◆マルチクライアント調査レポート：2024年03月21日発刊
2024 低誘電マテリアルの最新動向と将来性予測
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AIを起爆剤とする低誘電材料市場の広がりと最新開発動向徹底分析 |
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- ■このレポートには以下の最新版があります
- 2025 低誘電マテリアル市場と次世代通信材料開発の最新動向 (刊行:2025年02月14日(予定))
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| −はじめに− |
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- 5G導入を契機とする無線通信の高周波化、クラウドデータサービスのトラフィック拡大に連動する有線データ通信の高速化をドライブフォースとして、基板材料の低誘電化が進んできた。しかし、5Gインフラは既存材料中心のSub6帯での普及となり期待されたミリ波帯は広がらない中で、低誘電材料の市場はデータセンター・サーバー中心となってきた。
- その中で、2023年にChat GPTをはじめとする生成AIサービスの普及に伴い、AIサーバーの需要が爆発的に拡大した。サーバー市場全体に占める割合は小さいものの、元来ハイエンド領域での採用にとどまっていた低誘電材料市場には大きなインパクトを与え、樹脂メーカー・CCLメーカーともにブームの恩恵を受けられたかどうかの明暗が生じている。
- このAIブームは今後PCやスマートフォンといった民生機器への波及が期待される。一足飛びにハイエンド材料の採用が広がることは考えにくいものの、汎用・民生領域にも従来材料・技術の延長線上で徐々にミドルレンジレベルの低誘電材料の採用が広がることが期待される。
- このような市場環境において、最先端を追求する次世代の開発ターゲットはDf0.0010を切るレベルとして明確に意識されてきた。各樹脂で骨格的限界は異なるものの、誘電特性に加えて耐熱性や難燃性などをアピールして最先端領域でのいち早い採用を狙っている。
- 弊社では、2019年以降定期的に、低誘電樹脂、無機材料および主要用途としての銅張積層板など「低誘電マテリアル」の市場動向および主要素材メーカーの開発動向をまとめてきた。
- 本マルチクライアント特別調査企画では、低誘電マテリアル市場および開発事例・動向を改めて整理し、「低誘電」をキーワードとする材料市場の現状、今後の課題および方向性、次世代材料に求められるニーズを明らかにした。参入各社の経営・研究・開発・製造・販売など、マーケティング活動全般においてご活用いただければ幸いである。
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| −調査目的− |
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- 本マルチクライアント特別調査企画では、樹脂をはじめとする低誘電マテリアル市場の最新動向および次世代に向けた開発動向を整理し、「低誘電」をキーワードとする材料市場の課題および方向性、次世代材料に求められるニーズを明らかにすることを目的とした。
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| −調査対象− |
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- 1) 調査対象品目
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| 対象製品
| 対象品目
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| 樹脂・有機材料
| 低誘電エポキシ（主剤）、低誘電エポキシ（硬化剤）、熱硬化性PPE、ビスマレイミド、ブタジエン系ハイドロカーボン、芳香族系ハイドロカーボン、その他硬化性低誘電樹脂、熱可塑性ハイドロカーボン、PTFE、接着性フッ素樹脂、LCP、MPI、接着性・感光性PI、難燃剤（臭素系・リン系）、シランカップリング剤
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| 無機材料
| 低誘電ガラスクロス、低誘電シリカ、中空微粒子、LTCC材料
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| 企業開発事例
| 荒川化学工業、AGC、倉敷紡績、サンユレック、JSR、四国化成工業、潤工社、信越化学工業、ダイセル、大八化学工業、DIC、デンカ、トーヨーケム、東レ、日鉄ケミカル＆マテリアル、日本化薬、日本ゼオン、日本曹達、根上工業、PSジャパン、富士高分子工業、ポリプラスチックス、三井化学、三菱ガス化学、三菱ケミカル、ユニチカ、レゾナック、DuPont
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- 2) 調査対象企業
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| 対象分類
| 対象企業
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| 低誘電樹脂メーカー
| 荒川化学工業、AGC、ケイ・アイ化成、JSR、JNC、信越化学工業、ダイセル、DIC、デンカ、トーヨーケム、東レ、日鉄ケミカル＆マテリアル、日本化薬、日本曹達、PSジャパン、ポリプラスチックス、三井化学、三菱ガス化学、三菱ケミカル、レゾナック、SABIC、TotalEnergies Cray Valley、他
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| 無機材料メーカー
| 旭化成、AGC、堺化学工業、太平洋セメント、デンカ、トクヤマ、日東紡績、日本電気硝子、他
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低誘電部材・
関連デバイスメーカー
| CCL、FCCL、アンテナ基板（リジッド・フィルム）、積層用ボンディングシート、層間絶縁フィルム、他
| 味の素ファインテクノ、AGC、積水化学工業、パナソニック インダストリー、村田製作所、レゾナック、EMC、ITEQ、TUC、Doosan、生益科技、他
