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| −はじめに− |
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- 本市場調査資料では、「半導体パッケージ」「半導体後工程／実装関連材料」「プリント配線板」「基板関連材料」「放熱関連材料」「実装関連装置」の6分野を実装関連市場と捉え、市場動向を掲載した。
- 2020年は、COVID-19感染拡大の影響で上半期の電子機器市場は低調であったが、下半期からリモート需要や巣ごもり需要によるPCやタブレット、ゲーム機、通信機器などの需要が大きく伸長した。その傾向は2021年も続いており、自動車やスマートフォン市場なども回復したことで、市場は大幅に拡大している。
- 特に半導体は、前工程側が供給不足になるほど好調であり、後工程材料も大きく伸長している。半導体市場は、2022年末までは好調を維持するとみられ、2023年以降は反動により落ち込む可能性があるものの、高い水準で市場規模を維持していくものとみられる。
- PCやインフラ機器に採用されている先端品半導体では、ICサブストレートとなるFC-BGA基板の供給不足に対応するため、各社で大型投資が進められており、今後も市場の高成長が見込まれている。
- 半導体のほか、基板関連製品も材料の供給不足や金属建値の高騰により価格が上昇した製品が多く、2021年は金額ベースで非常に高成長となる製品が多いと見込まれる。また、供給不足の問題を解決するため、さまざまな製品で新規設備投資が行われている。
- プリント配線板需要も非常に好調である。多層基板ではサーバーや通信機器などのインフラ機器向け、車載向けではビルドアッププリント配線板が大きく伸長しており、今後の成長も期待されている。特に多層基板は、半導体の高性能化による多層化や高速伝送を達成するための低誘電化が進んでおり、金額ベースでの高成長が期待されている。また、低誘電を達成する材料メーカーでも開発や出荷増に向けた投資が非常に活発となっている。
- 本市場調査資料「2021 エレクトロニクス実装ニューマテリアル便覧」は、実装関連業界のトレンドを俯瞰し、市場規模推移や技術トレンド、参入メーカーの動向を分析した。事業展開への一助として活用していただければ幸いである。
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| −調査目的− |
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- 半導体パッケージおよびプリント配線板における実装技術動向と、関連する主要な材料、装置を網羅的に調査し、最新の市場動向をまとめたデータベースの提供を目的とした。
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| −調査対象− |
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- ■調査対象品目
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| アプリケーション機器 | 4品目 | スマートフォン、自動車、サーバー、基地局 |
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| 半導体パッケージ | 4品目 | FO-WLP／PLP、2.5Dパッケージ、3Dパッケージ、Co-Packaged Optics |
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| 半導体後工程／実装関連材料 | 10品目 | 半導体封止材、モールドアンダーフィル、1次実装用アンダーフィル、QFNリードフレーム、リードフレーム用条材、ボンディングワイヤ、はんだボール、バッファコート／再配線材料、ソルダーペースト、シンタリングペースト |
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| プリント配線板 | 7品目 | 片面／両面／多層リジッドプリント配線板、高多層リジッドプリント配線板、ビルドアッププリント配線板、フレキシブルプリント配線板、FC-CSP基板、FC-BGA基板、HTCC基板 |
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| 基板関連材料 | 13品目 | ガラス基材銅張積層板（汎用／低誘電対応）、ガラス基材銅張積層板（PTFE）、ガラス基材銅張積層板（パッケージ向け）、層間絶縁フィルム、低誘電対応ガラスクロス、フレキシブル銅張積層板（PI／MPI／LCP）、層間用ボンディングシート、ソルダーレジストフィルム、ドライフィルムレジスト、電解銅箔、圧延銅箔、金めっき、銅めっき |
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| 放熱関連材料 | 7品目 | 金属ベース放熱基板、窒化ケイ素基板、DBC／DBA基板、絶縁放熱シート、放熱ギャップフィラー、放熱フィラー（アルミナ／水酸化アルミニウム）、放熱フィラー（窒化物系） |
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| 実装関連装置 | 5品目 | マウンター、モールディング装置、フリップチップボンダー、レーザー加工機、基板向け全自動露光装置 |
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| 合計 | 50品目 | − |
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| −調査項目− |
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- ■アプリケーション機器
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- 1. 市場動向
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1) 市場規模推移・予測（2020年実績〜2027年予測）
2) タイプ別市場動向
- 2. メーカーシェア（2020年実績、2021年見込）
- 3. 主要半導体パッケージ実装動向
- 4. メイン基板採用動向
- 5. モジュール関連実装動向
- 6. FPC採用動向
- 7. 放熱製品動向
- ■半導体パッケージ
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- 1. 製品概要・定義
- 2. 主要構成部材と実装トレンド
- 3. 市場動向
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1) 市場規模推移・予測（2020年実績〜2027年予測）
2) 用途別市場動向（2020年実績、2021年見込、2027年予測）
3) 市場概況
- 4. メーカー動向
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1) メーカーシェア（2020年実績、2021年見込）
2) サプライチェーン
3) 主要メーカー動向
- ■半導体後工程／実装関連材料・プリント配線板・基板関連材料・放熱関連材料
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- 1. 製品概要・定義
