◆市場調査レポート：2006年02月21日発刊

2006 次世代携帯電話とキーデバイス市場の将来展望

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無線技術と機器の複合化が実現するワイヤレスマルチメディア
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−調査の背景−
  • 本レポートシリーズでは、これまで過去6回に渡って第三世代携帯電話の実現に向けた各デバイスメーカーの部品開発の取り組みに関して市場分析を行なってきた。2005年を振り返ると日本では全体の7割を超える3000万台以上の台数が第三世代に対応した端末であったことから、既に日本では普及期に達したと言える。2006年後半までには、新規キャリアの参入が注目されるが、既存キャリアでは、次なる通信システムとしてHSDPAやRev.Aの実用化が計画にある。第三世代化による市場への恩恵は、数多く語られるが、最も大きなインパクトは、定額制の導入ではないかと思う。その上でのサービス展開の広がりが期待できる。今回のレポートで扱ったデバイスが関わる分野だけでも、音楽配信、映像視聴、オンラインゲーム、オンラインショッピング、IP電話などがある。また、海外市場での第三世代携帯電話の導入は、当初の計画より時期は遅れたもののインフラ整備は整い、普及を目指した魅力的な端末をいかに消費者に販売していくかが、事業化の鍵となるであろう。
  • 市場規模の観点からは、携帯電話端末の数量は、第二世代、第三世代を併せて、2005年では8億台に届く市場規模に達している。これらの市場規模を整理すると同時に、本レポートに課せられたテーマとしては、タイトルにもあるように「次世代携帯電話」として市場の分析を行なわなければならない。これまでのように携帯電話端末（いわゆる手の平に収まるサイズという意味でハンディフォン）という形状（かたち）に限定しない横断的な市場把握が必要ではないかと思われる。
  • 具体的に携帯電話の機能追加の実現方法について考えると、カメラやテレビ、音楽再生など機能の実現が、携帯電話端末の製品開発に占める割合は、日に日に高まっている。これらの機能追加に冠する端末開発は、それぞれの機能をより早い期間に、より高度に実現させることが重要な課題とされる。携帯電話端末メーカーでは、部品メーカーからファンクションモジュールによる製品供給を受けることによって、短期間で機能向上を実現できるようになった。例えば、カメラモジュールやメモリにおけるMCP化など、納期や高度な技術の取り込みだけでなく、サイズの小型化による省スペース化も可能になる。このようなビジネスモデルは、日本の携帯電話端末メーカーは総合電機メーカーとして垂直統合型で社内リソース、しかも多くの場合、各業界で一流とされる技術の活用を行なっているにも関わらず、携帯電話端末事業は、いずれの国内メーカーも国際的な競争に討ち負かされているのが現状ではないかと思う。逆に世界の大手端末メーカーでは、そういった日本の先端術を取り入れながら、ファンクションの追加を着実に実現させることで、他を圧倒する高いシェアを確保するに至っている。
  • よって、今回のレポートでも、各デバイスにおける大手端末メーカーの調達動向を重点的に分析を行なうことで、業界の最先端の情報を掲載している。本レポートの制作意図は、携帯電話の未来を想像する上で必要となる要素技術に関する情報を、デバイスレベルで集めることで、今後、どのような携帯電話を設計、販売していくことが可能なのか？という「シーズ」を明確にすることである。世の中に出回る幾多の調査データには、消費者の「ニーズ」を捉えたとしているレポートが多々見受けられるが、結局は「シーズ」の存在無ければ実現することはできないということを忘れてはならない。富士キメラ総研としては、各デバイスメーカーのロードマップに基づいたそれぞれの「シーズ」を時間軸の上で的確に捉えることこそが必要であると考えている。本レポートでは、それらの「シーズ」に関しての詳細を2010年までの中長期的な展望で読み解くことができる。

−調査目的−
  • 本調査資料では市場成長の著しい携帯電話端末における部品の調達状況の明確化および次世代携帯電話端末への移行にともなうキーデバイスの変化から、参入メーカーの戦略、生産動向、市場予測についての情報収集、整理を行っている。これを基に、携帯電話の方式別、タイプ別の生産予測を行うことで、携帯電話の高機能化ないし多様化の方向性について分析し、関連各社に有益な情報を提供することを目的としている。

