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| −はじめに− |
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- 2021年から続く需給バランスの不均衡により、半導体市場はリーマンショック以来の乱高下を経験している。このため、2023年の半導体市場は随所に「構造変化」が見え始めた年になった。この構造変化がもたらした影響は、2023年の半導体市場の冷え込みにも関わらず、2024年の市場回復に向けての設備投資の継続につながっている。半導体メーカーの設備投資が一時的に中止されるかにみえたが、リーマンショックからの回復を経験した企業は、2024年以降の半導体市場の回復を前提に前進しているようにみえる。
- 生成AI向け半導体デバイスの出荷が増加中のファブレスメーカーであるNVIDIAの注目度が高まっていることからも、かつてのIDMやファウンドリーを中心に動いていた半導体業界と比較すると大きく構造が変化していることを窺うことができる。さらに、サーバーなど今後の成長が期待される分野ではx86によるIntelの一強体制が揺らぎ、同じx86のAMD製品の高性能化が進展しているほか、PC向けCPUでは、ARMベースのAppleなどによる競争市場に突入しようとしている。また、自社クラウドサービス差別化を目的とした大手ITベンダーをはじめ、半導体デバイスの自社設計開発を行いファウンドリーに製造委託をする業態も増加するとみられる。
- 米中貿易摩擦による半導体市場の構造変化も大きな転換点の一つとして挙げられる。この出来事は当事国の米国、中国だけでなく、日本、台湾、東南アジアなど周辺地域にも大きな影響を与えている。米国、中国は自国の半導体保護のため多額の補助金を与えることで、当事国内の半導体メーカーは不況の只中にも関わらず大きな設備投資を行う方向に舵を切った。また、日本は中国への材料、装置の輸出規制、台湾は地政学的リスクを回避するために台湾以外への工場建設を進め、東南アジアでも中国リスクの回避を目的に欧米の半導体メーカーが積極的に工場新設を予定している。これらは脱中国の象徴的な出来事である。
- 技術的にも大きな変化がみられる。前工程と後工程に加え2.5Dパッケージ、3Dパッケージといったアドバンスドパッケージが注目されるようになった。前工程の微細化は「ナノメートル」から「オングストローム」へと技術ステージが変化しつつあるが、物理的限界により大きな性能改善が見込めなくなってきている。このため、半導体デバイスに対し総合的な視点により性能改善を行う動きが活発化している。
- 本市場調査資料は、IDM、ファブレスメーカー、ファウンドリー、OSAT、ITベンダーの現状と設備投資などを把握することで、先端半導体関連メーカーの状況を俯瞰できるデータベースを提供するものである。関連各社が事業戦略を立案／展開されるにあたり、本市場調査資料を役立てていただくことを切に望むものである。
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| −調査目的− |
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- 本市場調査資料ではIDM、ファブレスメーカー、ファウンドリー、OSAT、ITベンダーといった主要半導体関連プレーヤーのビジネス状況や戦略、投資動向、アライアンス、サプライヤー動向などを多角的な視点でとらえ、当該市場における事業展開に有益な情報を提供することを目的とした。
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| −調査対象− |
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- ■調査対象企業
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| 調査セグメント | 対象社数 | 調査対象 |
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| IDM
| 14社
| CXMT、Infineon Technologies、Intel、Micron Technology、NXP Semiconductors、Samsung El.、SK hynix、STMicroelectronics、YMTC、キオクシア、ソニーセミコンダクタソリューションズ、東芝デバイス&ストレージ、ルネサス エレクトロニクス、ローム
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| ファブレスメーカー
| 8社
| AMD、Apple、Broadcom、Cambricon Technologies、HiSilicon、MediaTek、NVIDIA、Qualcomm
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| ファウンドリー
| 6社
| GLOBALFOUNDRIES、HLMC、SMIC、TSMC、UMC、Rapidus
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| OSAT
| 7社
| Amkor、ASE、Huatian Technology、JCET、Nepes、Powertech Technology、アオイ電子
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| ITベンダー
| 4社
| Google、Amazon、Microsoft、Baidu
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| 合計 | 39社 | − |
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| −調査項目− |
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- ■IDM、ファブレスメーカー、ファウンドリー、OSAT
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- 1) 企業プロフィール
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(1) フェイスシート
(2) 半導体製品ラインアップ
(3) 半導体に関する事業領域
- 2) 売上高推移
- 3) 半導体事業の状況
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(1) 主要製品の事業動向
(2) 技術的特長と注力用途
- 4) 主要生産拠点と生産能力
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(1) 前工程
(2) 後工程
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- 5) 半導体に関する設備投資動向
- 6) 製品供給先
- 7) 材料・装置調達先
- 8) アライアンス
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(1) 生産委託・受託
(2) 主なアライアンストピックス
- 9) 新製品・技術開発動向
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- ■ITベンダー
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- 1) 企業プロフィール
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(1) フェイスシート
(2) 全社事業領域
(3) 半導体に関する事業領域
- 2) 売上高推移
- 3) 半導体事業の状況
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(1) 主要製品の事業動向
(2) 技術的特長と注力用途
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- 4) 製品供給先
- 5) アライアンス
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(1) 生産委託・受託
(2) 主なアライアンストピックス
- 6) 新製品・技術開発動向
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| −目次− |
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- 1.0 総括（1）
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1.1 全体動向（3）
1.2 業態別事業動向（4）
1.3 半導体メーカーの新規設備投資計画（8）
1.4 ファウンドリーの生産能力（17）
1.5 ファウンドリーとOSATによるアドバンスドパッケージの取組み（20）
1.6 AIと半導体の関係および北米ITベンダーのAIチップ開発動向（21）
1.7 合従連衡動向（アライアンス、エコシステム化）（28）
- 2.0 企業事例（29）
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2.1 IDM（31）
2.1.1 CXMT（33）
2.1.2 Infineon Technologies（37）
2.1.3 Intel（44）
2.1.4 Micron Technology（50）
2.1.5 NXP Semiconductors（55）
2.1.6 Samsung El（59）
2.1.7 SK hynix（67）
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2.1.8 STMicroelectronics（73）
2.1.9 YMTC（79）
2.1.10 キオクシア（84）
2.1.11 ソニーセミコンダクタソリューションズ（90）
2.1.12 東芝デバイス&ストレージ（96）
2.1.13 ルネサス エレクトロニクス（102）
2.1.14 ローム（108）
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2.2 ファブレスメーカー（113）
2.2.1 AMD（115）
2.2.2 Apple（118）
2.2.3 Broadcom（122）
2.2.4 Cambricon Technologies（126）
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2.2.5 HiSilicon（130）
2.2.6 MediaTek（134）
2.2.7 NVIDIA（138）
2.2.8 Qualcomm（142）
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2.3 ファウンドリー（145）
2.3.1 GLOBALFOUNDRIES（147）
2.3.2 HLMC（152）
2.3.3 SMIC（157）
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2.3.4 TSMC（163）
2.3.5 UMC（168）
2.3.6 Rapidus（172）
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2.4 OSAT（175）
2.4.1 Amkor（177）
2.4.2 ASE（181）
2.4.3 Huatian Technology（186）
2.4.4 JCET（191）
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2.4.5 Nepes（195）
2.4.6 Powertech Technology（198）
2.4.7 アオイ電子（201）
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2.5 ITベンダー（205）
2.5.1 Google（207）
2.5.2 Amazon（211）
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2.5.3 Microsoft（215）
2.5.4 Baidu（219）
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