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| −はじめに− |
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- COVID-19感染拡大の影響によりワールドワイドで経済活動の鈍化がみられた。マイナスの面に目が行きがちであるが、半導体の進歩によるプラスの側面は忘れてはならないことである。リモートワークをはじめとした遠隔コミュニケーションは、モバイル機器やPCに搭載される高性能プロセッサー、データセンターにおける処理機能向上によって実現されている。見方を変えればCOVID-19感染拡大がビジネスやライフスタイルの変化をもたらし、半導体の進歩を後押ししたとも取れる。
- 一方、半導体の供給に目を向けると、ワールドワイドでの供給体制の脆弱さや不安定さを露呈する形となった。最先端のプロセスを採用した半導体、自動車のような特殊用途に特化した半導体は大手ファウンドリーに一極集中し、そのウェハ処理のキャパシティを大きく上回る需要が発生した。このため、需給バランスが崩れており、自動車の生産調整、材料不足を懸念した確保などの課題を抱えているのが2021年である。この混乱はしばらく続くとみられ、数年後の半導体を取り巻く市場は大きく変化する可能性が高い。
- 半導体の技術に関しては、前工程はデザインルールに限界が見え始めており後工程の技術革新が目立つようになってきた。前工程の進化は1nm刻みとなり、ノイマン型から非ノイマン型への転換を主張する声も聞こえてきている。後工程の進化は半導体技術全体の与える影響が大きくなってきており、今後数年はこの傾向が続くとみられる。
- 前工程材料ではEUVが本格導入され、20年ぶりの新規配線材料であるCoの実用化が始まっている。技術力のあるファウンドリーや半導体メーカーのみが採用しており、数社の技術力が突出している。後工程では再配線技術により電力損失を低減し高性能のチップを実現させている。前工程の技術を応用した形を後工程で実現するようになった。
- 本市場調査資料では、各国・地域の半導体需要と供給、これらを支える半導体デバイス、パッケージおよび装置や副資材のロードマップなどから、半導体市場の需給バランスを担うキーファクターなどを俯瞰的に見て取れる要素を提供した。また、注目半導体メーカーの企業事例では、事業動向や投資動向についてまとめた。
- 関連各社が事業戦略を立案／展開されるにあたり、本市場調査資料を役立てていただけることを切に望むものである。
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| −調査目的− |
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- 本市場調査資料では半導体デバイスおよびパッケージ、応用先のアプリケーション、製造に必要な半導体関連材料や装置、副資材の市場を多角的な視点でとらえ、注目企業の事例分析も併せて行うことで、当該市場における事業展開に有益な情報を提供することを目的とした。
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| −調査対象− |
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| アプリケーション | 4品目 | モバイル機器、PC、自動車、サーバー |
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| 半導体デバイス | 12品目 | PC向けCPU、サーバー向けCPU、GPU、FPGA、アプリケーションプロセッサー、自動車用SoC・FPGA、DRAM、NAND、MRAM、Wi-Fiチップ、イメージセンサー、ToFセンサー |
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| パッケージ | 4品目 | FI-WLP、FO-WLP、AiP、2.5Dパッケージ |
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| 半導体関連材料 | 11品目 | シリコンウェハ、ターゲット材、シンナー、フォトレジスト（KrF・ArF・EUV）、CMPスラリー、洗浄剤 、FC-BGA基板、インターポーザー、バッファコート・再配線材料、バックグラインドテープ、ダイシングテープ |
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| 半導体関連装置 | 3品目 | 露光装置、エッチング装置、CMP装置 |
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| 副資材 | 3品目 | プローブカード、FOSB・FOUP、静電チャック |
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| 企業事例 | 5社 | キオクシア、ソニーセミコンダクタソリューションズ、Intel、Samsung El.、TSMC |
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| −調査項目− |
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- ■アプリケーション
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- 1) 製品概要／定義
- 2) ワールドワイド市場動向
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(1) 市場概況
(2) 市場規模推移・予測
- 3) タイプ別ウェイト
- 4) 主要参入メーカーと半導体内製化動向
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- 5) メーカーシェア
- 6) 製品動向
- 7) 主要半導体デバイスの動向
- 8) 主要半導体デバイスにおける採用パッケージ（2021年Q3時点）
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- ■半導体デバイス
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- 1) 製品概要
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(1) 製品概要／定義
(2) 製品ロードマップ
- 2) 地域別動向
- 3) ワールドワイド市場動向
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(1) 市場概況
(2) 市場規模推移・予測
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- 4) 用途別ウェイト
- 5) タイプ別ウェイト
- 6) メーカーシェア
- 7) 価格動向（2021年Q3時点）
- 8) パッケージタイプ別ウェイト
- 9) 主要参入メーカー動向
- 10) サプライチェーン（2021年Q3時点）
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- ■パッケージ
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- 1) 製品概要
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(1) 製品概要／定義
(2) 採用プロセスの現状
(3) 製品ロードマップ
- 2) ワールドワイド市場動向
