◆マルチクライアント調査レポート：2020年01月20日発刊
2020 FPCの注目アプリケーションと先端技術・サプライチェーンに関する調査
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5G通信、車載用途など、ニーズが多様化・高度化するFPCの要素技術と関連企業の技術開発動向、サプライチェーンを徹底調査（2019 FPCの注目アプリケーションと先端技術・サプライチェーンに関する調査から改題） |
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- ■このレポートには以下の最新版があります
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| −はじめに− |
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- 2020年を迎え、政治・経済・社会の各業界で2010年代の振り返りや、2020年以降の世界の見通しといった議論が行われている。エレクトロニクス産業としては、2010年代は「スマートフォンの時代」だったといえる。2007年に初代「iPhone」が発売されて以降、各社がスマートフォン事業に参入し、急速に市場を拡大した。特に2010年代前半の勢いは凄まじく、2010年時点で3億台前後であった生産台数は、2013年には10億台を超えた。
- スマートフォンの市場拡大とともに、関連する部品産業も発展を遂げた。FPCもそのうちの一つである。薄型かつ折り曲げ自在の基板は、回路設計の自由度を大幅に拡張し、限られた筐体スペースにさまざまな部品を集積する「軽薄短小」のエレクトロニクスを可能にした。特に「iPhone」や「Galaxy」などハイエンド端末ではFPCの採用点数が多く、FPCの需要拡大をけん引してきた。
- しかし、2010年代の後半からスマートフォンの成長は鈍化しており、ここ1〜2年は市場が縮小している。FPC市場もスマートフォンに連動して低迷している。
- こうしたなか、FPCのさらなる高機能化や用途開拓を進める動きが出てきている。2020年は各国で5G通信の商用化が計画されており、スマートフォンのアンテナ向け低誘電FPCの開発が加速している。また、自動車向けでは電動化の推進により、軽量化、省スペース化を実現する手段としてFPCの採用が増加している。その他、ロボットなどの産業機器や、通信インフラにおいてもFPCの採用が進められている。
- 2010年代後半から、FPCメーカーの買収や拠点の売却など市場淘汰が始まっており、参入メーカーは厳しい市場環境の中で用途開拓などのマーケティング活動、技術開発、生産の効率化などを進めている。
- 本マルチクライアント特別調査企画では、FPCメーカー、材料メーカー、装置メーカー、商社にヒアリングを行い、各アプリケーションにおけるFPCの採用部位と製品仕様（層数、L／S、採用基材と厚み、銅箔種類と厚みなど）、価格、技術動向、市場予測に関する調査・分析を行った。関係各位が今後の事業戦略を立案・展開されるにあたり、本報告書を役立てていただくことを切に望む。
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| −調査目的− |
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- FPCの採用アプリケーションごとの製品仕様、価格、市場規模や、各アプリケーションで要求される技術動向、部材からユーザーまでのサプライチェーンを明らかにし、FPCおよび部材メーカーの事業動向を把握することで、関連する事業戦略策定のための基礎データ提供を目的とした。
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| −調査対象− |
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- ■調査対象品目
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| FPC | 3品目 | FPC、フレックスリジッド基板、COFテープ |
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| FPC関連材料 | 6品目 | FCCL、PIフィルム、LCPフィルム、銅箔（電解・圧延）、層間接着用ボンディングシート、ソルダーレジスト |
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| 合計 | 9品目 | − |
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- ■調査対象企業
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| FPCメーカー | 11社 | 沖電線、住友電気工業、日本メクトロン、フジクラ、FLEXCEED、村田製作所、山下マテリアル、BHflex、Career Technology、SI-Flex、Zhen Ding Technology |
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| その他、日系および外資系のFPCおよびFPC関連材料・装置メーカー、商社 |
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| −調査項目− |
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- ■FPC分析
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- 1. アプリケーション市場
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1) 市場規模推移・予測
（2018年実績〜2025年予測）
2) メーカーシェア（2019年見込・2020年予測）
- 2. FPC採用部位と基板仕様
- 3. 採用部位別FPC価格（2020年Q1時点）
- 4. 採用部位別FPC技術動向
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- 5. FPC市場
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1) 市場規模推移・予測
（2018年実績〜2025年予測）
2) FPCメーカーシェア
（2019年見込・2020年予測）
- 6. FPCメーカー動向
- 7. サプライチェーン（2020年Q1時点）
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- ■FPC材料分析
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- 1. 製品概要・定義
- 2. FPC部材構成および製造プロセス
- 3. 参入メーカー一覧および拠点情報
- 4. 業界トピック・注目技術動向
- 5. 市場動向
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1) 市場規模推移・予測
（2018年実績〜2025年予測）
2) タイプ別市場（2018年実績〜2025年予測）
3) 市場概況・見通し
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- 6. 価格動向（2020年Q1時点）
- 7. メーカーシェア（2019年見込・2020年予測）
- 8. メーカー動向
- 9. 納入関係（2020年Q1時点）
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- ■FPCメーカー分析
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- 1. 会社概要
- 2. FPC売上推移
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1) FPC事業全体売上（2014年実績〜2020年予測）
2) 用途別売上（2018年実績〜2020年予測）
- 3. FPC採用用途動向、主要顧客
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- 4. FPCサプライチェーン（2020年Q1時点）
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1) 部材調達
2) FPC販売
- 5. 技術開発動向
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| −目次− |
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- 1. 総合分析（1）
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- 1.1 フレキシブル基板メーカー別売上ランキング（2）
- 1.2 フレキシブル基板市場関連メーカー一覧（6）
- 1.3 FPC全体市場（用途別／地域別／層数別）（8）
- 1.4 採用部位別FPC仕様・価格一覧（15）
- 1.5 注目アプリケーション動向（18）
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- 1.6 低誘電FPC市場・技術動向（19）
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1.6.1 低誘電FPC市場（LCP／MPI）（19）
1.6.2 低誘電FPCサプライチェーン（22）
1.6.3 低誘電FPC材料価格一覧（26）
1.6.4 新規低誘電材料開発動向（28）
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- 2. FPC分析（30）
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- 2.1 用途別FPC（31）
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2.1.1 モバイル機器用FPC（31）
2.1.2 車載用FPC（41）
2.1.3 HDD用FPC（51）
2.1.4 ウェアラブル機器用FPC（55）
2.1.5 デジタルカメラ用FPC（62）
2.1.6 医療機器用FPC（66）
2.1.7 産業・その他用途FPC（69）
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- 2.2 フレックスリジッド基板（72）
- 2.3 COFテープ（76）
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- 3. FPC材料分析（82）
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3.1 FCCL（83）
3.2 PIフィルム（90）
3.3 LCPフィルム（96）
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3.4 銅箔（電解・圧延）（100）
3.5 層間接着用ボンディングシート（106）
3.6 ソルダーレジスト（110）
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- 4. FPCメーカー分析（114）
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4.1 沖電線（115）
4.2 住友電気工業（118）
4.3 日本メクトロン（121）
4.4 フジクラ（125）
4.5 FLEXCEED（128）
4.6 村田製作所（131）
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4.7 山下マテリアル（134）
4.8 BHflex（138）
4.9 Career Technology（142）
4.10 SI-Flex（145）
4.11 Zhen Ding Technology（148）
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