−調査対象−
1) 端末メーカー各社
2) コンポーネント・デバイス
RF系8品目
情報処理／ストレージ6品目
無線インターフェース系7品目
カメラ系3品目
表示／出力系9品目
センサ／入力系6品目
バッテリ系4品目
基材系7品目
合計50品目
−目次−
I. 総括（1）
1. 2005年の携帯電話市場の概要（3）
1) 第三世代携帯電話の現状（3）
2) 2005年〜2006年における携帯電話端末動向（4）
3) 携帯電話の通信方式の推移と端末市場（5）
4) 日本市場と海外市場の比較（7）
2. 携帯電話端末ファンクション分類（10）
1) 携帯電話端末のファンクション類型に見る傾向分析（10）
2) RFデバイス技術の一覧と市場性分析（17）
3) 携帯電話で利用される電波の一覧（18）
4) カテゴリ別端末の市場推移予測（2004〜2010年）（19）
5) カテゴリ別端末のデバイス構成比較（20）
3. 携帯電話端末市場の動向（21）
1) 携帯電話端末市場動向（2003〜2010年）（21）
2) 携帯電話端末メーカーシェア（2005年）（23）
3) 主要携帯電話端末メーカーの動向（25）
4. 中国携帯電話市場の概要（39）
1) 中国キャリアの動向（39）
2) 中国携帯電話市場の流れ（41）
3) 端末メーカーの分類（43）
4) 中国国内端末メーカーシェア（2005年）（46）
5) デザインハウスとの関連（47）
6) デザインハウスの分類（49）
7) 端末メーカーとデザインハウスのアライアンス（51）
II. 集計（53）
1. 全体の動向（55）
2. 分野別集計（56）
1) RF系（56）
2) 情報処理／ストレージ（62）
3) 無線インターフェース系（66）
4) カメラ系（70）
5) 表示／出力系（72）
6) センサ／入力系（78）
7) バッテリ系（82）
8) 基材系（84）
9) 携帯電話1台あたりのデバイス搭載数量（88）
III. デバイス個票（89）
1. RF系（89）
1-1 アンテナ（91）
1-2 デュプレクサ（95）
1-3 SAWフィルタ（100）
1-4 パワーアンプ（104）
 1-5 RFモジュール（108）
1-6 TCXO／水晶振動子（113）
1-7 RFIC（118）
1-8 ベースバンドプロセサ（123）
2. 情報処理／ストレージ（127）
2-1 アプリケーションプロセサ（129）
2-2 音源LSI／オーディオプロセサ（133）
2-3 フラッシュメモリ（138）
 2-4 DRAM（143）
2-5 メモリカード（147）
2-6 小型HDD（151）
3. 無線インターフェース系（155）
3-1 Bluetoothチップ（157）
3-2 無線LANモジュール（161）
3-3 IrDAモジュール（165）
3-4 NFC（169）
 3-5 GPS（173）
3-6 チューナ（TV）（177）
3-7 チューナ（ラジオ）（181）
4. カメラ系（185）
4-1 カメラモジュール（187）
4-2 レンズユニット（192）
 4-3 AF／ズーム用アクチュエータ（196）
5. 表示／出力系（201）
5-1 メインディスプレイ（203）
5-2 サブディスプレイ（212）
5-3 LCDドライバIC（218）
5-4 LCDバックライト／フロントライト（223）
5-5 白色LED（228）
 5-6 白色LEDドライバIC（233）
5-7 振動モータ（237）
5-8 サウンダ／レシーバ（241）
5-9 マイクロホン（245）
6. センサ／入力系（249）
6-1 タッチセンサ（251）
6-2 指紋センサ（255）
6-3 照度センサ（259）
 6-4 磁気方位センサ（263）
6-5 加速度センサ（267）
6-6 開閉センサ（271）
7. バッテリ系（275）
7-1 リチウムイオン2次電池（277）
7-2 コイン型2次電池（281）
 7-3 キャパシタ（285）
7-4 小型燃料電池（289）
8. 基材系（293）
8-1 積層セラミックコンデンサ（295）
8-2 タンタル電解コンデンサ（299）
8-3 チップ抵抗器（303）
8-4 水晶振動子（アプリケーション用）（307）
 8-5 ビルドアップ基板（全層タイプ）（311）
8-6 ビルドアップ基板（ベースタイプ）（315）
8-7 光配線（319）
−お問い合わせ・お申し込みについて−
調査資料名
2006 次世代携帯電話とキーデバイス市場の将来展望

頒価
132,000円（税抜 120,000円）

発刊日
2006年02月21日

報告書体裁
A4版 原本コピー簡易製本

ページ数
321ページ

担当部署
株式会社富士キメラ総研　第一研究開発部門
TEL. 03-3241-3490　FAX. 03-3241-3491

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