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| −はじめに− |
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- 本市場調査資料では、「半導体パッケージ」「半導体後工程関連材料」「プリント配線板」「基板関連材料」「放熱関連材料」「実装関連装置」の6分野を実装関連市場と定義し、市場動向を掲載した。
- 2022年下期から、リモート／巣ごもり需要により好調であった民生・IT機器市場の反動で、需要の落ち込みが始まった。半導体を含むデバイス関連市場は、機器の生産過多と部品供給不足回避を要因とした在庫過多で、最終電子機器の市場よりも落ち込みは大きくなっている。
- スマートフォンやPCなどの民生機器向けの半導体／電子デバイスは2023年下期で在庫調整を終え、回復傾向がみられる。しかし、需要そのものが2019年以前の水準まで戻ってしまい、スマートフォン市場に至っては、今後も市場の大きな回復は見込めない状況となっている。その様な状況下でも電装化が進む自動車市場は非常に好調であり、同用途向けのデバイス市場も拡大している。
- 順調な市場拡大を続けていたサーバーや通信機器などのデータセンター／クラウド向けの機器市場は、2023年に大きく落ち込んでいる。その一方で、生成AI需要拡大でAIサーバー投資関連が活況を呈している。高速伝送／高多層基板や、3D／2.5Dなどのアドバンスドパッケージを採用した半導体など高性能電子デバイスが採用されており、設備投資も進んでいる。
- 生成AIビジネス向けの投資は、機器の製品単価が高く投資金額も600億円以上と非常に大きい。そのため、限られた全体投資金額の中で汎用サーバーや通信機器への投資が落ち込んでいる側面もあり、サーバーや通信機器市場が2022年水準に回復するのは2025年以降と予測される。
- インフラ関連機器向けのデバイスは、米中貿易摩擦を避けるために中国からの生産移管が進められており、東南アジアの新拠点設立が相次いでいる。欧州自動車向け製品でも同様の動きがみられる。
- 半導体ではインフラ機器やエッジAI対応などの性能向上に向けた大型FC-BGAや2.5D／3Dパッケージ、基板関連では低誘電関連製品、高放熱対応の金属／セラミック基板などのハイエンドの製品需要が拡大している。
- 本市場調査資料「2023 エレクトロニクス実装ニューマテリアル便覧」は、実装関連業界のトレンドを俯瞰し、市場規模推移や技術トレンド、参入メーカーの動向を分析した。事業展開への一助として活用していただければ幸いである。
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| −調査目的− |
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- 半導体パッケージおよびプリント配線板における実装技術動向と、関連する主要な材料、装置を網羅的に調査し、最新の市場動向をまとめたデータベースの提供を目的とした。
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| −調査対象− |
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- ■調査対象品目
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| 調査対象カテゴリー | 品目数 | 調査対象品目 |
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| アプリケーション | 4品目 | スマートフォン、自動車、サーバー、データセンター向けスイッチ機器 |
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| 半導体パッケージ | 3品目 | FO-WLP／PLP、2.5Dパッケージ、3Dパッケージ |
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| 半導体後工程関連材料 | 7品目 | 半導体封止材、モールドアンダーフィル、1次実装用アンダーフィル、QFNリードフレーム、リードフレーム用条材、ボンディングワイヤ、バッファコート材料／再配線材料 |
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| プリント配線板 | 6品目 | 片面／両面／多層リジッドプリント配線板、高多層リジッドプリント配線板、ビルドアッププリント配線板、FC-BGA基板、CSP系基板、フレキシブルプリント配線板 |
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| 基板関連材料 | 13品目 | ガラス基材銅張積層板（汎用／低誘電）、ガラス基材銅張積層板（パッケージ基板）、ガラスコア、層間絶縁フィルム、高機能ガラスクロス、フレキシブル銅張積層板、層間用ボンディングシート、ドライフィルムレジスト、ソルダーレジストフィルム、電解銅箔、圧延銅箔、銅めっき、金めっき |
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| 放熱関連材料 | 7品目 | アルミナフィラー、放熱シート、放熱ギャップフィラー、シンタリングペースト、窒化ケイ素基板、金属ベース放熱基板、金属ベース銅張積層板 |
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| 実装関連装置 | 5品目 | マウンター、フリップチップボンダー、モールディング装置、基板向け露光装置（DI／ステッパー）、レーザー加工機 |
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| 合計 | 45品目 | − |
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| −調査項目− |
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- ■アプリケーション
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- 1. 市場動向
- 2. メーカーシェア
- 3. メイン基板採用動向
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1) 採用基板市場概況
2) 技術ロードマップ
- 4. 主要半導体／モジュール採用パッケージ動向
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- 5. CPU動向
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1) パッケージ別市場規模推移・予測
2) メーカーシェア
- 6. モジュール基板採用動向
- 7. FPC採用動向
- 8. 放熱製品動向
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- ■半導体パッケージ
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- 1. 製品概要・定義
- 2. 主要構成部材と技術トレンド
- 3. 市場動向
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1) 市場規模推移・予測
2) 用途別市場動向
3) 市場概況
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- 4. メーカー動向
