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| −はじめに− |
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- 全世界を一変させるCOVID-19が発生し、瞬く間に世界経済、政治、産業を混乱に陥れた。そして人類が最も重要視してきた人と人とのコミュニケーションは直接的な接触が否定され、“ソーシャルディスタンス”という言葉が生み出されるようになった。一方でWeb会議やSNSなどのインターネットを活用したコミュニケーションが促進されることとなった。この新しい生活様式の実現には各種プロセッサーやメモリー、通信デバイスの寄与が大きく、“場所”“時間”の概念を覆す役割を半導体が担う形となった。
- もう一つ半導体産業に大きな影響を与えた出来事として、米中貿易摩擦、日韓貿易摩擦など半導体の材料、装置、デバイスの各産業の中核となる地域での争いが挙げられる。政治により産業が大きく影響を受ける不条理な状況が続き、輸出入を行うメーカーにとっては、サプライチェーンの不安定さを再認識させられる形となった。2020年秋に行われる米国大統領選挙の結果次第ではさらなる混乱が生じる可能性もあり、政治の影響力がますます大きくなっているのが実感させられることになるとみられる。
- 外部環境はマイナスの要素が多数散見されるが、半導体技術の側面からは目覚ましい進歩を遂げている。2020年は、先端プロセスを採用している製品では半導体の性能を示すプロセスルールが7nmから5nmへの転換期となっている。不可能と言われていた露光技術EUVと20年以上の長きにわたり使用され続けてきたCuのデュアルダマシン以外の配線材料Coが使用され始めている。とどまることを知らない半導体の進化がこのまま続くのではないかと錯覚させる出来事である。
- シリコン半導体の進化に大きな影響を与えるアプリケーションではAIの発展が、半導体の速度を重視する在り方に一石を投じる形となった。単体の演算処理の高速化よりも複数の積和演算器を多数並べる傾向に変化してきており、微細化により低消費電力化を同時に実現させようという動きに変わってきている。IoTの根幹を支えるサーバー向けの半導体は最先端のプロセスルールおよび材料を使用しており、可能な限りの処理スピードとレイテンシー（遅延）の改善を追求している。後工程ではパッケージの小型化、軽量化が進み、生産効率を改善するWLPが成長を見せ始めている。
- 化合物半導体は“More Than Moore”の代表格と呼ばれ、RFやセンサーなどのデジタル回路以外の進化として注目されるようになってきた。5G通信のスタートに伴い、基地局の需要により大きな変化を遂げている。特にGaNはSiCと並び、ポストシリコンとして期待されているデバイスであり、材料のポテンシャルが高く、まだ改善の余地がある。
- 本市場調査資料ではこのような厳しい市場環境を踏まえて、半導体ビジネスを多角的に捉えており、定量的な情報に加え現況や課題などをまとめることにより市場を展望・分析した。関係各位が本市場調査資料を今後の事業戦略立案・展開において役立てていただくことを切に望むものである。
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| −調査目的− |
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- 本市場調査資料では、半導体デバイスを応用するアプリケーション、製造に必要な半導体関連材料、製造の多角的な視点でとらえ分析を行うことで当該市場における事業展開に有益な情報を提供することを目的とした。
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| −調査対象− |
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- 1) 調査対象品目
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| アプリケーション | 5品目 | サーバー、基地局、スマートフォン、自動車、LTE・5G通信モジュール |
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| 半導体デバイス | 16品目 | CPU、GPU、FPGA、モバイル機器用AP、自動車用SoC・FPGA、イーサネットスイッチチップ、NAND、DRAM、MRAM、Wi-Fiチップ、ミリ波チップ、GaN RFデバイス、イメージセンサー、TOFセンサー、IGBTモジュール、SiCデバイス |
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| パッケージ | 4品目 | FCパッケージ、FI-WLP・FO-WLP・PLP、2.5D・2.1Dパッケージ、AiP |
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| 半導体関連材料 | 11品目 | シリコンウェハ、GaNエピウェハ、SiCエピウェハ、CMPスラリー、フォトレジスト、FC-BGA基板、FC-CSP基板、セラミック基板、バッファーコート・再配線材料、バックグラインドテープ、ダイシングテープ |
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| 装置 | 5品目 | 成膜装置、露光装置、エッチング装置、CMP装置、ダイシング装置 |
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| 副資材 | 3品目 | FOSB・FOUP、静電チャック、プローブカード |
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| 合計 | 44品目 | − |
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- 2) 調査対象国・地域
- 日本、中国、台湾、韓国、その他アジア（フィリピン、タイ、マレーシア、ベトナム、インドネシア、インド、西アジア、その他）、北米、中南米（メキシコ、ブラジルなど）、欧州（西欧、ロシア含む東欧）、その他（アフリカ、オセアニアなど）
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| −調査項目− |
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- ■アプリケーション
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- 1) 製品概要
- 2) 製品動向
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(1) 製品ロードマップ
(2) 注目技術への対応
- 3) ワールドワイド市場動向
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(1) 市場概況
(2) 市場規模推移・予測
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- 4) タイプ別ウェイト
- 5) 主要参入メーカーと半導体内製化動向
- 6) メーカーシェア
- 7) 主要半導体デバイスの動向
- 8) 製品市場に影響を与えるサービス
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- ■半導体デバイス
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- 1) 製品概要
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(1) 製品概要／定義
(2) 採用プロセスの現状
(3) 製品ロードマップ
- 2) ワールドワイド市場動向
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(1) 市場概況
(2) 市場規模推移・予測
(3) 価格動向（2020年Q2時点）
- 3) 地域別ウェイト
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(1) 地域別生産ウェイト（前工程ベース）
(2) 日本向けの出荷動向
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- 4) 用途別ウェイト
- 5) タイプ別ウェイト
- 6) メーカーシェア
- 7) 主要参入メーカー動向
- 8) パッケージタイプ別ウェイト
- 9) 納入関係（2020年Q2時点）