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| −目次− |
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- I. 総合分析編（1）
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- 1. 低誘電樹脂・マテリアル概要（2）
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1) 低誘電樹脂市場概況（2023年見込・2035年予測）（2）
2) 既存・次世代低誘電樹脂の物性・価格比較（3）
3) 低誘電樹脂の位置付け（5）
4) リジッド基板材料の位置付け（6）
- 2. 高速化と高周波化のロードマップ（7）
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1) 有線通信高速化・無線通信高周波化と低誘電マテリアルの採用ロードマップ（7）
2) 高速化に対応する有線通信規格（8）
3) 無線通信の高周波化と5G・6G（9）
- 3. 低誘電マテリアルの開発動向（12）
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1) 低誘電樹脂の物性・価格比較（12）
2) 低誘電化動向とその限界（13）
3) 低誘電化に向けた開発の方向性（15）
4) 用途拡大に向けた技術課題・開発のポイント（18）
5) 副材料の開発動向と技術課題（23）
6) PFAS・フッ素樹脂規制と低誘電マテリアル業界への影響（26）
7) ウレタン・アクリル系低誘電樹脂の開発動向（27）
- 4. 低誘電樹脂市場のエリア動向（28）
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1) 生産・販売エリアトレンド（28）
2) エリア別動向一覧（29）
- 5. 部材別低誘電樹脂・構成材料動向（31）
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1) 多層メイン基板（31）
2) アンテナ基板（37）
3) FPC（39）
4) ICパッケージ（41）
5) 半導体一次実装（43）
6) 高周波同軸ケーブル（45）
- 6. 部材別樹脂の使用量規模推移および予測（2022年実績〜2030年・2035年予測）（46）
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1) 多層メイン基板用CCL（46）
2) アンテナ基板用CCL（54）
3) FCCL（59）
4) ICパッケージ積層材料（62）
- 7. 主要用途・製品における低誘電マテリアル採用動向（66）
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1) サーバー・AIサーバー（66）
2) データセンター用スイッチ・ルーター（68）
3) 無線通信基地局・NTN（70）
4) スマートフォン（72）
5) 自動車ミリ波レーダー（73）
- II. 集計編（75）
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- 1. 低誘電材料の市場規模推移および予測（2022年実績〜2030年・2035年予測）（76）
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1) 樹脂・有機材料（76）
2) 無機材料（77）
- 2. 価格一覧（78）
- III. ケーススタディ編（79）
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A. 樹脂・有機材料編（80）
A1. 低誘電エポキシ（主剤）（81）
A2. 低誘電エポキシ（硬化剤）（86）
A3. 熱硬化性PPE（91）
A4. ビスマレイミド（98）
A5. ブタジエン系ハイドロカーボン（105）
A6. 芳香族系ハイドロカーボン（110）
A7. その他硬化性低誘電樹脂（115）
A8. 熱可塑性ハイドロカーボン（120）
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A9. PTFE（125）
A10. 接着性フッ素樹脂（130）
A11. LCP（134）
A12. MPI（139）
A13. 接着性・感光性PI（144）
A14. 難燃剤（臭素系・リン系）（149）
A15. シランカップリング剤（153）
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B. 無機材料編（157）
B1. 低誘電ガラスクロス（158）
B2. 低誘電シリカ（163）
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B3. 中空微粒子（168）
B4. LTCC材料（174）
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C. 企業開発事例編（180）
C1. 荒川化学工業（181）
C2. AGC（182）
C3. 倉敷紡績（183）
C4. サンユレック（184）
C5. JSR（185）
C6. 四国化成工業（186）
C7. 潤工社（188）
C8. 信越化学工業（189）
C9. ダイセル（190）
C10. 大八化学工業（191）
C11. DIC（192）
C12. デンカ（194）
C13. トーヨーケム（197）
C14. 東レ（198）
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C15. 日鉄ケミカル＆マテリアル（199）
C16. 日本化薬（200）
C17. 日本ゼオン（202）
C18. 日本曹達（203）
C19. 根上工業（204）
C20. PSジャパン（205）
C21. 富士高分子工業（206）
C22. ポリプラスチックス（207）
C23. 三井化学（208）
C24. 三菱ガス化学（209）
C25. 三菱ケミカル（211）
C26. ユニチカ（214）
C27. レゾナック（216）
C28. DuPont（218）
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