- ■このレポートには以下の最新版があります
- 2023年版 機能性高分子フィルムの現状と将来展望 エレクトロニクスフィルム編 (刊行:2023年02月08日)
- ■この資料は複数巻構成となっております
- 2021年版 機能性高分子フィルムの現状と将来展望 ライフ・インダストリーフィルム編(刊行:2020年12月02日)
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| −はじめに− |
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- 弊社では機能性高分子フィルムを、ベースとなるプラスチックフィルムにコーティングや蒸着などの表面処理、ラミネートなどの多層化、フィラーとの複合化などにより機能を付与したフィルムと捉えている。
- 本市場調査資料では、先端エレクトロニクス業界のうち、LCD・OLED、タッチパネル、半導体、実装、その他の5分野にて使用される機能性高分子フィルムを対象とした。
- 2020年は新型コロナウイルスの影響から、特に上半期は市場が停滞する品目もみられたが、テレワークや巣ごもり需要など、市場の追い風となるケースもあり、市場全体としての影響は限定的であった。
- LCD・OLED分野では、2020年は最終製品であるTV、PC、タブレット市場が好調であったため、関連部材も市場が伸長した。ディスプレイ別では、LCD関連部材は、パネル市場が面積ベースで拡大しているものの、値下げ要求が厳しくなっている。OLED関連部材は、パネル市場が枚数ベース、面積ベースで拡大しており、好調な市場推移を続けている。
- タッチパネル分野では、スマートフォン市場の成長鈍化やフィルムセンサーを使用しないオンセル・インセル化などの影響から市場縮小傾向となる製品が目立っている。車載ディスプレイ向けが好調なカバーシート・背面板やOCAが市場をけん引している。
- 半導体分野では、半導体製造工程における部材としてフィルム部材が活用されており、需要は安定している。2020年はシリコンウェハ市場が堅調に推移しており、対象製品市場も数量ベースでは拡大しているが、価格競争が激しく金額ベースは横ばいから微減で推移している。
- 実装分野では、2020年は自動車生産台数の落ち込みから車載用途での需要減があったものの、ノートPCやPCモニター、タブレットなど、在宅ワーク増加に伴う関連製品市場が拡大したことでカバーし、目立った落ち込みはなかった。
- 2019年に発刊した「2019年版 機能性高分子フィルムの現状と将来展望（上巻）」を踏まえ、2021年版ではエレクトロニクスフィルム編として5分野・37品目を対象に、最新市場動向、採用素材動向、高機能化・機能付与技術などの調査・分析を行った。
- 本市場調査資料が、当該市場参入各社の経営、研究、製造、販売など、マーケティング活動全般においてご活用いただけるものと確信している。
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| −調査目的− |
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- 本市場調査資料では、ベースとなるプラスチックフィルムに、コーティングや蒸着などの表面処理、ラミネートのような多層化、またはフィラーの添加、ハイブリッド化などにより各種機能を付与した製品を機能性高分子フィルムと定義付け、市場を調査した。LCD・OLED、タッチパネル、半導体、実装に分類し、市場規模、採用用途動向、メーカーシェア、海外動向、採用素材など動向をまとめた。
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| −調査対象− |
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- ■調査対象品目
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| 調査対象 | 対象品目 |
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| A LCD・OLED | 8品目 | 偏光子保護フィルム、表面処理フィルム、バックライト用光学フィルム、QDシート、プロテクトフィルム、FPD用離型フィルム、円偏光板用位相差フィルム、耐屈曲性フィルム |
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| B タッチパネル | 4品目 | 透明導電性フィルム、ハードコートフィルム、OCA、カバーシート・背面板 |
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| C 半導体 | 4品目 | バックグラインドテープ、ダイシングテープ、ダイボンドフィルム、半導体封止用離型フィルム |
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| D 実装 | 11品目 | 非導電性接着フィルム（NCF）、異方導電性フィルム（ACF）、FCCL（2層・3層）、低誘電用FCCL基材、伸縮FPC、透明FPC、FPC用離型フィルム、層間絶縁フィルム（アディティブ基板用）、カバーレイフィルム、ドライフィルムレジスト、フィルム状ソルダーレジスト |
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| E その他 | 10品目 | ノイズ抑制シート、電磁波シールドフィルム、5G用フィルムアンテナ、偏光板（ディスプレイ以外）、透明導電性フィルム（タッチパネル以外）、フィルムコンデンサー用フィルム、MLCC用離型フィルム、その他電気・電子用離型フィルム、フィルムアクチュエーター、RFIDインレット |
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| −調査項目− |
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1. 製品概要
2. 主要参入企業一覧
3. 市場動向
4. 価格動向
5. 用途動向
6. タイプ別ウェイト
