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| −はじめに− |
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- 実装技術はセット機器の小型化や薄型化、通信速度の高速化、信頼性向上などを可能とする技術として発展を続けている。スマートフォンを中心に薄型化・高密度実装化が進み、サーバーや通信機器などのインフラ機器では半導体パッケージやプリント配線板に対し高速伝送対応の要求が高まっている。
- スマートフォンでは薄型化と同時に小型化の実装要求も強まっており、従来のビルドアップ基板に代わってメイン基板に内層の一部をMSAPで製造したMSAP混載Any Layerが2017年のApple製品で採用される見込みである。2018年以降、他メーカーのハイエンド機種でも採用増加が見込まれている。
- また、RFやWi-Fi、電源などのモジュール薄型化が進んでおり、FC-CSPと同水準の薄型低反りタイプ銅張積層板を採用したモジュール基板や、コアレスモジュール基板の採用が進んでいる。さらに薄型化が可能なFO-WLPパッケージの採用も検討されている。一方、フレキシブルOLEDの採用による高速応答性の向上やフレキシブルへの対応で、フレックスリジッド基板やCOFテープの採用が始まった。Appleが2017年から採用を始める見込みであり、スマートフォン向け部材の新たな市場として今後の拡大が見込まれている。
- 新規パッケージとしてはFO-WLPの採用が拡大している。Appleがアプリケーションプロセッサーで先行して採用しているものの、まだ歩留まりが低いこともあり大手他社での採用は2019年頃からとみられる。電源ICでは、Qualcommが2016年から、Samsung El.が2017年からFO-WLPの採用を拡大させている。
- このほか、自動車におけるミリ波レーダーの搭載拡大や携帯電話通信網基地局、サーバーといったインフラ機器の高速通信対応が進むことで、半導体パッケージ、プリント配線板、関連材料への高速化、高周波数対応といった要求が強まっている。
- 「エレクトロニクス実装ニューマテリアル便覧」は、実装関連業界のトレンドを俯瞰し、技術トレンドや参入メーカーの動向を分析する調査資料である。2017年版となる本調査資料では主要参入メーカーにヒアリングを実施することで、日系メーカー各社の差別化戦略や海外メーカーの生産実態、高機能分野への参入動向について詳細に分析した。本調査資料を今後の事業展開への一助として活用していただければ幸いである。
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| −調査目的− |
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- 半導体パッケージおよびプリント配線板における実装技術動向と、関連する主要材料、実装装置を網羅的に調査し、最新の市場動向をまとめたデータベースの提供を目的とした。
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| −調査対象− |
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- ■調査対象品目
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半導体パッケージ
主要半導体デバイス | 8品目 | FC-BGA、FC-CSP、FO-WLP、TSV、CPU、モバイル向けCPU、DRAM、NAND |
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| 半導体パッケージ関連材料 | 8品目 | リードフレーム、ボンディングワイヤ、半導体封止材、モールドアンダーフィル、アンダーフィル、ダイボンドペースト、ダイボンドフィルム、バッファコート材料 |
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| プリント配線板 | 8品目 | 片面・両面・多層リジッドプリント配線板、高多層リジッドプリント配線板、ビルドアッププリント配線板、フレキシブルプリント配線板、フレックスリジッドプリント配線板、FC-BGA基板、FC-CSP基板、COFテープ |
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| プリント配線板関連材料 | 10品目 | 紙基材銅張積層板、コンポジット基材銅張積層板、ガラス基材銅張積層板、フレキシブル銅張積層板、ドライフィルムレジスト、層間絶縁フィルム、圧延銅箔、電解銅箔、金めっき、銅めっき |
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| 熱／ノイズ対策材料 | 5品目 | 放熱シート、放熱グリース、グラファイトシート、電磁波シールドフィルム、ノイズ抑制シート |
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| 実装関連装置 | 9品目 | マウンター（高速機）、マウンター（中・低速機）、マウンター（多機能機）、レーザー加工機、ドリリングマシン、全自動露光装置、モールディング装置、フリップチップボンダー、ワイヤボンダー |
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| −調査項目− |
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- ■半導体パッケージ
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- 1. 製品概要・定義
- 2. 市場動向
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1) 市場規模推移・予測（2015年実績〜2022年予測）
2) 搭載デバイス別ウェイト（2016年実績、2017年見込、2022年予測）
3) 競合パッケージとシフト動向
4) 市場概況・見通し
- 3. ピン数・ピンピッチ別動向
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1) ピン数別ウェイト（2016年実績、2017年見込、2022年予測）
2) ピンピッチ別ウェイト（2016年実績、2017年見込、2022年予測）
3) ピン数ピンピッチ別推移
- 4. 技術トレンド
- 5. 主要参入メーカーおよび生産拠点
- ■主要半導体デバイス
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- 1. 製品概要・定義
- 2. 市場動向
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1) 市場規模推移・予測（2015年実績〜2022年予測）
2) タイプ別市場動向（2016年実績、2017年見込、2022年予測）
3) 用途別市場動向（2016年実績、2017年見込、2022年予測）
