◆マルチクライアント調査レポート：2019年12月10日発刊
2020年〜2030年をターゲットとする次世代新規低誘電マテリアルの徹底探索
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高周波化の進展に連動する低誘電ニーズ・材料のロードマップ |
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| −はじめに− |
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- 2019年以降各国で第5世代移動通信システム（以下5G）の本格導入が進んでいる。また、クラウド化の進展に伴い、ビッグデータを扱う有線高速通信設備への投資も活発化している。
- 2030年前後には100GBpsを超える超高速・大容量無線通信や、275GHz以上の新しい高周波帯の利用、コネクティッドカーをはじめとするIoTデバイスの普及が進み、従来にない膨大な数の無線接続が求められるなど、電波利用のニーズが質的・量的に飛躍的に拡大すると予想されている。
- 5G導入に向け、素材メーカー各社ではさまざまな低誘電マテリアルの開発・提案を行ってきた。その中で、熱可塑性樹脂ではLCPやPTFE、熱硬化性樹脂では熱硬化型PPEやモディファイドPIなどの低誘電材料の採用が増加している。加えて、銅箔、ガラスクロスやフィラーなど副資材での低誘電化も注目されている。
- 5Gの実用化がスタートした今日、低誘電マテリアルの開発ターゲットは2020年から2030年にかけての、5G・高速通信の普及ステージに合わせたニーズをとらえることが重要となっている。
- このような背景の元、本調査レポートでは低誘電材料を既存から新規素材の可能性までを視野に入れ、素材メーカー各社における低誘電マテリアルの開発事例・動向を改めて整理し、用途製品の動向を踏まえつつ、今後の材料や市場の方向性を明確化した。
- 本調査レポートがさまざまな企業の経営、研究、製造、販売など、マーケティング活動全般において、ご活用いただけるものと確信しております。
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| −調査目的− |
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- 本調査レポートは、各種低誘電樹脂材料について、材料市場および用途製品市場や業界構造を分析し、注目される新規用途の動向を明確化することを目的とした。
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| −調査対象− |
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- 1) 調査対象品目
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| 熱硬化性樹脂 | 低誘電エポキシモノマー、低誘電エステル系硬化剤、熱硬化型PPE、マレイミド系樹脂、硬化型ビニル樹脂、低誘電接着性樹脂、モディファイドPI |
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| 熱可塑性樹脂 | PTFE、接着性フッ素樹脂、LCP、COP・COC、PEEK |
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| 無機材料 | ガラスクロス、高速伝送用銅箔、その他無機材料（フィラー） |
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- 2) 調査対象企業
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| (1) ユーザー | CCL | パナソニック、日立化成、三菱ガス化学、他 |
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| FCCL | 有沢製作所、日鉄ケミカル＆マテリアル、他 |
| 層間接着材料 | 味の素ファインテクノ、有沢製作所、トーヨーケム、他 |
| プリント基板 | 京セラ、富士通インターコネクトテクノロジーズ、他 |
| (2) 材料メーカー | 熱硬化性樹脂 | 荒川化学工業、DIC、日鉄ケミカル＆マテリアル、日本化薬、日立化成、三菱ガス化学、ユニチカ、SABIC、他 |
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| 熱可塑性樹脂 | AGC、倉敷紡績、クラレ、JXTGエネルギー、住友化学、ダイキン工業、日本ゼオン、他 |
| 無機材料 | 旭化成、アドマテックス、JX金属、日東紡績、福田金属箔粉工業、古河電気工業、三井金属鉱業、ユニチカ、他 |
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| −調査項目− |
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- ■品目別ケーススタディ
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1. 製品概要
2. 参入企業一覧
3. 市場動向
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4. 技術動向
5. 今後の展望
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- ■企業別ケーススタディ
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1. 企業概要
2. 低誘電材料の概要
3. 事業化動向
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4. 技術動向
5. 今後の展望
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| −目次− |
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- I. 総合分析編（1）
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- 1. 低誘電マテリアルの概要（2）
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1) 低誘電樹脂の位置付け（2）
2) リジッド基板材料の位置付け（3）
- 2. 高周波化の進展と低誘電マテリアルの関係（4）
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1) 各国のミリ波利用領域（4）
2) 周波数帯を軸とする低誘電マテリアル採用のロードマップ（5）
- 3. 主な用途における周波数・伝送速度の位置付けと材料動向（6）
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1) 基地局（6）
2) スマートフォン（10）
3) 有線通信機器（サーバー、ルーター・スイッチ）（12）
4) 車載ミリ波レーダー（13）
- 4. 基板材料と低誘電樹脂材料の関係（14）
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1) リジッド基板材料（14）
2) フレキシブル基板材料（19）
3) 低誘電熱可塑性樹脂の技術課題（21）
- 5. 基板別市場・技術ロードマップ（22）
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- 1) 多層CCL（22）
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A. 低誘電FR-4（22）
B. ミドルロス（23）
C. ローロス・ウルトラローロス・次世代超ローロス（24）
- 2) 単層CCL（25）
- 3) FCCL（26）
- 6. 低誘電マテリアル市場動向（27）
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- 1) 製品・市場定義（27）
- 2) 対象製品の用途別市場規模（2019年見込）（28）
- 3) 用途別低誘電材料の位置付け（一覧）（29）
- 4) 基板別材料使用量の考え方（2019年見込）（30）
- 5) 低誘電基板の市場規模推移および予測（2018年〜2030年予測）（31）
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- A. 多層CCL（31）
- B. 単層CCL（33）
- C. FCCL（34）
- D. 低CTE-CCL（35）
- E. 積層接着材料（36）
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(1) ボンディングシート（36）
(2) 層間接着フィルム（37）
- 6) 低誘電基板の価格動向・コスト構造の考え方（38）
- 7) 低誘電基板における樹脂使用量推移および予測（2018年〜2030年予測）（39）
- 8) 注目低誘電材料の市場規模推移および予測（2018年〜2030年予測）（41）
- 7. 低誘電マテリアルの業界構造・サプライチェーン（44）
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1) 多層CCL（44）
2) 単層CCL（45）
3) FCCL（46）
4) 低CTE-CCL（47）
- 8. 主要メーカーの低誘電CCL一覧（48）
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1) 多層CCL（48）
2) 単層CCL（51）
3) FCCL（51）
- II. 品目別ケーススタディ（52）
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A1. 低誘電エポキシモノマー（53）
A2. 低誘電エステル系硬化剤（56）
A3. 熱硬化型PPE（61）
A4. PTFE（67）
A5. マレイミド系樹脂（72）
A6. 硬化型ビニル系樹脂（77）
A7. 接着性フッ素樹脂（80）
A8. その他低誘電接着性樹脂（84）
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A9. モディファイドPI（MPI）（88）
A10. LCP（93）
A11. COP・COC（98）
A12. PEEK（103）
B1. ガラスクロス（106）
B2. 高速伝送用銅箔（111）
B3. その他無機材料（116）
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- III. 企業別ケーススタディ（119）
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C1. 味の素ファインテクノ（120）
C2. 荒川化学工業（123）
C3. AGC（126）
C4. 倉敷紡績（129）
C5. ダイキン工業（132）
C6. DIC（135）
C7. 日鉄ケミカル＆マテリアル（138）
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C8. 日本化薬（142）
C9. 日本ゼオン（145）
C10. 日立化成（148）
C11. 三菱ガス化学（151）
C12. ユニチカ（154）
C13. TOTAL CRAY VALLEY（157）
C14. その他企業の動向（160）
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