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| −調査の背景− |
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- 2007年の携帯電話端末市場は年初の予想に反し、前年比10％を超える高成長を達成した。毎年、市場の飽和が囁かれる当該市場であるが、今後の携帯電話新興国での世界的なイベントの開催により、インフラが整備され、需要が拡大する可能性があることなどを踏まえると、まだまだ飽和点には程遠いと考えられる。
- 2007年の携帯電話端末は、HSDPAを代表とするハイエンド／フラッグシップモデルで、通信速度の高速化はもちろんのこと、3G側のマルチバンド化やカメラの更なる高機能化、メインディスプレイの大型化／高精細化などが進んだ。国内に目を向けると、ワンセグ放送視聴機能が一般化しつつあり、有機ELディスプレイを採用した端末も増加している。一方でGSMを中心とするローエンドモデルでは、新たな機能の追加は特に見られず、各メーカーは既存の機能を取捨選択することにより差別化を図っており、主眼は相変わらずより安価に、迅速に製品化することに置かれている。
- 端末メーカーの力関係に大きな変化は見られない。Nokiaはトップシェアを磐石のものとし、昨年の勢いそのままにSamsungが2位を獲得、不調のMotorolaは3位転落となった。後に続くSony Ericsson、LGも生産量を伸ばしており、当該市場は昨年に増して欧米、韓国メーカーによる寡占の色合いが濃くなった。また、数量では大手メーカーには及ばないものの、iPhoneの登場やHTCを中心とした高単価のスマートフォン市場の伸長は見逃せない。
- デバイス市場のトレンドは昨年に引き続き、小型化／低背化が中心となる。しかし、端末ベースでは一部に10mmを切るような超薄型のモデルが発売されているものの、必ずしも全体として薄型化の路線に進んでいるわけではない。このような端末メーカー／モジュールメーカーによる要求と現実の乖離は各デバイス市場において見られ、新規装置等の償却が終了しないうちに新たなサイズへの移行が迫られるなど、歪を生じている。そのような環境の中で、過酷な小型化／低背化の要求にどこまでデバイスメーカーが追随していくか、またデバイスメーカーとしてどのようなロードマップを描くかに非常に注目が集まる。
- 本レポートでは、来るべき4Gに向けたデバイスメーカーのロードマップ、無線やRF部の複合化の状況、TD-SCDMAに代表される中国の3G端末の最新動向と今後の予測をしている。また、搭載デバイスの採用動向を端末の価格帯別に整理し、大手携帯電話端末メーカーとEMSメーカーの事業動向などについても詳しく調査した。本調査レポートが関係各社の今後の事業戦略立案にあたり、一助となれば幸いである。
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| −調査目的− |
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- 本調査資料では、年間10億台を超える携帯電話端末における部品の調達状況の明確化、機能向上にともなうキーデバイスの変化から、主要ベンダーの戦略、生産動向、市場予測について情報収集、整理を行っている。これを基に、携帯電話の方式別、タイプ別の生産予測を行うことで、携帯電話の高機能化と多様化の方向性について分析し、関連各社に有益な情報を提供することを目的としている。
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| −調査対象− |
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- 1) 端末メーカー各社
- 2) コンポーネント・デバイス
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RF系…7品目
情報処理／ストレージ系…6品目
無線インターフェース系…6品目
カメラ系…6品目
表示／出力系…10品目
バッテリ系…4品目
センサ／入力系…6品目
基材系…5品目
計50品目
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| −目次− |
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- I. まとめ（1）
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- 1. 2007年の携帯電話市場の概要（3）
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- 1) 第三世代携帯電話の現状（3）
- 2) 第三世代化への地域別進捗状況（4）
- 3) 第三世代への通信方式の推移の動向（5）
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(1) 第三世代通信方式への推移（5）
(2) 各通信方式のロードマップ（6）
- 4) 携帯電話で利用される電波の一覧（7）
- 2. 携帯電話端末の動向（8）
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1) 携帯電話端末のファンクション類型に見る傾向分析（8）
2) カテゴリ別端末のデバイス構成比較（9）
3) 日本市場と海外市場のファンクション別のポジショニング比較（11）
- 3. キーデバイスのトレンド（12）
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1) RFデバイス（12）
2) ワイヤレスコネクティビティ機能（14）
3) TV機能（16）
4) カメラ機能（17）
5) ディスプレイ（21）
6) リチウムイオン電池と次世代技術（23）
- 4. 中国の携帯電話市場の現状（25）
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1) 中国における携帯電話端末の消費者ニーズ（25）
2) 中国国内における端末メーカーの動向（26）
3) 中国における3Gサービス導入への流れ（27）
4) TD-SCDMA関連の主要参入メーカー（28）
- 5. 携帯電話端末市場の動向（30）