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7. メーカーシェア（またはメーカー動向）
8. 海外市場動向
9. 採用素材動向
10. 高機能化・機能付与技術動向
11. 研究開発・技術動向
12. 今後の方向性
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| −目次− |
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- I. 市場総括編（1）
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- 1. 調査結果概要（3）
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1) 市場全体像（3）
2) 分野別市場トレンド（4）
- 2. 新型コロナウイルスの影響（6）
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1) 新型コロナウイルスによる動向（6）
2) 新型コロナウイルスの影響があった最終製品（7）
- 3. 成長率ランキング（8）
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1) 成長率5％以上の品目（8）
2) 成長率5％未満の品目（9）
- 4. 分野別動向（10）
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1) LCD・OLED分野（10）
2) タッチパネル分野（14）
3) 半導体分野（16）
4) 実装分野（19）
5) その他分野（21）
- 5. 海外市場動向（23）
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1) 海外市場の全体像（2020年見込）（23）
2) エリア別ウェイト（2020年見込）（25）
3) 輸出入動向（2020年見込）（26）
4) 主要日系企業の海外進出一覧（26）
5) 主要海外メーカー動向（2020年見込）（27）
- 6. 採用素材動向（28）
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1) 採用素材一覧（2020年見込）（28）
2) ベースフィルム競合・代替動向（32）
3) 機能付与動向（33）
- 7. 技術開発動向（34）
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1) 機能付与技術一覧（34）
2) 技術的課題および開発の方向性（36）
- II. 集計編（37）
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1. 主要参入企業一覧（39）
2. 市場規模推移および予測（2017年〜2024年予測）（48）
3. 価格一覧（53）
- III. 品目別市場編（57）
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A. LCD・OLED分野（59）
A1. 偏光子保護フィルム（61）
A2. 表面処理フィルム（69）
A3. バックライト用光学フィルム（75）
A4. QDシート（84）
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A5. プロテクトフィルム（90）
A6. FPD用離型フィルム（98）
A7. 円偏光板用位相差フィルム（104）
A8. 耐屈曲性フィルム（109）
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B. タッチパネル分野（113）
B1. 透明導電性フィルム（115）
B2. ハードコートフィルム（123）
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B3. OCA（128）
B4. カバーシート・背面板（132）
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C. 半導体分野（139）
C1. バックグラインドテープ（141）
C2. ダイシングテープ（146）
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C3. ダイボンドフィルム（151）
C4. 半導体封止用離型フィルム（155）
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D. 実装分野（159）
D1. 非導電性接着フィルム（NCF）（161）
D2. 異方導電性フィルム（ACF）（165）
D3. FCCL（2層・3層）（171）
D4. 低誘電用FCCL基材（177）
D5. 伸縮FPC（181）
D6. 透明FPC（183）
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D7. FPC用離型フィルム（185）
D8. 層間絶縁フィルム（アディティブ基板用）（190）
D9. カバーレイフィルム（195）
D10. ドライフィルムレジスト（201）
D11. フィルム状ソルダーレジスト（207）
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E. その他分野（213）
E1. ノイズ抑制シート（215）
E2. 電磁波シールドフィルム（222）
E3. 5G用フィルムアンテナ（228）
E4. 偏光板（ディスプレイ以外）（229）
E5. 透明導電性フィルム（タッチパネル以外）（233）
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E6. フィルムコンデンサー用フィルム（238）
E7. MLCC用離型フィルム（245）
E8. その他電気・電子用離型フィルム（251）
E9. フィルムアクチュエーター（257）
E10. RFIDインレット（260）
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