◆最新マルチクライアント調査レポート：2027年03月15日予定
2027 低誘電マテリアル市場と次世代通信材料開発の最新動向
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生成AI通信技術の高速化に伴う材料技術変化の方向性徹底分析 |
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| −調査の背景− |
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- 近年、生成AIの登場により、取り扱われるデータ量、通信速度、消費電力の拡大などデータセンター内部での変化が目まぐるしい状況となっている。
- 生成AI向け通信技術の高速化が進展しており、2025年以降、従来の100G級SerDesから200G級SerDesへの移行が始まっている。さらに400G級SerDes技術についても開発が進められている。
- 2025年は誘電正接0.0012≦x＜0.0020領域（本レポートではM8と呼称）の低誘電銅張積層板（CCL）の市場が本格化し、2026年はさらに拡大が見込まれている。業界では石英ガラスクロスを利用したM9の本格投入やM8の改良グレードであるM8Uなど高速通信用に各社ラインアップを揃えてきている。
- 弊社では2019年以降定期的に、低誘電樹脂・材料および主要用途としての低誘電CCLなど「低誘電マテリアル」の市場動向および主要素材メーカーの開発動向をまとめてきた。
- 2027年版の本マルチクライアント特別調査企画では、主用途である低誘電CCL、アンテナ基板、FCCL、パッケージ基板などの用途向けに採用される材料種類や市場を明確化する。また今後CPOなどの市場変化に合わせての材料変化、誘電正接0.0005領域（M9／M10）への材料訴求の方向性を明確化するものである。
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| −調査のポイント− |
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- 2025年から加速していくDf0.0010以下の領域のロードマップおよび材料選定の方向性
- Df0.0005への可能性および電気伝送の2030年以降の活路
- CPO／CPCの流れ、そこに採用される基板や機構、材料課題の抽出
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| −調査対象− |
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- 1. 低誘電樹脂
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| 対象品目
| 対象企業（候補）
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| 低誘電エポキシ（主剤／硬化剤）
| 三菱ケミカル、日本化薬、DIC、ユニチカ、SHIN-A T&C、Swancor Holding、宏昌電子材料、四川東材科技、他
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| ビスマレイミド（汎用／特殊）
| ケイ・アイ化成、大和化成工業、日本化薬、信越化学工業、レゾナック、四国化成工業、JFEケミカル、ユニチカ、ABC Nanotech、Designer Molecules、四川東材科技、済南聖泉集団、他
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| PPE
| SABIC、三菱ガス化学、旭化成、KOLON、晋一化工、済南聖泉集団、山東星順新材料、河北建鑫生物科技、広東同宇新材料、四川東材科技、江蘇鑫宝利新材料科技、他
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| ブタジエン系ハイドロカーボン
| 日本曹達、Total Energies Cray Valley、Kraton、四川東材科技、済南聖泉集団、他
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| 芳香族系ハイドロカーボン
| 日鉄ケミカル＆マテリアル、デンカ、JSR、DIC、トーヨーケム、ダイセル、Notark、LCY Chemical、済南聖泉集団、四川東材科技、山東星順新材料、深圳市低介新材料、他
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| その他有望材料
| ベンゾシクロブテン
| Quinty Electronics、武漢迪賽環保新材料、他
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| アセナフチレン
| JFEケミカル、広東美聯新材料
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| ベンゾオキサジン
| 四国化成工業、済南聖泉集団、他
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| フッ素系材料
| AGC、ダイキン工業、Chemours、Syensqo、他
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| LCP
| ダイセル、住友化学、深圳市沃特新材料、他
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| 低誘電PI（RDL材）
| 荒川化学工業、東レ、レゾナック、他
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| その他
| 三井化学、ダイセル、他
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- 2. 添加剤・加工助剤
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| 対象品目
| 対象企業（候補）
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| 難燃剤
| 大八化学工業、第一工業製薬、大塚化学、四国化成工業、片山化学工業、Albemarle、晋一化工、他
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| 低誘電シリカ
| デンカ、Novoray、TAT、他
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| その他微粒子（中空、LowDk）
