◆マルチクライアント調査レポート：2024年07月24日発刊

半導体アドバンスドパッケージ市場の展望 2024

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先端半導体／アドバンスドパッケージ関連および半導体パッケージ基板関連市場の分析
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−はじめに−
  • 本マルチクライアント特別調査企画では、「半導体」「半導体アドバンスドパッケージ」「半導体アドバンスドパッケージ向け材料／装置」「半導体パッケージ／モジュール基板」「半導体パッケージ／モジュール基板向け材料」分野を対象として市場調査を行った。
  • 「半導体アドバンスドパッケージ」項目では、狭ピッチ対応やチップレット化などが進む高性能ICやメモリー、イメージセンサーなどで採用される「FO-WLP／PLP」「2.5Dパッケージ」「3Dパッケージ」「Co-Packaged Optics」などの市場動向を記載した。
  • 半導体の性能向上は、前工程の微細化による性能向上が中心であったが、チップレット同士のインターフェース高速化が可能なアドバンスドパッケージを採用するなど、後工程による半導体の性能向上に注目が集まっている。特に近年の生成AI市場の活況で、高性能なAIサーバー関連製品での採用が大幅に増加している。また、エッジAIとなるPC向けCPUへの採用も進んでいる。
  • FO-WLP／PLPがスマートフォン向けAPやRDLインターポーザー、2.5DパッケージがAIアクセラレーターチップやサーバー向けCPU、3Dパッケージがイメージセンサーに加えてNANDやHBMのDRAM、PC向けAPUなどでそれぞれ市場が大きく伸びる見通しである。
  • これらアドバンスドパッケージのタイプ別や用途別の市場動向、各種工程における材料／装置とプロセス改善点、参入メーカー各社の採用方式や採用実績などをまとめた。また、同パッケージを実現する主要後工程材料市場動向など、成長著しい同分野のマーケット情報を記した。
  • 半導体市場は、2022年下期から需要が落ち込み、かつ在庫調整が発生し生産と出荷が乖離していたが、モバイル関連製品は2023年下期から、PC関連製品は2024年Q1から回復がみられる。一方のデータセンター関連製品は、活況なAIサーバー関連周辺製品を除くと市況の回復は、2024年の下期以降とみられる。メモリーも同タイミングでの回復とみられ、まずはDRAMから、その後にNANDの市場回復が見込まれている。
  • FC-BGA基板やCSP／SiP基板市場の最新動向も記載した。2022年Q4から市場は大きく落ち込んでおり、既存製品の価格競争が激しくなっている一方で、インフラ機器向けの大型／高多層製品の市場も大きく増加している。それら直近の市場動向や基板メーカーの状況、投資計画の最新動向、「ガラスコア」「2.3D／2.1D」などの取り組みや、各種基板関連材料や、長期展望での市場動向も記載した。
  • 関係各位が本マルチクライアント特別調査企画を今後の事業戦略立案・展開において役立てていただくことを切に望むものである。
−調査目的−
  • 本マルチクライアント特別調査企画では、半導体の高性能化に伴う先端半導体パッケージ採用動向、FO-WLP／PLPや2.5D、3Dなどの最先端アドバンスドパッケージ関連市場、半導体アドバンスドパッケージ向け材料／装置市場、半導体パッケージ／モジュール基板関連市場、パッケージ基板向け材料市場、などを調査分析することで、半導体後工程関連市場のビジネスにおける有益な判断材料を提供することを目的とした。
−調査対象−
■調査対象品目
調査セグメント品目数調査対象
半導体 11品目 PC向けCPU、サーバー向けCPU、GPU、AIアクセラレーターチップ、データセンター向けスイッチIC、車載SoC／FPGA、DRAM、NAND／MCP、アプリケーションプロセッサー、RFモジュール、ミリ波対応RFモジュール／AiP
半導体アドバンスド
パッケージ 		4品目 FO-WLP／PLP、2.5Dパッケージ、3Dパッケージ、Co-Packaged Optics
半導体アドバンスド
パッケージ向け材料／装置 		9品目 アドバンスドPKG向け封止材、MUF、1次実装用アンダーフィル、再配線用絶縁材料、キャリア（ガラス、セラミック、ほか）、キャリア用仮接着材料、後工程用CMPスラリー、フリップチップボンダー、テンポラリーボンダー／ディボンダー
半導体パッケージ／
モジュール基板 		2品目 FC-BGA基板、FC-CSP基板・WB-CSP／SiP基板
半導体パッケージ／
モジュール基板向け材料 		5品目 層間絶縁フィルム、ガラス基材銅張積層板／プリプレグ、ガラスコア、ドライフィルムレジスト、ソルダーレジストフィルム
−調査項目−
■半導体
1. 製品概要
2. 半導体市場動向
1) 市場規模推移
