- ■このレポートには以下の最新版があります
- 2025年 機能性高分子フィルムの現状と将来展望 エレクトロニクスフィルム編 (刊行:2025年03月07日(予定))
- ■この資料は複数巻構成となっております
- 2023年版 機能性高分子フィルムの現状と将来展望 ライフ・インダストリーフィルム編(刊行:2023年02月13日)
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| −はじめに− |
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- 弊社では、機能性高分子フィルムを、ベースとなるプラスチックフィルムにコーティングや蒸着などの表面処理、ラミネートなどの多層化、フィラーとの複合化などにより機能を付与したフィルムと定義し、隔年で継続的に市場調査資料を発刊している。
- 2023年版では、エレクトロニクスフィルム編として、ディスプレイ、半導体、実装、その他エレクトロニクス分野についてまとめた。なお、エレクトロニクスフィルム以外の容器包装や工業用フィルム市場については、ライフ・インダストリーフィルム編でまとめた。
- エレクトロニクス業界は、新型コロナウイルスの影響で、結果的に半導体やディスプレイデバイスなどが高成長した。
- 2019年〜2022年にかけては、「コロナバブル」ともいえる状況下で、エレクトロニクス市場全体が成長する中で、機能性高分子フィルム市場全体も連動して拡大してきた。2022年後半〜2023年は、この「コロナバブル」は収束傾向にあり、その反動として欧米ではインフレが進み、今後景気後退が懸念されている。
- このような経済環境の中で、「Withコロナ」あるいは「Afterコロナ」の世界で起きる「グレート・リセット」を見据えた研究開発・マーケティングの重要性が増している。
- 例えば、車載電装化・EV市場の拡大に伴う自動車関連での市場拡大、ミニLEDなどの新たなディスプレイデバイスの拡大など、市場トレンドが変化しつつあり、これらのトレンドに合わせた機能性高分子フィルムの開発・マーケティングが重要となっている。
- また、5G普及による高速通信関連市場の拡大により、半導体や実装分野ではサーバーやデータセンター関連の高機能・高性能部材市場が拡大傾向にある。
- 2023年版ではエレクトロニクスフィルム編として4分野・35品目を対象に、最新市場動向、採用素材動向、高機能化・機能付与技術などの調査・分析を行った。
- 本市場調査資料を関連各社の経営、研究、製造、販売など、マーケティング活動全般においてご活用いただき、化学業界の発展の一助となれば幸甚である。
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| −調査目的− |
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- 本市場調査資料では、ベースとなるプラスチックフィルムに、コーティングや蒸着などの表面処理、ラミネートのような多層化、またはフィラーの添加やハイブリッド化などにより各種機能を付与した製品を機能性高分子フィルムと定義付け、市場を調査した。ディスプレイ、半導体、実装、その他の4分野に分類し、最新市場動向、採用素材動向、開発動向、技術トレンドなどの実態を明らかにすることを目的とした。
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| −調査対象− |
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- ■調査対象品目
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| 調査対象 | 対象品目 |
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| A. ディスプレイ | 16品目 | A1 偏光板保護フィルム、A2 円偏光板保護フィルム、A3 表面処理フィルム、A4 フォルダブル用カバーシート、A5 輝度向上フィルム、A6 拡散シート、A7 QDシート、A8 QD拡散板、A9 蛍光体シート、A10 透明導電性フィルム、A11 ハードコートフィルム、A12 OCA、A13 プロテクトフィルム、A14 FPD用離型フィルム、A15 カバーシート、A16 ハイバリアフィルム |
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| B. 半導体 | 5品目 | B1 バックグラインドテープ、B2 ダイシングテープ、B3 ダイボンドフィルム、B4 半導体封止用離型フィルム、B5 非導電性接着フィルム（NCF） |
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| C. 実装 | 8品目 | C1 ACF、C2 FCCL、C3 ボンディングシート、C4 FPC用離型フィルム、C5 層間絶縁フィルム、C6 カバーレイフィルム、C7 ドライフィルムレジスト、C8 ソルダーレジストフィルム |
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| D. その他 | 6品目 | D1 ノイズ抑制シート、D2 電磁波シールドフィルム、D3 5G用アンテナフィルム、D4 フィルムコンデンサー用フィルム、D5 MLCC用離型フィルム、D6 その他電気・電子用離型フィルム |
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| −調査項目− |
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1. 製品概要
2. 参入企業一覧
3. 市場動向
4. 価格動向（メーカー出荷価格）
5. 用途別ウェイト
6. タイプ別ウェイト