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1) 参入メーカー一覧
2) メーカーシェア
3) 主要メーカー動向
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- ■半導体後工程関連材料・プリント配線板・基板関連材料・放熱関連材料
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- 1. 製品概要・定義
- 2. 主要構成部材動向
- 3. 製品トレンド
- 4. 市場動向
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1) 市場規模推移・予測
2) タイプ別市場動向
3) 用途別市場動向
4) 市場概況
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- 5. 価格動向（2023年Q4時点）
- 6. 注目用途市場動向
- 7. 主要参入メーカーおよび生産拠点
- 8. 新規設備投資計画
- 9. メーカーシェア
- 10. 主要メーカー動向
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- ■実装関連装置
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- 1. 製品概要・定義
- 2. 採用工程と主要採用部材
- 3. 製品トレンド
- 4. 市場動向
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1) 市場規模推移・予測
2) タイプ別市場動向
3) 用途別市場動向
4) 市場概況
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- 5. 価格動向（2023年Q4時点）
- 6. 注目用途市場動向
- 7. 主要参入メーカーおよび生産拠点
- 8. 新規設備投資計画
- 9. メーカーシェア
- 10. 主要メーカー動向
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| −目次− |
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- 1.0 総括（1）
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1.1 実装関連市場の展望（3）
1.2 半導体業界俯瞰図（7）
1.3 プリント配線板業界俯瞰図（11）
1.4 微細化技術トレンド（14）
1.5 高耐熱／高放熱技術トレンド（22）
1.6 低誘電／低損失技術トレンド（26）
- 2.0 アプリケーション（31）
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2.1 スマートフォン（33）
2.2 自動車（40）
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2.3 サーバー（49）
2.4 データセンター向けスイッチ機器（55）
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- 3.0 半導体パッケージ（61）
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3.1 半導体パッケージ全体市場（63）
3.2 FO-WLP／PLP（68）
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3.3 2.5Dパッケージ（72）
3.4 3Dパッケージ（76）
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- 4.0 半導体後工程関連材料（81）
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4.1 半導体封止材（83）
4.2 モールドアンダーフィル（88）
4.3 1次実装用アンダーフィル（92）
4.4 QFNリードフレーム（96）
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4.5 リードフレーム用条材（100）
4.6 ボンディングワイヤ（105）
4.7 バッファコート材料／再配線材料（109）
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- 5.0 プリント配線板（115）
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5.1 片面／両面／多層リジッドプリント配線板（117）
5.2 高多層リジッドプリント配線板（123）
5.3 ビルドアッププリント配線板（128）
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5.4 FC-BGA基板（133）
5.5 CSP系基板（139）
5.6 フレキシブルプリント配線板（145）
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- 6.0 基板関連材料（151）
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6.1 ガラス基材銅張積層板（汎用／低誘電）（153）
6.2 ガラス基材銅張積層板（パッケージ基板）（159）
6.3 ガラスコア（163）
6.4 層間絶縁フィルム（167）
6.5 高機能ガラスクロス（171）
6.6 フレキシブル銅張積層板（177）
6.7 層間用ボンディングシート（185）
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6.8 ドライフィルムレジスト（189）
6.9 ソルダーレジストフィルム（194）
6.10 電解銅箔（198）
6.11 圧延銅箔（204）
6.12 銅めっき（208）
6.13 金めっき（213）
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- 7.0 放熱関連材料（219）
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7.1 アルミナフィラー（221）
7.2 放熱シート（225）
7.3 放熱ギャップフィラー（230）
7.4 シンタリングペースト（235）
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7.5 窒化ケイ素基板（241）
7.6 金属ベース放熱基板（247）
7.7 金属ベース銅張積層板（253）
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- 8.0 実装関連装置（257）
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8.1 マウンター（259）
8.2 フリップチップボンダー（264）
8.3 モールディング装置（269）
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8.4 基板向け露光装置（DI／ステッパー）（274）
8.5 レーザー加工機（280）
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