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(1) 市場概況
(2) 市場規模推移・予測
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- 3) 用途別ウェイト
- 4) タイプ別ウェイト
- 5) 主要参入メーカー動向
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- ■半導体関連材料、半導体関連装置、副資材
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- 1) 製品概要
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(1) 製品概要／定義
(2) 採用プロセスの現状
(3) 製品ロードマップ
- 2) 地域別動向
- 3) ワールドワイド市場動向
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(1) 市場概況
(2) 市場規模推移・予測
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- 4) 用途別ウェイト
- 5) タイプ別ウェイト
- 6) メーカーシェア
- 7) 価格動向（2021年Q3時点）
- 8) 主要参入メーカー動向
- 9) サプライチェーン（2021年Q3時点）
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- ■企業事例
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- 1) 企業概要
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(1) プロフィール
(2) 主要製品ラインアップ
(3) 半導体事業の売上規模
- 2) 生産拠点・ライン一覧
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(1) 前工程
(2) 後工程
(3) 今後の投資動向
(4) 生産委託状況
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- 3) 技術動向
- 4) 主要販売先
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| −調査項目− |
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- 1.0 総括（1）
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1.1 半導体関連市場の全体動向（3）
1.2 カテゴリー別市場規模推移・予測（5）
1.3 半導体前工程・後工程の流れ（11）
1.4 先端プロセッサーの微細化動向（14）
1.5 メモリーデバイスの内製化動向とロードマップ（19）
1.6 12inシリコンウェハの需要動向（23）
1.7 半導体材料の動向（25）
1.8 デバイス別採用パッケージの動向（27）
1.9 次世代パッケージの採用動向と将来展望（28）
1.10 米中貿易摩擦の経緯とHuawei Technologies、SMICに対する影響（32）
- 2.0 アプリケーション（35）
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2.1 モバイル機器（37）
2.2 PC（42）
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2.3 自動車（46）
2.4 サーバー（50）
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- 3.0 半導体デバイス（55）
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3.1 PC向けCPU（57）
3.2 サーバー向けCPU（62）
3.3 GPU（67）
3.4 FPGA（72）
3.5 アプリケーションプロセッサー（76）
3.6 自動車用SoC・FPGA（81）
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3.7 DRAM（86）
3.8 NAND（91）
3.9 MRAM（96）
3.10 Wi-Fiチップ（99）
3.11 イメージセンサー（103）
3.12 ToFセンサー（108）
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- 4.0 パッケージ（113）
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4.1 FI-WLP（115）
4.2 FO-WLP（118）
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4.3 AiP（121）
4.4 2.5Dパッケージ（124）
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- 5.0 半導体関連材料（127）
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5.1 シリコンウェハ（129）
5.2 ターゲット材（135）
5.3 シンナー（143）
5.4 フォトレジスト（KrF・ArF・EUV）（148）
5.5 CMPスラリー（155）
5.6 洗浄剤（159）
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5.7 FC-BGA基板（164）
5.8 インターポーザー（169）
5.9 バッファコート・再配線材料（173）
5.10 バックグラインドテープ（177）
5.11 ダイシングテープ（181）
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- 6.0 半導体関連装置（185）
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6.1 露光装置（187）
6.2 エッチング装置（192）
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6.3 CMP装置（196）
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- 7.0 副資材（201）
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7.1 プローブカード（203）
7.2 FOSB・FOUP（208）
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7.3 静電チャック（212）
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- 8.0 企業事例（217）
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8.1 キオクシア（219）
8.2 ソニーセミコンダクタソリューションズ（222）
8.3 Intel（225）
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8.4 Samsung El.（228）
8.5 TSMC（231）
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