4) 市場概況・見通し
- 3. メーカーシェア
- 4. 主要参入メーカーおよび生産拠点
- 5. 出荷サプライチェーン
- 6. パッケージタイプ別市場動向
- 7. 実装トレンド
- ■半導体パッケージ関連材料・プリント配線板・プリント配線板関連材料・熱／ノイズ対策材料・実装関連装置
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- 1. 製品概要・定義
- 2. 業界構造
- 3. 業界動向
- 4. 市場動向
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1) 市場規模推移・予測（2015年実績〜2022年予測）
2) タイプ別市場動向（2016年実績、2017年見込、2022年予測）
3) 用途別市場動向（2016年実績、2017年見込、2022年予測）
4) 市場概況・見通し
- 5. 価格動向
- 6. 主要参入メーカーおよび生産拠点
- 7. 地域別生産動向（2016年実績）
- 8. メーカーシェア
- 9. 主要メーカー動向
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| −目次− |
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- 1.0 総括（1）
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- 1.1 実装関連市場の展望（3）
- 1.2 プリント配線板業界俯瞰図（5）
- 1.3 プリント配線板の技術ロードマップと採用材料動向（8）
- 1.4 半導体業界俯瞰図（9）
- 1.5 半導体パッケージ技術・材料トレンド（11）
- 1.6 アプリケーション機器別実装動向（14）
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1.6.1 スマートフォン・タブレット（14）
1.6.2 自動車（17）
- 2.0 集計（21）
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2.1 分野別市場規模推移・予測（23）
2.2 品目別市場規模推移・予測（24）
- 3.0 半導体（29）
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- 3.1 半導体パッケージ（31）
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3.1.1 半導体パッケージ全体市場（31）
3.1.2 FC-BGA（33）
3.1.3 FC-CSP（36）
3.1.4 FO-WLP（39）
3.1.5 TSV（42）
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- 3.2 主要半導体デバイス（45）
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3.2.1 CPU（45）
3.2.2 モバイル向けCPU（48）
3.2.3 DRAM（53）
3.2.4 NAND（57）
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- 4.0 半導体パッケージ関連材料（61）
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4.1 リードフレーム（63）
4.2 ボンディングワイヤ（68）
4.3 半導体封止材（73）
4.4 モールドアンダーフィル（77）
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4.5 アンダーフィル（81）
4.6 ダイボンドペースト（85）
4.7 ダイボンドフィルム（89）
4.8 バッファコート材料（93）
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- 5.0 プリント配線板（97）
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5.1 片面・両面・多層リジッドプリント配線板（99）
5.2 高多層リジッドプリント配線板（104）
5.3 ビルドアッププリント配線板（108）
5.4 フレキシブルプリント配線板（114）
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5.5 フレックスリジッドプリント配線板（119）
5.6 FC-BGA基板（124）
5.7 FC-CSP基板（129）
5.8 COFテープ（134）
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- 6.0 プリント配線板関連材料（139）
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6.1 紙基材銅張積層板（141）
6.2 コンポジット基材銅張積層板（145）
6.3 ガラス基材銅張積層板（149）
6.4 フレキシブル銅張積層板（156）
6.5 ドライフィルムレジスト（162）
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6.6 層間絶縁フィルム（166）
6.7 圧延銅箔（170）
6.8 電解銅箔（174）
6.9 金めっき（181）
6.10 銅めっき（185）
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- 7.0 熱／ノイズ対策材料（189）
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7.1 放熱シート（191）
7.2 放熱グリース（196）
7.3 グラファイトシート（201）
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7.4 電磁波シールドフィルム（205）
7.5 ノイズ抑制シート（209）
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- 8.0 実装関連装置（215）
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8.1 マウンター（高速機）（217）
8.2 マウンター（中・低速機）（221）
8.3 マウンター（多機能機）（225）
8.4 レーザー加工機（229）
8.5 ドリリングマシン（234）
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8.6 全自動露光装置（238）
8.7 モールディング装置（246）
8.8 フリップチップボンダー（250）
8.9 ワイヤボンダー（254）
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