| アドマテックス、AGCエスアイテック、宇部エクシモ、トクヤマ、日揮触媒化成、日鉄鉱業、扶桑化学工業、積水化成品工業、日本ゼオン、根上工業、太平洋セメント、3M、晋一化工、他
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- 3. 加工品
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| 対象品目
| 対象企業（候補）
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| 低誘電ガラスヤーン
| AGY、日東紡績、日本電気硝子、日本山村硝子、信越化学工業、他
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| 低誘電ガラスクロス
| 旭化成、日東紡績、Nan Ya Plastics、Taiwan Glass、Fulltech Fiber Glass、泰山玻璃繊、他
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| その他クロス（LCP、PTFE）
| クラレ、NBC、上海普利特複合材料、他
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| 低誘電フィルム（LCP、PI）
| 村田製作所、東レ・カプトン、カネカ、日鉄ケミカル＆マテリアル、他
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| 低粗度電解銅箔
| 三井金属、古河電気工業、福田金属箔粉工業、Nanya Plastics、銅冠銅箔、他
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| 低誘電ボンディングシート・接着剤
| AGC、荒川化学工業、DIC、三菱ケミカル、東亞合成、他
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| 層間絶縁フィルム
| 味の素ファインテクノ、積水化学工業、他
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- 4. 関連部材・デバイス
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| 対象品目
| 対象企業（候補）
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| 低誘電CCL
| パナソニック インダストリー、AGC、Doosan、Rogers、EMC、ITEQ、TCU、Nan Ya Plastics、生益科技、他
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| 低誘電FCCL
| 日鉄ケミカル＆マテリアル、パナソニックインダストリー、村田製作所、Azotek、Dupont、Taiflex、他
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| アンテナ基板
| AGC、日本シイエムケイ、パナソニック インダストリー、メイコー、京セラ、生益科技、他
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| ICパッケージ基板
| イビデン、FICT、京セラ、ZACROS、新光電気工業、住友ベークライト、TOPPAN、バルカー、三菱ガス化学、メイコー、レゾナック、他
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- ※対象品目・対象企業は候補となります、上記の中から優先順位の高い品目を掲載予定です。
- ※品目の追加要望などございましたら、お知らせください。
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| −調査項目− |
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- 1. 分析・総括編
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- 1) 低誘電樹脂・マテリアルの概要と高速伝送ロードマップ
- 2) 生成AIデバイス基板における低誘電マテリアルの採用動向
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（パッケージ基板、メインボード、スイッチボード、OAMにおける採用材料）
- 3) 光電融合（CPO）領域における材料の開発トレンド
- 4) 各種低誘電部材市場動向（2025年〜2032年・2035年予測）
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(1) 多層メイン基板用CCL
(2) 低誘電アンテナ・レーダー基板
(3) 低誘電FCCL
(4) 低誘電材料
- 5) 低誘電樹脂の開発動向
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(1) 材料間比較・Df0.0010を下回る樹脂の開発動向
(2) 材料間比較・Df0.0005を目標とする開発動向
(3) 副材料の開発動向と技術課題
- 6) 6Gを見据えた次世代無線通信インフラ向け低誘電材料の開発
- 7) 低誘電樹脂市場規模推移および予測（2025年〜2032年・2035年予測）
- 2. 低誘電樹脂ケーススタディ
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- 1) 製品概要・物性
- 2) 市場動向
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(1) 市場規模推移および予測（2025年〜2032年・2035年予測）
(2) 価格動向
- 3) 用途動向・新用途展開の方向性
- 4) エリア別動向（生産／販売・2025年）
- 5) 参入企業動向
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(1) 参入企業および生産能力増強の動向・計画
(2) メーカー別販売量（2026年）
- 6) 技術開発動向
- 3. 企業開発事例編 ※樹脂・副材料メーカーを対象とする
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1) 同社材料・開発品の概要・物性
2) 事業動向
3) 事業拠点・能力
4) 加工・使用方法
- ※調査項目は調査段階で変更・追加の可能性がございます。
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