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1) 携帯電話端末の通信方式別市場推移動向（2006〜2012年）（30）
2) 通信方式別携帯電話端末メーカーシェア（2007年）（32）
3) 主要携帯電話端末メーカーの動向（34）
4) 端末生産・開発の委託動向（51）
- II. 集計（53）
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- 1. 全体の動向（55）
- 2. 分野別集計（56）
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1) RF系（56）
2) 情報処理／ストレージ系（62）
3) 無線インターフェース系（66）
4) カメラ系（70）
5) 表示／出力系（74）
6) バッテリ系（82）
7) センサ／入力系（84）
8) 基材系（88）
9) 携帯電話1台あたりのデバイス搭載数量（92）
- III. デバイス個票（93）
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- 1. RF系（93）
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1-1 アンテナ（95）
1-2 デュプレクサ（99）
1-3 SAWフィルタ（103）
1-4 パワーアンプ（107）
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1-5 RFモジュール（111）
1-6 TCXO／水晶振動子（116）
1-7 RFIC（123）
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- 2. 情報処理／ストレージ系（127）
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2-1 ベースバンドプロセサ（129）
2-2 アプリケーションプロセサ（134）
2-3 音源LSI／オーディオプロセサ（138）
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2-4 フラッシュメモリ（142）
2-5 DRAM（148）
2-6 メモリカード（152）
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- 3. 無線インターフェース系（155）
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3-1 Bluetoothモジュール／ラジオチューナIC（157）
3-2 無線LANモジュール（161）
3-3 IrDAモジュール（165）
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3-4 非接触通信用IC（169）
3-5 GPS（173）
3-6 デジタル放送受信モジュール（177）
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- 4. カメラ系（181）
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4-1 カメラモジュール（183）
4-2 イメージセンサ（189）
4-3 レンズユニット（194）
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4-4 AF／ズーム用アクチュエータ（200）
4-5 IRカットフィルタ（204）
4-6 イメージシグナルプロセサ（ISP）（209）
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- 5. 表示／出力系（215）
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5-1 メインディスプレイ（217）
5-2 サブディスプレイ（226）
5-3 LCDドライバIC（232）
5-4 LCDバックライト／フロントライト（237）
5-5 白色LED（242）
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5-6 LEDドライバIC（246）
5-7 カバーガラス（250）
5-8 振動モータ（253）
5-9 スピーカ／レシーバ（257）
5-10 マイクロフォン（261）
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- 6. バッテリ系（265）
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6-1 リチウムイオン2次電池（267）
6-2 リチウムイオン2次電池保護IC（272）
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6-3 非接触充電システム（276）
6-4 マイクロ燃料電池（279）
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- 7. センサ／入力系（283）
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7-1 タッチ入力デバイス（285）
7-2 生体認証（291）
7-3 照度センサ（295）
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7-4 電子コンパス（299）
7-5 加速度センサ（303）
7-6 開閉センサ（307）
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- 8. 基材系（311）
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8-1 積層セラミックコンデンサ（313）
8-2 チップ抵抗器（318）
8-3 ビルドアップ基板（322）
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8-4 フレキシブルプリント配線板（327）
8-5 細線同軸ケーブル（332）
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