2) タイプ別ウェイト
3) 概況
3. 半導体メーカー動向
1) 主要メーカー製品ラインアップ
2) メーカーシェア
3) 後工程生産拠点／採用OSAT
4. 半導体パッケージ動向
1) 市場規模推移
2) タイプ別ウェイト
3) 概況
5. 技術ロードマップ
6. 主要企業のパッケージ採用動向
■半導体アドバンスドパッケージ
1. 製品概要
2. タイプ別製品比較
3. タイプ別市場動向
4. 用途別市場動向
5. 主要参入メーカー一覧
6. メーカー動向
1) メーカーシェア
2) サプライチェーン（2024年見込）
3) 主要メーカー動向
7. 技術ロードマップ
8. 主要メーカー製造工程
9. 主要工程別採用材料／装置動向
■半導体アドバンスドパッケージ向け材料／装置
1. 製品概要
2. 市場動向
1) 市場規模推移
2) タイプ別ウェイト
3) 用途別市場動向
4) 市場概況
3. 生産拠点動向
1) 主要参入メーカー生産拠点一覧
2) 新規設備投資計画（2024年以降）
3) 地域別生産動向（2024年見込）
4. メーカーシェア
5. サプライチェーン（2024年見込）
6. 主要メーカー事例
7. 製品トレンド
1) 製品スペック（2024年Q2）
2) 技術ロードマップ
■半導体パッケージ／モジュール基板
1. 製品概要
2. 製品トレンド
1) 製品スペック（2024年Q2）
2) 技術ロードマップ
3. タイプ別市場動向
4. 出荷面積市場動向
5. 用途別市場動向
6. メーカーシェア
1) 出荷数量／金額シェア
2) 用途別出荷金額シェア
7. サプライチェーン（2024年見込）
8. 生産拠点動向
9. 需給バランス分析
10. 主要メーカー事例
■半導体パッケージ／モジュール基板向け材料
1. 製品概要
2. 市場動向
1) 市場規模推移
2) タイプ別ウェイト
3) 用途別市場動向
4) 市場概況
3. 生産拠点動向
1) 主要参入メーカー生産拠点一覧
2) 新規設備投資計画（2024年以降）
3) 地域別生産動向（2024年見込）
4. メーカーシェア
5. サプライチェーン（2024年見込）
6. 主要メーカー事例
7. 製品トレンド
1) 製品スペック（2024年Q2）
2) 技術ロードマップ
−目次−
1. 総括（1）
1.1 アドバンスドパッケージ市場関連動向（3）
1.2 OSAT動向一覧（17）
1.3 半導体パッケージ基板市場まとめ（25）
2. 半導体（29）
2.1 PC向けCPU（31）
2.2 サーバー向けCPU（36）
2.3 GPU（41）
2.4 AIアクセラレーターチップ（45）
2.5 データセンター向けスイッチIC（50）
2.6 車載SoC／FPGA（55）
2.7 DRAM（59）
2.8 NAND／MCP（65）
2.9 アプリケーションプロセッサー（71）
2.10 RFモジュール（75）
2.11 ミリ波対応RFモジュール／AiP（79）
3. 半導体アドバンスドパッケージ（83）
3.1 FO-WLP／PLP（85）
3.2 2.5Dパッケージ（100）
3.3 3Dパッケージ（121）
3.4 Co-Packaged Optics（142）
4. 半導体アドバンスドパッケージ向け材料／装置（151）
4.1 アドバンスドPKG向け封止材（153）
4.2 MUF（161）
4.3 1次実装用アンダーフィル（167）
4.4 再配線用絶縁材料（173）
4.5 キャリア（ガラス、セラミック、ほか）（179）
4.6 キャリア用仮接着材料（187）
4.7 後工程用CMPスラリー（197）
4.8 フリップチップボンダー（204）
4.9 テンポラリーボンダー／ディボンダー（212）
5. 半導体パッケージ／モジュール基板（223）
5.1 FC-BGA基板（225）
5.2 FC-CSP基板・WB-CSP／SiP基板（250）
6. 半導体パッケージ／モジュール基板向け材料（275）
6.1 層間絶縁フィルム（277）
6.2 ガラス基材銅張積層板／プリプレグ（283）
6.3 ガラスコア（291）
6.4 ドライフィルムレジスト（297）
6.5 ソルダーレジストフィルム（302）
−お問い合わせ・お申し込みについて−
調査資料名
半導体アドバンスドパッケージ市場の展望 2024

総額
880,000円（税抜 800,000円）

発刊日
2024年07月24日

報告書体裁
ファイル綴り報告書

ページ数
306ページ

担当部署
株式会社富士キメラ総研　第二部
TEL. 03-3241-3490　FAX. 03-3241-3491

お申し込み方法
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■書籍／PDF版（CD-ROM）
　総額 968,000円（税抜 880,000円）
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