- ■このレポートには以下の最新版があります
- 2024 高周波／高速伝送関連市場の将来展望 (刊行:2023年11月06日)
- ■関連したテーマを持つレポートがあります
- 2025 低誘電マテリアル市場と次世代通信材料開発の最新動向 (刊行:2025年02月14日(予定))
- 2025 化合物半導体関連市場の現状と将来展望 (刊行:2024年12月20日(予定))
- 2024 コミュニケーション関連マーケティング調査総覧 (刊行:2024年10月10日)
- 次世代フィルターデバイスに関する調査 2024 (刊行:2024年08月19日)
| −調査の背景− |
|---|
- 2008年の携帯電話端末市場は約12億台で2007年比約105％の成長となった。しかし、2008年下期の世界的な不況により、大手メーカーは年初に掲げていた数値を軒並み下方修正した。市況の本格的な回復は2010年頃になる見込みであり、2009年は携帯電話端末メーカー／部材メーカーともに厳しい状況が予想される。
- ハイエンド／フラッグシップモデルでは、ワールドワイドで高画素カメラの搭載やディスプレイサイズの拡大など、更なる高機能化が進み、通信速度もHSDPAカテゴリー7（下り7.2Mbps）に対応する端末が登場した。しかし、既存機能の高機能化は進んだが、新規機能の追加は殆どなく、各社ともに高付加価値機種の差別化で苦戦した。このような中、国内携帯電話メーカーは、いち早く防水仕様や特殊樹脂や金属を使用した高級感のある筺体など、機能面以外の部分での高付加価値化に取り組み、一定の成果を残した。一方でGSMを中心とするローエンドモデルでは、価格重視の方向性は変わらず、搭載機能の取捨選択、部品点数の削減による低コスト化が進んでいる。また、必須機能の低コスト化、同系統の機能との統合という観点でIP化が進んでいる。
- 端末の生産では、Nokia、Samsung El.、Motorola、LG El.、Sony Ericssonの大手5社のシェアは変わらず、寡占傾向が強まった。但し、大手5社内でも明暗が分かれており、下位は中国携帯電話端末メーカーの台頭などにより、地位を脅かされつつある。また、スマートフォン市場が急速に拡大しており、RIMやHTC、Appleなどといったスマートフォン専業メーカーの携帯電話市場におけるシェアも高まっている。
- キーデバイスのトレンドは、小型・低背化はもちろんのこと、統合化やソフトウェア化が重要視されている。部品の統合化は主に無線の分野で進んでおり、搭載率の高いものから順に1チップ化の方向性にある。ソフトウェア化は高密度実装機における省スペース化に貢献するほか、ハードの削減による低コスト化も期待できる。その他、3.9G（LTEなど）のサービスインが2〜3年後に迫っており、通信速度の高速化により、キーデバイスに求められる性能に注目が集まっている。
- 本レポートでは、3.9G／4G／WiMAXなどの次世代通信に向けたキーデバイスの最新動向を検証する一方で、低価格化が進む既存市場向けデバイスとの比較をすることで全体市場を捉え、キーデバイスのロードマップを明らかにする。加えて、国内外の大手携帯電話端末メーカーの事業戦略を詳しく追っていくことにより、各メーカーの現状及び次世代通信規格に対しての方針を明らかにすることを目的とする。本調査レポートが関係各社の今後の事業戦略立案にあたり、一助となれば幸いである。
|
| −調査目的− |
|---|
- 本調査資料では、年間10億台を超える携帯電話端末における部品の調達状況の明確化、機能向上にともなうキーデバイスの変化から、主要ベンダーの戦略、生産動向、市場予測について情報収集、整理を行っている。これを基に、携帯電話の方式別、タイプ別の生産予測を行うことで、携帯電話の高機能化と多様化の方向性について分析し、関連各社に有益な情報を提供することを目的としている。
|
| −調査対象− |
|---|
- 1) 端末メーカー各社
- 2) コンポーネント・デバイス
-
| RF系 | 7品目 |
|---|
| 情報処理／ストレージ系 | 4品目 |
|---|
| 無線インターフェース系 | 6品目 |
|---|
| カメラ系 | 5品目 |
|---|
| 表示／出力系 | 10品目 |
|---|
| バッテリ系 | 5品目 |
|---|
| センサ／入力系 | 6品目 |
|---|
| 基材系 | 5品目 |
|---|
| 筐体系 | 3品目 |
|---|
| 基地局系 | 1品目 |
|---|
| 合計 | 52品目 |
|---|
|
| −目次− |
|---|
- I. まとめ（1）
-
- 1. 2008年の携帯電話端末における通信技術動向（3）
-
1) 第3及び3.5世代の携帯電話端末の現状（3）
2) 次世代通信技術概要（4）
3) 各通信方式の変遷（5）
4) 第3世代以降の通信方式の地域別普及状況（6）
5) 携帯電話端末で利用される電波の一覧（8）
- 2. 携帯電話端末のファンクション動向（9）
