◆最新マルチクライアント調査レポート：2025年05月20日予定
自動車インターコネクション市場の現状と将来展望 2025
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電動化／SDV化を見据え、高速伝送と軽量化が進むインターコネクション市場の見通しを徹底分析 |
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| −調査の背景− |
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- 自動車の内部配線の増加に伴い、接続部品には小型軽量化が強く求められており、従来から採用されているワイヤハーネスだけでなく、FPCやFFCといった省スペース化に貢献する部品の採用が増加している。
- 自動車で求められる内部配線部材への要件はSDV化に向けて中央集権アーキテクチャへのシフトや自動運転を見越した高速化対応や車載品質に向けた耐熱、耐振動、耐油などの特性が求められている。
- 自動車の燃費向上ニーズに基づく部材の軽量化需要と高速電動需要は、電動化シフトを見据え今後より高まっていくとみられ、主にワイヤハーネスとケーブルで構成される現在の姿から、ワイヤハーネス、FPC、FFC、バスバー、光ファイバを組合わせた方向に進化していくと予測される。
- 本調査企画では、各種インターコネクションのメーカーやコネクタメーカーにヒアリングを実施することによって、今後の車載インターコネクションデバイスの進化と市場の展望を詳細に分析することでデータを提示する。
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| −調査のポイント− |
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- 現行採用されているインターコネクションデバイスと将来採用されるデバイスの比較
- ワイヤハーネス／ケーブルからFPC、FFC、バスバーにシフトする採用部位を分析、FPC、FFC市場を詳細に調査
- 高速伝送化、軽量化を実現するインターコネクションデバイスの材料の変化、小型／軽量化動向の分析
- ワイヤハーネスの導体アルミ化、細線化、高圧化がもたらす市場の変化を考察、分析
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| −調査対象− |
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| 調査対象製品
| 対象企業
| 調査項目のポイント
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| ワイヤハーネス
| 住友電気工業、矢崎総業、古河電気工業、フジクラ、Aptiv、Bizlink、Leoni、Lear、Luxshare、Yura Harnessなど
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- アルミハーネス、高圧ハーネスの市場動向
- 中国、インドハーネスメーカーの台頭、出荷数量動向
- 48V電源化による細線化の可能性
- Ethernetなどで使用する高速通信ケーブルの市場動向
- Unboxed Process導入におけるハーネス供給構造の変化
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| FPC
| メクテック、フジクラプリントサーキット、住友電気工業、 東山精密製造、BH、Career、Flexium、Kinwong、Zhen Ding Technologyなど
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- BMSの次の有望アプリケーション探索
- ワイヤハーネスからFPCへのシフト動向とFFCとの競合動向
- アプリケーション別層構成と部材の厚み動向
- 長尺需要の可能性探索
- 出荷数量が増加する韓国、中国メーカー動向
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| FFC
| 住友電気工業、坂東電線、古河電気工業、Axon、Deren Electronics、P TWO、Sumida Flexible Components、Young Shinなど
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- エアバッグ、バッテリー、サラウンドカメラなどの高付加価値製品動向
- 自動車品質に向けた高耐熱、高速通信化対応動向
- アプリケーション別仕様（長さ、心数など）
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| 光ファイバ
| AGC、住友電気工業、日東電工、フジクラ、三菱ケミカル、矢崎総業、Aptiv、Corning、Gebauer＆Griller、OFSなど
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- Ethernet Multi-Gigの規格化動向
- 機器-ケーブル間の接続方法（AOC／光コネクタ）
- PHYの搭載方法（光素子-PHY一体化など）
- GI-POF／GOFにおけるコスト構造と低コスト化要求
- 採用アプリケーション詳細分析
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| コネクタ
| 住友電気工業、矢崎総業、日本航空電子工業、イリソ電子工業、ヒロセ電機、Aptiv、KET、Luxshare、Molex、TE Connectivity、THB、Rosenbergerなど
