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- 2011 LED関連市場総調査（上巻）(刊行:2011年01月11日)
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| −調査の背景− |
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- 2010年の白色LEDパッケージの販売数量は、500億個を超え前年の約2.5倍となった。その要因となったのは、TV用、PCモニタ用、ノートPC用など大型LCDバックライトとLED照明用の白色LEDパッケージ市場が伸びたことである。その結果、GaN系可視光LEDチップ、封止材、蛍光体、パッケージ材料など白色LEDパッケージの構成材料の市場が軒並み前年の2倍程度の伸びを示した。また、GaN系可視光LEDチップの生産に使用される材料であるサファイヤ基板、有機金属、また、製造装置の受注も大幅に増えて、MOCVD装置などは生産が追い付かない状況となっている。
- このような状況下で、日本、韓国、台湾、中国のLEDチップメーカーは、各国で異なる事情を持っている。今、最も勢いのあるTV用大型LCDバックライト用LEDチップを生産している台湾メーカーは、韓国メーカーの台頭や今後のTV用市場（2011年がピークと見込まれる）を考えて、次の展開を思案している。日本メーカーは、PC用大型LCDバックライト用が中心であるが、TV用ほどの勢いは無く市場も小さい。日本、台湾、韓国のチップメーカーは、次の有力アプリケーションとして、LED照明を見据えている。中国メーカーは、中国市場向けのLED照明用LEDチップを手がけているが、世界市場に展開していくため規模の拡大を図っている。その結果、照明用LEDチップ市場はこれら東アジア勢に欧米のLEDチップメーカーも加わり熾烈な競争が開始されつつある。
- 照明用LEDパッケージ市場が活発になれば、パッケージ材料、照明用拡散板などの樹脂材料などに強みのある日系材料メーカーに有利であり、今後の販売増が期待される。しかし、中国、韓国の材料メーカーも力をつけてきている。
- 「2011 LED関連市場総調査（下巻）」は、LEDチップなどのパッケージ構成材料を中心に、照明用拡散部品、光センサ用受・発光素子、LEDの競合部品材料及びLED関連製造装置など、主にLED関連製品の川上部分について市場調査を行なっている。また、企業事例編では中国、台湾の有力チップメーカーなども取り上げた。
- この資料を関係各位の今後の事業戦略を立案展開されるにあたり、役立てていただくことを切に望みます。
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| −調査目的− |
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- LED市場は、2009年後半から大型LCDバックライト用白色LEDパッケージ需要が大きく伸びた。2010年の白色LEDパッケージ市場は、大幅に成長した。今後は、LED照明市場が有力視され、2015年以降に照明用白色LEDパッケージ市場は更に伸びると見られている。
- 本調査資料は、LEDパッケージに使用される、化合物半導体、LEDチップなどの部品／材料、LED関連製造装置、主要企業動向について調査し、当該事業展開のための有望な情報を提供することを目的とした。
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| −調査対象− |
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| 1. 部品／材料 | 29品目 |
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| 2. LED関連製造装置 | 12品目 |
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| 3. 企業編 | 20社 |
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| −目次− |
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- 1. LED関連市場の将来展望（1）
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1.1 総括（3）
1.2 LEDパッケージと製造工程と材料（7）
1.3 製品分野別ワールドワイド市場規模推移／予測（9）
- 2. LEDの定義とLEDパッケージの全体市場と分析（11）
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2.1 LED関連市場（13）
2.2 LEDパッケージと競合製品市場（14）
2.3 LEDチップ市場（17）
- 3. 新技術／新市場の動向（19）
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3.1 白色LEDと材料動向（21）
3.2 LEDにおける高放熱・高耐熱動向（25）
3.3 紫外光LEDの開発動向（29）
3.4 東アジア諸国のLEDチップ市場及びメーカー動向（31）
3.5 LEDチップ価格動向（36）
3.6 LED製造装置の動向（39）
- 4. 集計と分析（45）
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4.1 LED関連部品材料（47）
4.2 LED関連製造装置（66）
- 5. 部品／材料（73）
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5.1 化合物半導体ウェハ（75）
5.1.1 GaAs基板（75）
5.1.2 GaP基板（80）
5.1.3 サファイヤ基板（84）
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5.1.4 GaN基板（88）
5.1.5 SiC基板（92）
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5.2 有機金属（96）
5.3 発光素子（100）
5.3.1 可視光LEDチップ（GaAs／GaP系）（100）
5.3.2 可視光LEDチップ（GaN系）（105）
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5.3.3 赤外光LEDチップ（111）
5.3.4 紫外光LEDチップ（116）
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5.4 パッケージ樹脂材料（121）
5.4.1 LED封止材料（エポキシ）（121）
5.4.2 LED封止材料（シリコーン）（125）
5.4.3 LED封止材料（ハイブリッド）（129）
5.4.4 LED用ダイボンド材（132）
5.4.5 LED用蛍光体（136）
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5.4.6 LED用リードフレーム（141）
5.4.7 LED用ボンディングワイヤ（146）
5.4.8 LED用樹脂パッケージ（151）
5.4.9 LED用セラミックパッケージ（リフレクタ樹脂材料）（155）
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5.5 放熱部品材料（158）
5.5.1 アルミベース銅張積層板（158）
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5.5.2 LED電球用放熱部材（163）
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5.6 照明用拡散部品・材料（167）
5.6.1 照明用導光板・拡散板（167）
5.6.2 照明用拡散板材料（173）
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5.6.3 LED用拡散レンズ（178）
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5.7 有機EL材料（182）
5.7.1 有機EL用有機薄膜（発光層）（182）
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5.7.2 有機EL用有機薄膜（電子・正孔層・注入層）（187）
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5.8 光センサ用受光素子（195）
5.8.1 フォトダイオード（195）
5.8.2 フォトトランジスタ（198）
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5.8.3 フォトIC（201）
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- 6. LED関連製造装置（205）
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6.1 MOCVD装置（207）
6.2 プラズマCVD装置（211）
6.3 コータ・デベロッパ（215）
6.4 プラズマエッチング装置（218）
6.5 ダイシング装置（221）
6.6 レーザースクライブ装置（224）
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6.7 ブレーキング装置（228）
6.8 ダイボンダ（232）
6.9 ワイヤボンダ（236）
6.10 モールディング装置（240）
6.11 マウンタ（244）
6.12 LED評価装置（248）
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- 7. 企業事例（249）
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7.1 昭和電工（251）
7.2 DOWAエレクトロニクス（255）
7.3 Cree（259）
7.4 恵州科鋭半導体照明有限公司（263）
7.5 杭州士蘭明芯科技（265）
7.6 大連路美芯片科技有限公司（268）
7.7 厦門三安光電股份有限公司（271）
7.8 Epistar Corporation（274）
7.9 Formosa Epitaxy Incorporation（Forepi）（277）
7.10 Opto Tech Corporation（280）
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7.11 信越化学工業（283）
7.12 クラレ（286）
7.13 住友化学（288）
7.14 三菱レイヨン（291）
7.15 三菱エンジニアリングプラスチックス（294）
7.16 CHI MEI Corporation（297）
7.17 JUKI（299）
7.18 ディスコ（301）
7.19 Veeco Instruments（304）
7.20 Aixtron（306）
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