◆マルチクライアント調査レポート：2021年11月30日発刊
高付加価値車載半導体市場徹底分析レポート 2021
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半導体需給バランス、電動化／自動運転で変わる半導体市場を徹底分析 |
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- ■このレポートには以下の最新版があります
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- 2024年 自動運転・AIカー市場の将来展望 (刊行:2024年07月29日)
| −はじめに− |
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- 新型コロナウイルス（COVID-19）の流行・拡大は半導体産業に多大な影響を与えている。コロナ禍ではリモート需要によりPCやデータセンター用半導体の需要が大きく拡大する一方で、自動車産業には生産台数の減少をもたらした。
- 2020年は自動車の生産台数が大幅に減少するとともに半導体需要が大きく減少したが、2021年に入ると自動車生産台数が伸び悩む中で自動車用半導体の需要は急激に拡大した。これは半導体の生産は前工程と後工程を合わせてリードタイムが非常に長く、一度注文をキャンセルしてしまうと再び入手するには非常に時間を要することが分かり、一度崩れたサプライチェーンは戻りづらいという現実が突き付けられた。
- また、調達のあり方にも変化があり、自動車産業の調達はジャストインタイムが基本とされ在庫は少ないほうが良いという慣習があったが、チャネル在庫と半導体メーカー在庫を合わせて最低でも6か月以上確保するというのが新しいスタンダードとなっていくとみられる。
- ADAS搭載車、自動運転車両の増加、内燃機関車から電動車へのシフトを背景に、車載半導体市場は大きく拡大していく見通しである。また、マイコンやアナログICといった従来型の半導体と比較し、それらの技術によってもたらされる半導体は高い演算能力をもつSoCや電動化を実現するパワーモジュールといった高価な半導体群であり、半導体メーカー各社は生き残りをかけてそれらにリソースをつぎ込み、大型設備投資計画を打ち出している。
- 本調査では今後の自動車産業を支える付加価値の高い半導体に着目し、市場動向だけでなく、前工程／後工程動向や需給バランスの見通し、サプライチェーンについても動向をまとめた。
- 今なお半導体の逼迫による自動車生産の減少のニュースが多く、車載半導体をめぐる状況が混迷を極める中で、需要や在庫の動向、不足している部材の動向を把握、分析し、今後の展望についてまとめることで、関連各社の今後の事業展開における有益なマーケティングデータを提供することを目的とした。
- 本マルチクライアント特別調査企画が、関係各位の今後の事業展開に幅広くご活用いただけることを願っている。
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| −調査目的− |
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- 本マルチクライアント特別調査企画は、車載半導体の市場性、需給バランスの動向、ADAS／自動運転と電動化が半導体市場に与える影響、サプライチェーンなど多角度から分析することで、車載半導体の将来像を描くことを調査の目的とした。
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| −調査対象− |
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- ■調査対象品目
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| 調査対象 | 品目数 | 対象品目 |
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| 半導体
| 7品目
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1. マイコン
2. SoC
3. アナログIC
4. DRAM
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5. NANDフラッシュメモリー
6. ADASセンサー
7. パワーモジュール（Si-IGBT／SiC）
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| 半導体企業事例
| 10社
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1. ルネサスエレクトロニクス
2. Infineon Technologies
3. NXP Semiconductor
4. Texas Instruments
5. STMicroelectronics
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6. ON Semiconductor
7. Analog Devices
8. Intel／Mobileye
9. サンケン電気
10. TSMC
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| −調査項目− |
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- ■個別半導体編
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- 1. 製品概要・適用箇所
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1) 製品概要
2) 半導体の適用箇所
3) 当該項目における半導体の種類
- 2. 参入企業一覧、自社ファブ、ファウンドリー活用状況
- 3. 市場規模推移・予測
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1) 市場規模推移・予測
2) 地域別需要動向
- 4. 需給バランス動向
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1) 需給バランス悪化の要因
2) 車載以外のアプリケーションとの関連性
3) 今後の需給バランス見通し
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- 5. メーカーシェア（2020年実績／2021年見込）
- 6. 主要メーカー動向
- 7. 用途・タイプ別ウェイト
- 8. 前工程微細化ロードマップ
- 9. 採用パッケージ
- 10. パッケージ別市場規模推移・動向
- 11. 価格動向
- 12. サプライチェーン
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- ■企業事例編
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1. 企業概要
2. 製品ラインアップと特徴
3. ファウンドリー／OSATの活用状況
4. 供給逼迫動向と今後の見通し
5. 半導体拠点動向
6. 半導体全体の売上と車載向け売上
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7. 車載向け半導体のカテゴリー別出荷数量、売上
8. 製品戦略、注力分野
9. パッケージ部材のサプライチェーン
10. 電動化、ADAS、自動運転に向けた取り組み
11. 車載半導体における主要顧客
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| −目次− |
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- I. 総括編（1）
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1. 半導体全体市場／車載半導体市場の概況（2）
2. 車載半導体における市場規模推移・予測（4）
3. 車載半導体の需給バランス動向と各社投資動向（12）
4. 車載半導体におけるパッケージ別市場規模推移・予測（17）
5. 車載半導体売上ランキング（24）
6. 電動自動車の普及に伴う半導体市場への影響（26）
7. ADAS／自動運転の普及に伴う半導体市場への影響（30）
8. 自動車メーカー別半導体採用トレンド（34）
9. 車載半導体のカテゴリー別微細化ロードマップ（42）
- II. 個別半導体編（45）
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1. マイコン（46）
2. SoC（59）
3. アナログIC（76）
4. DRAM（88）
5. NAND（102）
6. ADASセンサー（115）
7. パワーモジュール（Si-IGBT／SiC）（131）
- III. 企業事例編（145）
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1. ルネサス（146）
2. Infineon（153）
3. NXP（160）
4. TI（167）
5. STMicroelectronics（174）
6. ON Semiconductor（181）
7. Analog Devices（188）
8. Intel／Mobileye（194）
9. サンケン電気（201）
10. TSMC（208）
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