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- ■パッケージ
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- 1) 製品概要
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(1) 製品概要／定義
(2) 採用プロセスの現状
(3) 製品ロードマップ
- 2) ワールドワイド市場動向
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(1) 市場概況
(2) 市場規模推移・予測
(3) パッケージタイプ別市場動向
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- 3) タイプ別ウェイト
- 4) 主要参入メーカー動向
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- ■半導体関連材料／装置／副資材
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- 1) 製品概要
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(1) 製品概要／定義
(2) 採用プロセスの現状
(3) 製品ロードマップ
- 2) ワールドワイド市場動向
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(1) 市場概況
(2) 市場規模推移・予測
(3) 価格動向（2020年Q2時点）
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- 3) 用途別ウェイト
- 4) タイプ別ウェイト
- 5) メーカーシェア
- 6) 主要参入メーカー動向
- 7) 納入関係（2020年Q2時点）
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| −目次− |
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- 1.0 総括・分析（1）
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1.1 総括（3）
1.2 カテゴリー別市場規模推移・予測（5）
1.3 半導体前工程・後工程の流れ（8）
1.4 半導体業界を取り巻く2020年問題（COVID-19・貿易摩擦の影響）（11）
1.5 AIチップの概要および米中開発メーカー動向（13）
1.6 中国における半導体政策および内製化動向（17）
1.7 5G通信によって立ち上がる注目半導体（21）
1.8 自動車用デバイスの開発動向（22）
1.9 シリコンウェハの需給予測（24）
1.10 CPU・GPUの微細化と主要メーカーの動向（27）
1.11メモリーの生産技術動向（33）
1.12 デバイス別採用パッケージの動向（36）
1.13 次世代パッケージの採用動向と将来展望（37）
- 2.0 アプリケーション（43）
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2.1 サーバー（45）
2.2 基地局（49）
2.3 スマートフォン（54）
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2.4 自動車（58）
2.5 LTE・5G通信モジュール（62）
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- 3.0 半導体デバイス（67）
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3.1 ロジック（69）
3.1.1 CPU（69）
3.1.2 GPU（74）
3.1.3 FPGA（79）
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3.1.4 モバイル機器用AP（84）
3.1.5 自動車用SoC・FPGA（89）
3.1.6 イーサネットスイッチチップ（93）
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3.2 メモリー（98）
3.2.1 NAND（98）
3.2.2 DRAM（103）
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3.2.3 MRAM（108）
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3.3 RF（112）
3.3.1 Wi-Fiチップ（112）
3.3.2 ミリ波チップ（117）
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3.3.3 GaN RFデバイス（122）
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3.4 センサー・ディスクリート（127）
3.4.1 イメージセンサー（127）
3.4.2 TOFセンサー（132）
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3.4.3 IGBTモジュール（137）
3.4.4 SiCデバイス（140）
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- 4.0 パッケージ（145）
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4.1 FCパッケージ（147）
4.2 FI-WLP・FO-WLP・PLP（150）
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4.3 2.5D・2.1Dパッケージ（154）
4.4 AiP（157）
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- 5.0 半導体関連材料（161）
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5.1 ウェハ・基材（163）
5.1.1 シリコンウェハ（163）
5.1.2 GaNエピウェハ（169）
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5.1.3 SiCエピウェハ（175）
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5.2 前工程材料（179）
5.2.1 CMPスラリー（179）
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5.2.2 フォトレジスト（185）
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5.3 後工程材料（194）
5.3.1 FC-BGA基板（194）
5.3.2 FC-CSP基板（198）
5.3.3 セラミック基板（202）
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5.3.4 バッファーコート・再配線材料（206）
5.3.5 バックグラインドテープ（211）
5.3.6 ダイシングテープ（215）
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- 6.0 装置（219）
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6.1 成膜装置（221）
6.2 露光装置（224）
6.3 エッチング装置（228）
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6.4 CMP装置（232）
6.5 ダイシング装置（236）
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- 7.0 副資材（241）
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7.1 FOSB・FOUP（243）
7.2 静電チャック（247）
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7.3 プローブカード（251）
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