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7. メーカーシェア（2022年見込）
8. 海外市場動向
9. 採用素材動向
10. ベースフィルム
11. 当該品市場に影響する競合素材・技術動向
12. 研究・開発動向
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| −目次− |
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- I. 市場総括編（1）
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- 1. 調査結果概要（3）
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1) 市場全体像（3）
2) 分野別市場動向（4）
- 2. 市場拡大キーワード・成長トレンド（5）
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1) 市場拡大キーワードと主な関連品目一覧（5）
2) 自動車分野（5）
3) ディスプレイ分野（5）
4) 高速通信分野（5）
- 3. 年平均成長率ランキング（6）
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1) 年平均成長率上位15品目（6）
2) 年平均成長率16位以降（7）
- 4. 分野別動向（8）
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1) ディスプレイ分野（8）
2) 半導体分野（13）
3) 実装分野（15）
4) その他分野（17）
- 5. 採用素材動向（19）
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1) 採用部位別使用量一覧（19）
2) ベースフィルム（20）
3) 機能付与材料（22）
4) 採用材料トレンド（24）
- 6. 海外市場動向（25）
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1) 海外市場の全体像（2022年見込）（25）
2) エリア別ウェイト（2022年見込）（27）
3) 輸出入動向（2022年見込）（28）
4) 主要日系企業の海外進出一覧（28）
5) 主要海外メーカー動向（2022年見込）（29）
- 7. 技術開発動向（30）
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1) 機能付与技術一覧（30）
2) 技術的課題および開発の方向性（31）
- 8. 環境対応動向（34）
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1) 環境対応動向一覧（34）
2) 分野別環境対応動向（35）
- II. 集計編（37）
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1. 市場規模推移および予測（2019年〜2026年予測）（39）
2. 価格一覧（44）
- III. 品目別市場編（47）
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A. ディスプレイ（49）
A1. 偏光板保護フィルム（51）
A2. 円偏光板保護フィルム（57）
A3. 表面処理フィルム（63）
A4. フォルダブル用カバーシート（70）
A5. 輝度向上フィルム（75）
A6. 拡散シート（83）
A7. QDシート（90）
A8. QD拡散板（96）
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A9. 蛍光体シート（99）
A10. 透明導電性フィルム（103）
A11. ハードコートフィルム（112）
A12. OCA（118）
A13. プロテクトフィルム（123）
A14. FPD用離型フィルム（130）
A15. カバーシート（135）
A16. ハイバリアフィルム（140）
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B. 半導体（147）
B1. バックグラインドテープ（149）
B2. ダイシングテープ（155）
B3. ダイボンドフィルム（161）
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B4. 半導体封止用離型フィルム（167）
B5. 非導電性接着フィルム（NCF）（171）
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C. 実装（177）
C1. ACF（179）
C2. FCCL（184）
C3. ボンディングシート（190）
C4. FPC用離型フィルム（194）
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C5. 層間絶縁フィルム（199）
C6. カバーレイフィルム（204）
C7. ドライフィルムレジスト（209）
C8. ソルダーレジストフィルム（214）
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D. その他（219）
D1. ノイズ抑制シート（221）
D2. 電磁波シールドフィルム（227）
D3. 5G用アンテナフィルム（233）
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D4. フィルムコンデンサー用フィルム（236）
D5. MLCC用離型フィルム（242）
D6. その他電気・電子用離型フィルム（247）
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