◆マルチクライアント調査レポート：2018年06月20日発刊
3Dセンシングと有望用途の市場分析・将来展望
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スマートフォンにおける認証機能の普及やLiDARの搭載によって本格的な市場の立ち上がりを迎えた3Dセンシング市場を徹底分析調査 |
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- ■このレポートには以下の最新版があります
- 2021 LiDAR・3Dセンシングと有望用途の市場分析・将来展望 (刊行:2021年10月26日)
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| −はじめに− |
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- 3Dセンシング技術はMicrosoftの「Kinect」により注目を集めたがキラーコンテンツ不在などから本格的な普及には至っていなかった。こうしたなか2017年に発売された「iPhone X」において3D顔認証が搭載され、3Dセンシングは再び脚光を浴びることとなった。スマートフォンではフルスクリーン化や電子決済への対応が進んでおり、非接触に高精度な認証ができる3Dセンシングが注目されている。
- 2019年以降は5Gの導入も相まってスマートフォンによるAR機能への対応が本格化する見込みであり3Dコンテンツやこれを活用したサービスの普及が期待される。
- 自動車では近年自動運転に関わる開発が活発化しているが、自動運転を実現するキーテクノロジーとしてLiDARを用いた3Dセンシングが注目されている。3Dモデリングの生成によって高精度地図データを作成し、自動運転の精度を高めるというものである。またカーシェアリングや安全向上のために、ドライバーモニタリング機能および本人認証機能の搭載が進む。これも3Dセンシングに追い風になる可能性がある。
- ARやVRではユーザーの動きと連動したアプリケーションの実現に3Dセンシングが重要な役割を担っている。これまでは外部センサーによるモーショントラッキングが一般的であったが、外部センサーが不要なインサイドアウト方式への対応が進み始めている。
- 3DセンシングはBtoB分野でも活用が広がっている。生産現場や流通分野では業務の効率化に寄与する。工場や倉庫での無人搬送車では自律走行への対応が進んでおり、3D LiDARの需要が高まりつつある。今後、人協調ロボットや実店舗でのロボット導入が進むことにより、3Dセンシングはさらに普及していく。このほか、スマート農業、スマート建築、インフラ点検など3Dセンシングの潜在的なニーズは多岐にわたる。
- 本特別調査報告書では3Dセンシングに関わるアプリケーション、モジュールやデバイスなどの関連部材に注目し、3Dセンシングの搭載状況と今後の見通しを明らかにした。事例編では各メーカーの3Dセンシングに関する開発状況、採用方針の動向、スマートフォンや自動車、産業分野などへの展開動向なども明らかにした。
- 本市場調査資料を関係各位が事業戦略を立案・展開されるにあたり、役立てていただくことを切に望む。
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| −調査目的− |
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- 本特別調査資料では、スマートフォンやヘッドマウントディスプレイ、ドローン、AGV、自動車などにおける3Dセンシングの搭載動向および構成するキーデバイス市場を調査し、今後のトレンドを明らかにすることにより、当該事業展開のための有用な情報を提供することを目的とした。
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| −調査対象− |
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- 1) 調査対象品目
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| アプリケーション | 5品目 | スマートフォン、ヘッドマウントディスプレイ、ドローン、AGV、自動車 |
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| モジュール | 2品目 | LiDAR、Structured Light用LDモジュール |
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| デバイス | 2品目 | TOFセンサー、VCSEL |
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| 合計 | 9品目 | − |
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- 2) 調査対象企業
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| アプリケーション
| Amazon、Apple、DJI、Google、HTC、Huawei、Microsoft、Lenovo、LG El.、OPPO、Samsung El.、vivo、Xiaomi、トヨタ自動車、日産自動車、日本電産シンポほか
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| LiDAR
| Bosch、Velodyne LiDAR、SICK、オムロン、日本信号、パナソニック、北陽電機ほか
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| Structured Light用LDモジュール
| Foxconn、LG Innotek、O-FILM、Q TECH、Sunny、シャープほか
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| TOFセンサー／イメージセンサー
| Infineon、OmniVision Technologies、STMicroelectronics、ソニーほか
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| VCSEL
| ams、Finisar、Lumentum、II-VIほか
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- 3) 調査対象地域
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日本、中国、アジア（台湾、韓国、フィリピン、タイ、マレーシア、ベトナム、インドネシア、インド、その他）、北米、中南米（メキシコ、ブラジル、その他）、欧州（西欧、ロシア含む東欧）、その他（アフリカ、オセアニア、中近東、トルコ、その他）
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| −調査項目− |
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- 1) アプリケーション
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- 1. 製品概要／定義
- 2. ワールドワイド市場動向
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1) 市場概況
2) 市場規模推移・予測（2016年実績〜2022年予測）
3) 3Dセンシングの搭載背景とニーズ
4) 3Dセンシングの搭載状況と将来予測（2016年実績〜2022年予測）
5) 主なシステム構成例と関連部材
- 3. メーカーシェア（2016年／2017年／2018年）
- 4. 主要参入メーカーおよびメーカー動向
- 5. 製品ロードマップ
- 2) モジュール
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- 1. 製品概要／定義
- 2. ワールドワイド市場動向
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1) 市場概況
2) 市場規模推移・予測（2016年実績〜2022年予測）
3) 搭載デバイス
- 3. メーカーシェア（2016年／2017年／2018年）
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1) 出荷数量ベース
2) 出荷金額ベース
- 4. 主要参入メーカーおよびメーカー動向
- 5. サプライチェーン
- 6. タイプ別ウェイト（2016年／2017年／2018年）
- 7. 用途別ウェイト（2016年／2017年／2018年）
- 8. 技術ロードマップ・価格トレンド
- 3) デバイス
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- 1. 製品概要／定義
- 2. ワールドワイド市場動向
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1) 市場概況
2) 市場規模推移・予測（2016年実績〜2022年予測）
3) 3Dセンシングにおける当該デバイスの搭載箇所・役割
- 3. メーカーシェア（2016年／2017年／2018年）
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1) 出荷数量ベース
2) 出荷金額ベース
- 4. 主要参入メーカーおよびメーカー動向
- 5. サプライチェーン
- 6. タイプ別ウェイト（2016年／2017年／2018年）
- 7. 用途別ウェイト（2016年／2017年／2018年）
- 8. 技術ロードマップ・価格トレンド
- 4) 企業事例
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- 1. プロフィール
- 2. 事業の概要
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1) 3Dセンシングに関する取り扱い製品
2) 事業状況
- 3. ビジネスの特徴および収益構造
- 4. 主要販売先
- 5. 開発動向
- 6. 提携動向
- 7. 部材調達動向
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| −目次− |
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- 1.0 総括編（1）
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1.1 総括（2）
1.2 3Dセンシングの方式別市場分析（3）
1.3 注目アプリケーションにおける3Dセンシング採用動向（7）
1.4 方式別搭載デバイスと構成（17）
1.5 主要参入メーカー一覧（25）
1.6 主要3Dセンシング事例一覧（26）
- 2.0 アプリケーション（29）
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2.1 スマートフォン（30）
2.2 HMD（36）
2.3 ドローン（41）
2.4 AGV（53）
2.5 自動車（58）
- 3.0 モジュール（64）
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3.1 LiDAR（65）
3.2 Structured Light用LDモジュール（73）
- 4.0 デバイス（78）
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4.1 TOFセンサー（79）
4.2 VCSEL（84）
- 5.0 企業事例（89）
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5.1 北陽電機（90）
5.2 日本信号（93）
5.3 SICK（96）
5.4 Microsoft（99）
5.5 LG Innotek（102）
5.6 STMicroelectronics（105）
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