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| −調査の背景− |
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- 半導体市場はデジタル機器向けの生産が拡大していますが、海外生産等によるコストダウンも進んでいます。また、ここにきてブロードバンドのインフラが整備されつつある中東・アジア地域での携帯電話やPC向けの半導体需要が増加しています。技術的にはナノプロセスが本格化し、チップ実装・パッケージ技術も進歩し、日本では携帯電話におけるワンセグ放送受信も実現できるようになりました。
- 携帯電話、薄型TV等デジタル機器等の生産拡大によりプリント配線板市場も拡大していますが、中国等における海外生産比率が拡大傾向にあり半導体同様コストダウンも進んでいます。こうした中、国内生産、国内需要がメインで高機能・高付加価値を特長とする全層タイプビルドアップ基板を海外携帯電話市場に展開させ、市場拡大の望める海外市場に活路を見出そうとする動きもあります。
- その他関連材料のはんだでは、EU（欧州連合）による特定有害物質を規制する為の「RoHS指令」の施行期日である2006年7月が迫る中で、鉛フリーはんだへの切替えが進んでいます。2010年頃には、部品内部のダイボンド用途の高温はんだ、サーバーの基板実装等の特定用途の鉛はんだ、自動車用電子部品ユニット等で鉛はんだが残り、それ以外は全て鉛フリーはんだに置換わる見通しです。
- 本テーマは、毎回関連業界の皆様にご好評頂いておりますが、今回もIC・LSIパッケージ／インタポーザ、基板をはじめ主要な関連材料、関連装置の市場を調査、分析するとともに今後有力な実装技術、関連材料技術、環境対応関連技術等を展望しました。
本調査資料をエレクトロニクス実装関連製品及び材料、装置のデータベースとしてご活用いただければ幸いです。
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| −調査目的− |
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- 半導体及びプリント配線板における実装技術動向と関連する主要材料、装置の市場動向、将来予測を明らかにすることを目的とした。
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| −調査対象品目− |
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- A. 製品（16品目）
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1. 半導体関連製品（7品目）
2. プリント配線板関連製品（9品目）
- B. 材料（39品目）
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1. 半導体関連材料（13品目）
2. プリント配線板関連材料（13品目）
3. その他実装関連材料（13品目）
- C. 実装関連装置（16品目）
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| −目次− |
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- I. 総括（1）
- 1. IC／LSIパッケージ及び技術のトレンド（3）
- 2. IC／LSIのモジュール化動向（4）
- 3. IC／LSIの小型化（5）
- 4. IC／LSIアセンブル関連業界動向（6）
- 5. 業界マップ（プリント配線板）（7）
- 6. 光配線技術の開発動向（8）
- 7. 今後の有望マテリアル（11）
- 8. 環境対応動向（鉛フリー化等）（12）
- 9. 有望実装関連装置（0402対応実装技術等）（13）
- II. 集計（15）
- 1. 市場規模推移と予測（2004〜2010年）（17）
- 2. タイプ別内訳（2005年）（26）
- 3. 用途別内訳（2005年）（36）
- 4. メーカーシェア（2005年）（44）
- III. 製品事例（55）
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- A. 製品編
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- A−1 半導体関連製品（59）
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パッケージ（59）
1. SON（69）
2. QFN（72）
3. CSP（FP-BGA）（75）
4. BGA（78）
5. WLP（WL-CSP）（81）
6. BCC（84）
7. MCP（85）
- A−2 プリント配線板・パッケージ基板関連製品（86）
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- 1. リジッドプリント配線板（86）
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1.1 リジッドプリント配線板（片面板）（87）
1.2 リジッドプリント配線板（両面板）（90）
1.3 リジッドプリント配線板（多層板）（93）
- 2. フレキシブル配線板（96）
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2.1 片面・両面フレキシブル配線板（97）
2.2 多層フレキシブル配線板（100）
- 3. フレックスリジッド配線板（103）
- 4. ビルドアップ基板（106）
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4.1 ビルドアップ基板（ベースタイプ）（107）
4.2 ビルドアップ基板（全層タイプ）（110）
- 5. エンベデッド基板（有機系）（113）
- B. 材料編
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- B−1 半導体関連材料（119）
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- 1. はんだボール（119）
- 2. ボンディングワイヤ（122）
- 3. バンプ形成材料（125）
- 4. ダイボンド材（ペースト）（128）
- 5. ダイボンド材（フィルム）（131）
- 6. 封止材・アンダーフィル（134）
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6.1 封止材（トランスファモールド）（135）
6.2 封止材（ポッティング・アンダーフィル）（138）
6.3 ACF・ACP（141）
- 7. 導電性接着剤（144）
- 8. TABテープ（3層・2層）（147）
- 9. リードフレーム条材（銅合金）（150）
- 10. リードフレーム条材（42アロイ）（153）
- 11. リードフレーム加工品（156）
- B−2 プリント配線板関連材料（159）
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- 1. 銅張積層板（159）
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1.1 紙基材銅張積層板（160）
1.2 ガラス基材銅張積層板（163）
1.3 コンポジット銅張積層板（166）
- 2. メタルベース基板（169）
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2.1 鉄基板（170）
2.2 アルミ基板（173）
- 3. セラミック基板（176）
- 4. 3層フレキシブル銅張積層板（179）
- 5. 2層フレキシブル銅張積層板（182）
- 6. ビルドアップ基板用材料（185）
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6.1 樹脂付銅箔（RCC）（186）
6.2 熱硬化樹脂（189）
6.3 感光性樹脂（192）
- 7. 電解銅箔（195）
- 8. 圧延銅箔（198）
- B−3 その他実装関連材料（201）
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- 1. ドライフィルムレジスト（201）
- 2. 電着レジスト（204）
- 3. ソルダーレジスト（207）
- 4. Cuボール（210）
- 5. 固形はんだ（213）
- 6. クリームはんだ（216）
- 7. プリフラックス（219）
- 8. 厚膜ペースト（222）
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8.1 高温焼成厚膜ペースト（223）
8.2 低温ポリマ厚膜ペースト（226）
- 9. 洗浄剤（229）
- 10. 基板用ポリイミドフィルム（232）
- 11. 基板用エポキシ樹脂（235）
- 12. ガラスクロス（238）
- C. 実装関連装置（243）
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- 1. マウンタ（243）
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1.1 マウンタ（ターレットタイプ）（245）
1.2 マウンタ（高速モジュラータイプ）（247）
1.3 マウンタ（中速モジュラータイプ）（249）
1.4 マウンタ（多機能、2,000万円以上）（251）
1.5 マウンタ（多機能、2,000万円未満）（253）
- 2. インサータ（255）
- 3. フローはんだ付装置（大気）（257）
- 4. フローはんだ付装置（窒素）（259）
- 5. リフロー装置（大気）（261）
- 6. リフロー装置（窒素）（263）
- 7. クリームはんだ印刷機（265）
- 7. クリームはんだ印刷機（265）
- 8. 印刷後外観検査装置（267）
- 9. 実装後外観検査装置（269）
- 10. リフロー後外観検査装置（271）
- 11. インサーキットテスタ（273）
- 12. X線検査装置（はんだ検査）（275）
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