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| −調査の背景− |
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- 「Society 5.0」とは、2016年1月に内閣府で閣議決定された世界に先駆けて超スマート社会を実現する社会システムであり、サイバー空間（仮想空間）とフィジカル空間（現実空間）を高度に融合させたシステムにより、経済発展と社会的課題の解決を両立する、人間中心の社会と定義されている。
- 現在の社会は「Society 4.0」となる情報社会であり、それに加えて最新テクノロジーの採用やAIでの解析や制御を行うことで、必要な情報を見つけて分析・共有し、またドローン、自動走行車・無人ロボットなどを自動制御することで、最終的には少子高齢化・地域格差・貧富の差などの課題を解決し、個々人が快適に暮らせる社会を実現することが「Society 5.0」の真の目的である。
- 「Society 5.0」時代を実現させるためのコアテクノロジーとして「5G通信」と「LPWA通信」が挙げられる。「5G通信」は大容量高速、低遅延、同時多数接続通信を可能にすることで、さまざまなアプリケーションに対してより高精度な情報収集およびクラウドAIでの制御やシームレス遠隔操作を可能とする。一方の「LPWA通信」は、メンテナンスフリーでの超低消費電力長距離通信が可能であるため、従来の通信方式ではできなかった各種センサーのデータを計測するビッグデータの無線デバイスとして期待が寄せられている。
- また、「Society 5.0」時代を実現させるうえで必須となるAI機能は、サーバーを中心に搭載が進んでいる。CPUやGPUだけではなく、FPGAやASICの活用も進んでいる。これらにはTSVのDRAMと組み合わせた高速伝送半導体パッケージである2.5Dパッケージが採用されている。エッジ端末にも同様にAI機能の搭載が進んでおり、各種CPUの性能向上やAIチップの搭載が進んでいる。
- これら新規通信デバイスの搭載やAI機能による各種電子機器の高性能化、IoTセンサーの増加に伴い、さまざまな電子デバイスの増加や高機能化が進むとみられる。
- 本市場調査資料では、「Society 5.0」時代に伸長が期待される「通信デバイス関連」「センサー関連」「給電／エナジーハーベスト関連」「受動部品関連」「基板関連」「制御デバイス関連」の6分野、39品目の注目電子部品と「スマートフォン」「自動車」「サーバー」「ロボット」「5G対応基地局」の5品目のアプリケーション機器について2025年までの市場動向を明確化した。本市場調査資料を今後の事業展開への一助として活用していただければ幸いである。
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| −調査目的− |
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- 通信デバイス、センサー、給電／エナジーハーベスト、受動部品、基板、制御デバイス分野の注目電子部品をピックアップし、最新の技術や市場規模観と展望、主要メーカー動向、構成部品／材料動向などを調査・分析することを目的とした。
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| −調査対象品目− |
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| アプリケーション機器 | 5品目 | スマートフォン、自動車、サーバー、ロボット、5G対応基地局 |
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| 通信デバイス関連 | 6品目 | 5G RFモジュール、LPWAチップ、Wi-Fiチップ、GaN RFデバイス、車載EthernetトランシーバーIC、シリコンフォトニクス光トランシーバー |
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| センサー関連 | 9品目 | イメージセンサー、TOFセンサー、ミリ波レーダー、光電センサー、圧力センサー、感圧センサー、磁気センサー、温度センサー、導電性テキスタイル |
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| 給電／エナジーハーベスト関連 | 5品目 | ワイヤレス給電モジュール（モバイル）、ワイヤレス給電モジュール（電気自動車）、熱電発電デバイス、振動発電デバイス、フィルム太陽電池 |
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| 受動部品関連 | 7品目 | 積層セラミックコンデンサー、アルミ電解コンデンサー、フィルムコンデンサー、チップインダクター、チップ抵抗器、通信用バンドパスフィルター、ノイズ抑制シート |
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| 基板関連 | 8品目 | ビルドアップ基板、FPC、高多層基板、LTCC基板、2.5D／2.1Dパッケージ、FO-WLP／PLPパッケージ、ガラス基材銅張積層板（低CTE／高速）、FPC用LCPフィルム |
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| 制御デバイス関連 | 4品目 | ロボット用サーボモーター、精密制御減速機、ロータリーエンコーダー、ピエゾアクチュエータ |
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| 合計 | 44品目 | − |
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| −調査項目− |
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- ■アプリケーション機器
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- 1. 製品概要・定義
- 2. ワールドワイド市場動向
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1) 市場規模推移・予測
