◆最新マルチクライアント調査レポート：2024年11月08日予定
高付加価値車載半導体市場徹底分析レポート 2025
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E／Eアーキテクチャーの変化とともに特定用途へ特化していく車載半導体開発ニーズを捉える |
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- 2024年 自動運転・AIカー市場の将来展望 (刊行:2024年07月29日)
- 次世代車載ネットワークの将来展望 (刊行:2024年06月14日)
| −調査の背景− |
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- 自動車業界を取り巻く環境は、自動運転や電動化を背景に大きな転換期を迎えている。
- 2025年以降は自動車を構成するE／Eアーキテクチャーも大きく変化していくとみられ、これまで分散していた各種機能がドメインコントローラーやHigh Performance Computer(以下、HPC)などに集約され、ソフトウェア領域の重要性がより一層高まっていくと予測される。
- こうした中で半導体関連メーカーは、核となるドメインコントローラーやHPC用途に特化した半導体製品の開発・研究を進めている。
- また、並行して今後のxEVシステムの大電流・高電圧化に対応した製品やコネクテッド化に不可欠なセキュリティ性を確保した製品などの開発・研究にも注力している。
- 本調査企画では、今後大きく需要が拡大していく車載半導体に着目し、市場性や主要企業の動向のほかに、サプライチェーンを考察することで、特定アプリケーションにむけた開発・研究など車載半導体市場の将来性と方向性のアウトプットを行う。
- 半導体メーカーだけでなく、Tier1、パッケージメーカー、封止材料メーカーなどにヒアリングを行うことで、車載半導体市場を俯瞰的に予測し、市場トレンドや市場の変化を詳細に分析することでデータを提示する。
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| −調査のポイント− |
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- 7つの半導体セグメント市場動向、10社の半導体企業事例をアウトプット
- 今後市場性が高いECUに実装される注目半導体製品の洗い出しと今後の開発ニーズのアウトプット
- E／Eアーキテクチャーの集中化による車載半導体市場の需要見通しをアウトプット
- 微細化、封止方法、封止材料、パッケージタイプの変化をそれぞれ半導体種類別にアウトプット
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| −調査対象− |
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- ■対象領域
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1. SoC
2. マイコン
3. メモリー（DRAM／NAND）
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4. 電源IC
5. パワーMOSFET／IPD
6. パワー半導体モジュール
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7. ADAS用センサー
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- ■調査対象メーカー （半導体メーカー:主要企業事例編対象企業）
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ルネサスエレクトロニクス
NXP Semiconductor
Infineon Technologies
STMicroelectronics
Texas Instruments
onsemi
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Intel／Mobileye
東芝デバイス&ストレージ
NVIDIA
AMD
Qualcomm
Micron
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Analog Devices
ローム
Samusung El.
その他
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- ■調査対象メーカー （ファウンドリー／後工程企業／材料メーカー）
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TSMC
UMC
Global Foundries
SMIC
Samsung SDI
ASE
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Amkor Technologies
SPIL
JCET
パナソニック インダストリー
サンユレック
京セラ
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住友ベークライト
レゾナック
信越化学工業
その他
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| −調査項目− |
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- I. 総括編
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- 1. 半導体全体市場／車載半導体市場の概況
- 2. 車載半導体数量・金額市場規模推移・予測（2023年実績、2024年見込〜2030年／2025年／2040年）
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- 種類別（ロジック／メモリー／アナログ／パワー半導体／ADASセンサー／他）
- 3. 車載半導体パッケージ別市場規模推移・予測（2023年実績、2024年見込〜2030年／2025年／2040年）
- 4. 車載半導体封止材別市場規模推移・予測（2023年実績、2024年見込〜2030年／2025年／2040年）
- 5. 車載半導体メーカー売上比較（2022年実績／2023年実績）
- 6. 今後重要性が高まるECUへ実装される半導体動向
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6.1. 高電圧アプリケーションにおける動向と実装される注目半導体動向
- 対象ECU（インバーター／On Board Charger／Battery Management System）
6.2. ADAS／自動運転システム構成センサーに実装される注目半導体動向
- 対象センサー（4D-ミリ波レーダー／LIDAR／センシングカメラ／ミリ波レーダー／IMU・高精度ロケーター）
6.3. 次世代E／Eアーキテクチャー（ドメイン型／ゾーン型）における注目半導体動向
- 対象コントローラー（HPC・自動運転コントローラー／統合コックピットコントローラー／次世代ボディコントローラー（ドメイン型・ゾーン型）
- 7. 主要自動車メーカーと半導体サプライヤーの供給関係
- 8. 車載半導体のカテゴリー別微細化ロードマップ
- II. 個別半導体編 （調査対象7製品別）
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1. 製品概要・適用箇所
2. 主要参入企業一覧、自社ファブ、ファブレス活用状況
3. 市場規模推移・予測（2023年〜2040年）
4. メーカーシェア（2023年実績／2024年見込）
5. 主要メーカー動向
6. 用途・タイプ別ウェイト
7. 注目ECUにおける採用動向と開発ニーズ
8. 前工程微細化ロードマップ
9. パッケージ別市場規模推移・動向
10.封止材別市場規模推移・動向
11.価格動向とサプライチェーン
- III. 主要企業事例編 （10社）
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1. 企業概要
2. 製品ラインアップと特徴
3. ファウンドリー／OSATの活用状況とサプライチェーン
4. 車載半導体開発拠点、生産拠点／生産ラインと投資動向
5. 半導体全体の売上と車載向け売上（2023年実績／2024年見込）
6. 車載向け半導体のカテゴリー別出荷数量、売上ウェイト（2023年実績／2024年見込）
7. 製品戦略、注力分野
8. サプライチェーン（部材-半導体）
9. 注目ECUに実装される半導体への取り組み
10.車載半導体における主要顧客
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