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- 低圧／高圧／情報通信／内部接続の4カテゴリーで市場を展望
- 採用アプリケーション毎の高速化動向ロードマップ
- ハーネス／インターフェースコネクタのタブ幅の変化
- 内部接続コネクタの狭ピッチ化の進化
- 材料（銅条、ハウジング樹脂）の要求特性、材料の変化動向
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| −調査項目− |
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- I. 総括編
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1. 車載インターコネクション市場の将来展望
2. 2025年と2045年のインターコネクションデバイス構成の予測・分析
3. 車載インターコネクションの種類別市場規模推移・予測
4. 自動車の部位別インターコネクションデバイスの要求特性（使用点数／要求速度／小型化ニーズなど）
5. ケーブルからFPC、FFC、光ファイバに採用が切り替わる部位と背景
6. BMSにおけるケーブル、FPC、FFC、バスバーの競合、すみ分け動向
7. インターコネクション別参入企業一覧と台頭する中国メーカー動向
8. ADAS／自動運転分野の製品市場動向（採用アプリケーション、市場規模など）
9. 電動化分野の製品市場動向（採用アプリケーション、市場規模など）
- II. ワイヤハーネス編（低圧／高圧、銅／アルミ別）
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1. 製品概要
2. 自動車における採用部位
3. 市場規模推移・予測
4. 参入企業一覧（内製企業含む）
5. メーカーシェア（2023年／2024年実績）
6. メーカー別動向
7. サプライチェーンマトリクス
8. 技術動向、開発ロードマップ
9. 価格動向
10. 分散型／ドメイン型／ゾーン型アーキテクチャの回路数の変化
11. 部位別アルミハーネス採用状況とアルミ化率
12. 高速通信ケーブルの市場動向と供給メーカー動向
13. 48V電源化に伴う細線化動向と市場への影響
14. Unboxed Process導入における納入形態、供給構造の変化
15. 採用部材動向（導体、被覆材、シールド材、結束材など）
- III. FPC編
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1. 製品概要
2. 自動車における採用部位
3. 市場規模推移・予測
4. 参入企業一覧（内製企業含む）
5. メーカーシェア（2023年／2024年実績）
6. メーカー別動向
7. サプライチェーンマトリクス
8. 技術動向、開発ロードマップ
9. 価格動向
10. 自動車向けFPCの層構成（層数、各部材厚み、材質など）
11. アプリケーション別市場規模推移・予測
12. BMS向けFPC市場動向（枚数、面積、金額で規模を算出）
13. BMS向けFPCの要求特性と今後の変化
14. BMSの次のFPC有望用途動向
15. 採用部材動向（CCL、基材フィルム、銅箔、カバーレイなど）
- IV. FFC編
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1. 製品概要
2. 自動車における採用部位
3. 市場規模推移・予測
4. 参入企業一覧（内製企業含む）
5. メーカーシェア（2023年／2024年実績）
6. メーカー別動向
7. サプライチェーンマトリクス
8. 技術動向、開発ロードマップ
9. 価格動向
10. インフォテイメント機器以外の高付加価値アプリケーション動向
11. アプリケーション別市場規模推移・予測
12. アプリケーション別仕様（長さ、芯数など）
- V. 光ファイバ編
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1. 製品概要
2. 自動車における採用部位
3. 市場規模推移・予測
4. 参入企業一覧（内製企業含む）
5. メーカーシェア（2023年／2024年実績）
6. メーカー別動向
7. サプライチェーンマトリクス
8. 技術動向、開発ロードマップ
9. 価格動向
10. Ethernet Multi-Gigの規格化動向（GI-POF／GOF）
11. 機器-ケーブル間の接続方法（AOC／光コネクタ）
12. GI-POF／GOFにおけるコスト構造と低コスト化要求
- V. コネクタ編（低圧／高圧／情報通信／内部接続）
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1. 製品概要
2. 自動車における採用部位
3. 市場規模推移・予測
4. 参入企業一覧（内製企業含む）
5. メーカーシェア（2023年／2024年実績）
6. メーカー別動向
7. サプライチェーンマトリクス
8. 技術動向、開発ロードマップ
9. 価格動向
10. 採用部位別ピン数動向
11. ハーネスコネクタ／インターフェースコネクタにおけるタフ幅の変化
12. 内部接続コネクタの狭ピッチ化と薄型化動向
13. 銅条の材料の変化（黄銅／りん青銅／固溶・析出強化合金／コルソン系合金）
14. ハウジング樹脂の動向（材料種類、コネクタ種類別動向）
15. プレスフィットコネクタの採用動向
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