の市場予測
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■企業編
- 主要半導体メーカーの業績推移、事業戦略、生産能力・実績、投資計画
- 日本半導体メーカーを中心に対象企業を新規追加することで、日本の半導体政策や各種補助を俯瞰するとともに、日本半導体産業が向かう今後の方向性を明確化
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| −調査対象品目− |
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- I. アプリケーション
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1. 汎用PC・AI PC
2. 汎用サーバー・AIサーバー
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3. モバイル機器
4. 自動車
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- II. 半導体デバイス
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1. PC向けCPU
2. サーバー向けCPU
3. GPU・アクセラレーター
（AIサーバー向け、その他用途向け）
4. ネットワークスイッチチップ
5. モバイル機器向けSoC
6. SSDコントローラー
7. DDIC
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8. マイコン
9. DRAM
10. HBM
11. NAND
12. IGBT
13. パワーMOSFET
14. イメージセンサー
15. RFIC
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- III. 半導体関連材料
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1. シリコンウェハ
2. フォトマスクブランクス
3. フォトマスク
4. ペリクル
5. ターゲット材
6. 半導体用めっき薬液
7. 再配線用めっき薬液
8. フォトレジスト（g線・i線）
9. フォトレジスト（KrF・ArF）
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10. フォトレジスト（EUV）
11. メタルレジスト
12. シンナー
13. CMPスラリー
14. 洗浄液
15. バックグラインドテープ
16. ダイシングテープ
17. ダイアタッチフィルム
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- IV. 半導体関連装置
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1. 露光装置
2. スパッタリング装置
3. CVD装置
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4. ドライエッチング装置
5. 洗浄装置
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- V. その他
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1. プローブカード
2. ICソケット
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3. FOSB・FOUP
4. 静電チャック
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- ※上記品目より40品目程度を対象とします。
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| −調査項目− |
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- ■総括
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1. 総括
2. カテゴリー別市場規模推移・予測
3. 製造工程と使用材料・装置（前工程・後工程）
4. 半導体関連市場成長シナリオ
5. 主要地域の半導体政策
6. シリコンウェハ用途別出荷面積
7. 微細化ロードマップと関連技術
8. デバイス別採用パッケージ
- ■アプリケーション
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1. 製品概要／定義
2. ワールドワイド市場規模推移・予測（2023年実績〜2030年予測）
3. タイプ別動向
4. メーカーシェアと半導体内製化動向
5. 搭載される半導体デバイスの主要メーカー
- ■半導体デバイス
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1. 製品概要／定義
2. 量産デザインルール
3. 先端製品ロードマップ
4. 市場規模推移・予測（2023年実績〜2030年予測）
5. ウェハ投入数量推移・予測（2023年実績〜2030年予測）
6. 用途別動向
7. タイプ別動向
8. 価格動向
9. メーカーシェア
10. 主要参入メーカー動向
11. パッケージタイプ別動向
12. サプライチェーン
- ■半導体関連材料／半導体関連装置／その他
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1. 製品概要／定義
2. 採用プロセス
3. 製品ロードマップ
4. 市場規模推移・予測（2023年実績〜2030年予測）
5. 用途別動向
6. タイプ別動向
7. 価格動向
8. メーカーシェア
9. 主要参入メーカー動向
10. サプライチェーン
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