-
1) 携帯電話端末における主要ファンクション動向（9）
2) 日本市場と海外市場のファンクション別のポジショニング比較（10）
3) 携帯電話端末のカテゴリー別デバイス構成比較（11）
4) 携帯電話端末のカテゴリー別市場規模推移予測（2007年〜2013年）（13）
5) 国内携帯電話端末における差別化の動向（14）
- 3. 携帯電話端末市場の動向（15）
-
1) 携帯電話端末の通信方式別市場推移動向（2007年〜2013年）（15）
2) 地域別市場規模推移（2007年〜2013年）（17）
3) スマートフォン市場規模推移（2007年〜2013年）（18）
4) 通信方式別携帯電話端末出荷動向／メーカーシェア（2008年）（19）
5) 国内携帯電話端末市場の分析（21）
6) 大手EMSメーカーの動向（24）
- 4. 主要携帯電話端末メーカーの動向（26）
-
1) Nokia（26）
2) Samsung El.（29）
3) LG El.（32）
4) Motolora（35）
5) Sony Ericsson（38）
6) シャープ（41）
7) パナソニックモバイルコミュニケーションズ（PMC）（44）
8) NEC（47）
- II. 集計（51）
-
- 1. 全体の動向（53）
- 2. 分野別集計（54）
-
1) RF系（54）
2) 情報処理／ストレージ系（60）
3) 無線インターフェース系（64）
4) カメラ系（68）
5) 表示／出力系（72）
6) バッテリ系（81）
7) センサ／入力系（83）
8) 基材系（87）
9) 筐体系（91）
10) 携帯電話1台あたりのデバイス搭載数量／BOM（93）
- III. デバイス個票（95）
-
- 1. RF系（95）
-
1-0 RF系のまとめ（97）
1-1 アンテナ（101）
1-2 デュプレクサ（105）
1-3 SAWフィルタ（109）
|
1-4 パワーアンプ（113）
1-5 RFモジュール（117）
1-6 TCXO／水晶振動子（122）
1-7 RFIC（129）
|
- 2. 情報処理／ストレージ系（133）
-
2-0 情報処理系のまとめ（135）
2-1 ベースバンドプロセサ（137）
2-2 アプリケーションプロセサ／グラフィックプロセサ（142）
|
2-3 フラッシュメモリ（146）
2-4 Mobile DRAM（151）
|
- 3. 無線インターフェース系（155）
-
3-0 無線系のまとめ（157）
3-1 Bluetoothモジュール／ラジオチューナIC（160）
3-2 無線LANモジュール（165）
3-3 IrDAモジュール（169）
|
3-4 非接触IC（173）
3-5 GPS（177）
3-6 デジタル放送チューナモジュール（181）
|
- 4. カメラ系（185）
-
4-0 カメラ機能のトレンド（187）
4-1 カメラモジュール（192）
4-2 イメージセンサ（199）
|
4-3 レンズユニット（204）
4-4 AF／ズーム用アクチュエータ（210）
4-5 イメージシグナルプロセサ（ISP）（214）
|
- 5. 表示／出力系（219）
-
5-0 表示／出力系のまとめ（221）
5-1 メインディスプレイ（223）
5-2 サブディスプレイ（232）
5-3 LCDドライバIC（238）
5-4 中小型LCDバックライト（242）
5-5 白色LED（246）
|
5-6 白色LEDドライバ（250）
5-7 振動モータ（254）
5-8 スピーカ／レシーバ（258）
5-9 マイクロフォン（262）
5-10 超小型プロジェクタモジュール（266）
|
- 6. バッテリ系（271）
-
6-0 バッテリ系のまとめ（273）
6-1 リチウムイオン2次電池（275）
6-2 リチウムイオン2次電池保護IC（279）
|
6-3 ACアダプタ（283）
6-4 非接触充電システム（287）
6-5 マイクロ燃料電池（290）
|
- 7. センサ／入力系（293）
-
7-0 センサ系のまとめ（295）
7-1 タッチ入力デバイス（296）
7-2 指紋センサ（300）
7-3 照度センサ（304）
|
7-4 電子コンパス（308）
7-5 加速度センサ（312）
7-6 開閉センサ（316）
|
- 8. 基材系（321）
-
8-0 基板系のまとめ（323）
8-1 積層セラミックコンデンサ（326）
8-2 チップ抵抗器（330）
|
8-3 ビルドアップ基板（334）
8-4 フレキシブルプリント配線板（340）
8-5 部品内蔵基板（345）
|
- 9. 筐体系（349）
-
9-0 筐体系のまとめ（351）
9-1 携帯電話用筐体材料（353）
|
9-2 ノイズ対策シート（355）
9-3 カバーガラス（359）
|
- 10. 基地局関連（363）
-
10-0 基地局デバイスのまとめ（365）
|
10-1 基地局用デバイス（367）
|
|
|