2) 市場概況・見通し
- 3. メーカーシェア（2018年見込）
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4. Society 5.0時代のキーワードとの関係
5. タイプ別市場規模推移・予測
6. その他製品トレンド
7. 採用デバイストレンド
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- ■デバイス
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- 1. 製品概要・定義
- 2. Society 5.0時代のキーワードとの関係
- 3. 構成部材／デバイス
- 4. 市場動向
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1) 市場規模推移・予測
2) タイプ別市場動向
3) 市場概況・見通し
- 5. 価格動向（2018年Q4時点）
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6. 用途別市場動向
7. 注目用途動向
8. 参入メーカー一覧および拠点情報
9. メーカーシェア（2018年見込）
10. 主要メーカー動向
11. 製品ロードマップ
12. 技術動向
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| −目次− |
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- I. 総括（1）
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1. Society 5.0時代の展望（3）
2. 注目電子部品の有望度分析（6）
3. IoT通信デバイス採用状況と今後のトレンド（8）
4. IoTモジュールのトレンドと主要製品（10）
5. 電子部品／材料メーカーのIoTソリューション取り組み一覧（13）
6. 高速／高周波伝送デバイスのトレンド（15）
7. AIチップ市場動向（19）
- II. アプリケーション機器（23）
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1. スマートフォン（25）
2. 自動車（30）
3. サーバー（39）
4. ロボット（42）
5. 5G対応基地局（45）
- III. 集計（49）
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1. 通信デバイス関連（51）
2. センサー関連（54）
3. 給電／エナジーハーベスト関連（57）
4. 受動部品関連（60）
5. 基板関連（63）
6. 制御デバイス関連（66）
- IV. デバイス（69）
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1. 通信デバイス関連（71）
1.1 5G RFモジュール（73）
1.2 LPWAチップ（78）
1.3 Wi-Fiチップ（82）
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1.4 GaN RFデバイス（87）
1.5 車載EthernetトランシーバーIC（92）
1.6 シリコンフォトニクス光トランシーバー（96）
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2. センサー関連（101）
2.1 イメージセンサー（103）
2.2 TOFセンサー（108）
2.3 ミリ波レーダー（113）
2.4 光電センサー（118）
2.5 圧力センサー（123）
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2.6 感圧センサー（128）
2.7 磁気センサー（133）
2.8 温度センサー（138）
2.9 導電性テキスタイル（143）
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3. 給電／エナジーハーベスト関連（149）
3.1 ワイヤレス給電モジュール（モバイル）（151）
3.2 ワイヤレス給電モジュール（電気自動車）（156）
3.3 熱電発電デバイス（161）
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3.4 振動発電デバイス（166）
3.5 フィルム太陽電池（171）
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4. 受動部品関連（177）
4.1 積層セラミックコンデンサー（179）
4.2 アルミ電解コンデンサー（184）
4.3 フィルムコンデンサー（189）
4.4 チップインダクター（194）
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4.5 チップ抵抗器（199）
4.6 通信用バンドパスフィルター（205）
4.7 ノイズ抑制シート（210）
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5. 基板関連（215）
5.1 ビルドアップ基板（217）
5.2 FPC（222）
5.3 高多層基板（228）
5.4 LTCC基板（233）
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5.5 2.5D／2.1Dパッケージ（238）
5.6 FO-WLP／PLPパッケージ（243）
5.7 ガラス基材銅張積層板（低CTE／高速）（248）
5.8 FPC用LCPフィルム（254）
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6. 制御デバイス関連（259）
6.1 ロボット用サーボモーター（261）
6.2 精密制御減速機（265）
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6.3 ロータリーエンコーダー（270）
6.4 ピエゾアクチュエータ（275）
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