- 2. 主要構成部材動向
- 3. 製品トレンド
- 4. 市場動向
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1) 市場規模推移・予測（2020年実績〜2027年予測）
2) タイプ別市場動向（2020年実績、2021年見込、2027年予測）
3) 用途別市場動向（2020年実績、2021年見込、2027年予測）
4) 全体市場概況
- 5. 市場価格動向（2021年Q4）
- 6. 注目用途市場動向
- 7. 主要参入メーカーおよび生産拠点
- 8. 新規設備投資計画
- 9. メーカーシェア（2020年実績、2021年見込）
- 10. 主要メーカー動向
- ■実装関連装置
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- 1. 製品概要・定義
- 2. 採用工程と主要採用部材
- 3. 製品トレンド
- 4. 市場動向
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1) 市場規模推移・予測（2020年実績〜2027年予測）
2) タイプ別市場動向（2020年実績、2021年見込、2027年予測）
3) 用途別市場動向（2020年実績、2021年見込、2027年予測）
4) 全体市場概況
- 5. 市場価格動向（2021年Q4）
- 6. 注目用途市場動向
- 7. 主要参入メーカーおよび生産拠点
- 8. 新規設備投資計画
- 9. メーカーシェア（2020年実績、2021年見込）
- 10. 主要メーカー動向
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| −目次− |
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- 1.0 総括（1）
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1.1 実装関連市場の展望（3）
1.2 半導体業界俯瞰図（7）
1.3 プリント配線板業界俯瞰図（10）
1.4 各製品の需給バランスと投資計画（13）
1.5 中国実装関連メーカー動向（25）
1.6 微細化技術トレンド（32）
1.7 高放熱技術トレンド（38）
1.8 低損失／低誘電技術トレンド（44）
1.9 基板電気伝送の限界と光伝送化の考察（49）
- 2.0 アプリケーション機器（53）
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2.1 スマートフォン（55）
2.2 自動車（61）
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2.3 サーバー（69）
2.4 基地局（72）
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- 3.0 半導体パッケージ（77）
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3.1 半導体パッケージ全体市場（79）
3.2 FO-WLP／PLP（82）
3.3 2.5Dパッケージ（85）
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3.4 3Dパッケージ（88）
3.5 Co-Packaged Optics（91）
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- 4.0 半導体後工程／実装関連材料（95）
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4.1 半導体封止材（97）
4.2 モールドアンダーフィル（101）
4.3 1次実装用アンダーフィル（105）
4.4 QFNリードフレーム（109）
4.5 リードフレーム用条材（113）
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4.6 ボンディングワイヤ（117）
4.7 はんだボール（121）
4.8 バッファコート／再配線材料（125）
4.9 ソルダーペースト（130）
4.10 シンタリングペースト（134）
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- 5.0 プリント配線板（141）
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5.1 片面／両面／多層リジッドプリント配線板（143）
5.2 高多層リジッドプリント配線板（149）
5.3 ビルドアッププリント配線板（153）
5.4 フレキシブルプリント配線板（158）
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5.5 FC-CSP基板（165）
5.6 FC-BGA基板（169）
5.7 HTCC基板（174）
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- 6.0 基板関連材料（179）
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6.1 ガラス基材銅張積層板（汎用／低誘電対応）（181）
6.2 ガラス基材銅張積層板（PTFE）（187）
6.3 ガラス基材銅張積層板（パッケージ向け）（191）
6.4 層間絶縁フィルム（195）
6.5 低誘電対応ガラスクロス（199）
6.6 フレキシブル銅張積層板（PI／MPI／LCP）（203）
6.7 層間用ボンディングシート（210）
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6.8 ソルダーレジストフィルム（214）
6.9 ドライフィルムレジスト（217）
6.10 電解銅箔（221）
6.11 圧延銅箔（227）
6.12 金めっき（231）
6.13 銅めっき（235）
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- 7.0 放熱関連材料（239）
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7.1 金属ベース放熱基板（241）
7.2 窒化ケイ素基板（246）
7.3 DBC／DBA基板（251）
7.4 絶縁放熱シート（256）
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7.5 放熱ギャップフィラー（261）
7.6 放熱フィラー（アルミナ／水酸化アルミニウム）（265）
7.7 放熱フィラー（窒化物系）（270）
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- 8.0 実装関連装置（277）
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8.1 マウンター（279）
8.2 モールディング装置（283）
8.3 フリップチップボンダー（287）
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8.4 レーザー加工機（291）
8.5 基板向け全自動露光装置（295）
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