◆最新マルチクライアント調査レポート：2024年08月05日予定
次世代フィルターデバイスに関する調査 2024
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5G Sub6、6Gなど高周波化が進むフィルターデバイスの開発方向性、中国メーカーによる内製化動向の進展について徹底分析 |
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| −調査の背景− |
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- 本マルチクライアント特別調査企画は2022年6月に第一回を刊行した。当時スマートフォン市場の回復や自動車市場の拡大、IoTデバイスの普及など、フィルターデバイス市場は堅調に拡大していくものと予測した。
- 実際にはメインアプリケーションであるスマートフォン市場が2022年、2023年と連続で減少し、買い替えサイクルの長期化に伴い市場が成熟化してしまったことなどから、市場の成長は自動車やIoTへの期待がより顕著となり、見通しが大きく変化している。
- このような市場環境の中で、5Gにおいて6GHzを超える周波数帯の採用見通しや次世代の通信規格である6Gで採用される周波数帯の議論が始まるなど通信の高周波化の流れはより加速している。通信の高周波化はフィルターデバイスの性能に大きく影響することから、SAWとBAWの間での競争からハイブリッドフィルターの開発を急ぐ状況となっている。
- また、米中貿易摩擦は緊張状態が継続しており、中国ローカルのセット機器メーカーは自社のサプライチェーンの国産比率を高める努力を行っている。この流れにフィルターデバイスを含むRF業界もビジネスチャンスを生かすべく高機能化やモジュールなど川下工程の取り込みを進めている。
- 本マルチクライアント特別調査企画では、フィルターデバイスの総市場をとらえるとともに、特にSub6以上の周波数帯に採用されるフィルターデバイスの動向を明らかにすることを目的とする。
- 具体的には、各フィルターデバイスの特長や採用有望度の把握、フィルターデバイスメーカーごとの貼合や加工工程なども含むサプライチェーンの把握などとなる。特に内製化が進む中国メーカーの現時点での実力、今後どのように技術確立、量産化を進めていくかは本マルチクライアント特別調査企画のポイントとなる。
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| −調査のポイント− |
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- フィルターデバイスを支えるアプリケーション市場の把握
- 5G Sub6、6Gで採用されるフィルターデバイスの予測
- ウェハ貼合技術を用いたフィルターデバイスの開発動向、サプライチェーン
- 中国におけるフィルター構成材料、製造装置の内製化動向
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| −調査対象− |
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- 1. 調査対象製品
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- ■アプリケーション
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1) スマートフォン
2) 自動車
3) IoTモジュール（非セルラー）
4) IoTモジュール（セルラー）
- ■フィルターデバイス
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1) SAWフィルター
2) BAWフィルター
3) セラミックフィルター
- ■フィルター材料
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1) LT／LNウェハ
2) ハイブリッドフィルター用貼合ウェハ（サファイア、シリコンなど）
3) パッケージ基板（セミラック、樹脂）
- 2. 調査対象企業
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- ■フィルターメーカー
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村田製作所、太陽誘電モバイルテクノロジー、RF360、WiSOL、Skyworks Filtersolutions、San’an Optoelectronics、Sunway Communication、Broadcom、Qorvo、TAI-SAW TECHNOLOGY、Shoulder Electronics、Maxsend Microelectronics、ROFS Microsystem、Epicmems Communication Technologyなど
- ■LT／LNウェハメーカー
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信越化学工業、山寿セラミックス、KOIKE、住友金属鉱山、San’an Optoelectronics、TDG、Crystalwise Technologyなど
- ■パッケージ基板メーカー
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京セラ、NGKエレクトロデバイス、Three-circleなど
- ■ファウンドリー
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Advanced Wireless Semiconductor（AWSC）、WIN Semiconductorsなど
- ■接合装置
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ニデックマシンツール、EV Groupなど
- ■貼合／加工
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日本ガイシ、OKMETIC、NANOLN、Soitecなど
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| −調査項目− |
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- 1. 総括
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- 1) フィルター市場全体動向と将来予測
- 2) 主要参入メーカーと生産ライン、設備投資動向
- 3) 中国フィルターメーカーの動向
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(1) 注目メーカーとその動向（ハイブリッドフィルターへの取り組み、前後工程のサプライチェーンなど）
(2) 部品、材料の内製化動向
(3) ディスクリート／モジュール化の動向
- 4) 5Gおよび6Gで採用される周波数帯
- 5) 周波数帯におけるフィルターデバイスの使い分け
- 6) ハイブリッドウェハのサプライチェーン
- 7) 高周波帯域に対応するフィルターデバイスおよび構成材料の開発ロードマップ
- 8) フィルターデバイス員数増加へのキーワード（HPUE対応、衛星通信対応、CAの周波数増、RFモジュールの構成変化など）
- 2. アプリケーション市場編
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1) 製品概要およびフィルターデバイス搭載箇所／員数
2) 市場規模推移・予測（2022年〜2030年、2035年）
3) 参入メーカー一覧
4) メーカーシェア（2022年〜2024年）
5) 6G通信への対応ロードマップ
- 3. デバイス市場編
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1) 製品概要
2) 市場規模推移・予測（2022年〜2030年、2035年）
3) 参入メーカー一覧
4) タイプ別ウェイト（2022年〜2024年、2030年）（工法別、ハイブリッド／非ハイブリッド、ウェハ厚みなど）
5) メーカーシェア（2022年〜2024年）
6) 製品ロードマップ（下地ウェハ、層構成、カット方位、工法の変化など）
- 4. フィルターメーカーケーススタディ編（10社）
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1) 企業概要
2) 取扱製品（RFデバイス、部材内製化、モジュール製品など）
3) 取り扱い周波数と周波数帯ごとの強み
4) フィルターデバイス出荷数量推移・予測（2022年〜2024年）
5) タイプ別・サイズ別ウェイト（2022年〜2024年）
6) 生産拠点一覧、設備投資動向
7) 買収・戦略提携先（生産委託、技術、構成部材、供給先など）
8) 貼合ウェハへの取り組み状況、現在の構造、サプライチェーン
9) 技術ロードマップと今後の注力分野（工法や材料の変化、モジュール展開など）
- ※都合により多少の項目変更が発生する場合があります。
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