◆最新市場調査レポート:2027年03月15日予定

車載電装デバイス&コンポーネンツ総調査 2027 下巻

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下巻:ECU関連デバイス編
マルチパスウェイ戦略と中央集権型アーキテクチャーへの移行で変貌する車載電装市場を分析
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−調査の背景−
  • 2026年以降の自動車市場はEV販売が拡大する一方、地域ごとの普及速度や政策差が鮮明となると予測される。米国の関税政策や中国系メーカーの台頭、環境規制の見直しにより、各社は電動化戦略や生産・調達体制の再構築を迫られている。
  • こうした状況下でも、ロボタクシーをはじめとする商用自動運転やSDVモデル、車載AI、MaaS・クラウド連携など、ソフトウェアとサービスで車両価値を高めるニーズは増している。
  • xEV市場では、EVの普及が地域差を伴う一方、価格や充電環境を背景に、PHVやEREV、48V MHV、HVなど多様な方式が併存し、各自動車メーカーは市場ごとに最適なパワートレインを投入するマルチパスウェイ戦略を強化しており、長期的には多様な方式を通じて電動化が進展すると考えられる。
  • これらの開発ニーズに応えるためには、複数ドメインを横断したシステム協調やE/Eアーキテクチャーの高度化、ECU(電子制御ユニット)とデバイス・コンポーネントの高性能化・高信頼化、コスト削減が不可欠である。
  • 本市場調査資料では、各システム、デバイス、コンポーネントの市場動向やサプライチェーン動向を調査することで、次世代システムおよび技術開発の現状と今後の方向性を明確化し、有用なデータを提供することを目的とする。
■調査対象範囲
■上巻
大項目 中項目 製品 メーカー
システム/デバイス編 システム編/情報システム編 パワートレイン系システム
xEV系システム
走行安全系システム
ボディ系システム
情報系システム
システムメーカー
デバイス&コンポーネンツ編 センサーモジュール
出入力系デバイス
xEV関連
デバイスメーカー
■下巻
大項目 中項目 製品 メーカー
ECU関連デバイス編 ECU編 パワートレイン系ECU
xEV系ECU
走行安全系ECU
ボディ系ECU
情報系ECU
センサー/モーター/その他
ECUメーカー
ECU構成デバイス編 半導体センサー
半導体
回路部品
デバイスメーカー
ECU接続デバイス編
−下巻の調査ポイント−
  • 車載電装システムを支えるECUの市場を展望、E/Eアーキテクチャーの進化による統廃合の動向を分析
  • SDV、自動運転、電動化の進化に必要不可欠な各種車載半導体の市場を分析
  • ECUに使用される各種部品の搭載点数動向を調査
−調査対象−
■ECU編
■パワートレイン系ECU
エンジンECU、トランスミッションECU、他
■xEV系ECU
PCU、バッテリー監視ECU、車載充電器-ECU、他
■走行安全系ECU
ブレーキ制御ECU、EPS-ECU、エアバッグECU、ADAS-ECU、自動運転ECU、DMS-ECU、他
■ボディ系ECU
ボディ統合制御ECU、エアコンECU、ヘッドランプECU、パワーマネジメントECU、他
■情報系ECU
車載メーターECU、統合コックピットシステムECU、テレマティクスECU(TCU)、V2X-ECU、ゲートウェイECU、他
■センサー/モーター/その他
半導体センサー、DCモーター、他
■ECU構成デバイス編
■半導体センサー
圧力センサー
磁気センサー
温度センサー
加速度センサー/角速度センサー
イメージセンサー
電流センサー(MEMS/シャント抵抗器/ホールセンサー)
■半導体
車載マイコン
SoC/FPGA
IGBT/SiCパワーモジュール
車内LANトランシーバー
ドライバーIC(モーター用)
パワー系ディスクリート(Si/SiC/GaN-MOSFET)
UWBモジュール
電源IC(レギュレーター/PMIC)
メモリー(DRAM/NAND)
セルラーモジュール
■回路部品
アルミ電解コンデンサー/ハイブリッドコンデンサー
積層セラミックコンデンサー
フィルムコンデンサー
プリント配線板
インダクター
タイミングデバイス
チップ抵抗器
パッケージ基板
■ECU接続デバイス編
ワイヤハーネス
車載コネクター
■自動車関連データ
自動車生産台数データ
xEV生産台数データ
自動運転台数データ
乗用車/商用車別台数データ
アーキテクチャー別台数データ
−調査項目−
■総括編
1. 車載電装デバイス&コンポーネンツ市場定義
2. 車載電装デバイス&コンポーネンツ全体市場概況
3. ECUの市場規模推移
4. ECU構成デバイスの市場規模推移
5. 車載ECUの現状と方向性
6.ドメイン・ゾーンコントローラ動向
■個票編
■ECU編
1. ECUの種類と概要
2. ECUの市場動向(2025年〜2031年/2035年)
3. 代表的ECU別市場規模推移(2025年〜2031年/2035年)
4. 代表的ECUのメーカーシェア(2025年実績/2026年見込)
5. 価格動向
6. 代表的ECUの供給マトリクス
7. 主要参入メーカー一覧
■ECU構成デバイス編/ECU接続デバイス編
1. 製品概要
2. 市場規模推移(2025年〜2031年/2035年)
3. エリア動向(2025年実績、2030年予測、2035年予測)
4. 搭載動向
5. メーカーシェア(2025年実績/2026年見込)
6. 価格動向
7. メーカー/関連メーカー動向
8. 供給動向/マトリクス
9. 参入メーカー一覧
−お問い合わせ・お申し込みについて−
調査資料名
車載電装デバイス&コンポーネンツ総調査 2027 下巻

総額
198,000円(税抜 180,000円)

発刊日
2027年03月15日(予定)

報告書体裁
書籍(A4)

ページ数
240ページ(予定)

担当部署
株式会社富士キメラ総研 第一部門
TEL. 03-3241-3490 FAX. 03-3241-3491

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 総額 231,000円(税抜 210,000円)
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