◆市場調査レポート：2011年05月23日発刊

2011 次世代自動車のキーマテリアル市場の将来展望

−
次世代の自動車業界の主要課題を解決する部材／材料の現状と予測
 −
■このレポートには以下の最新版があります
2025 カーボンニュートラル実現に向かう自動車マテリアルの現状と将来展望 (刊行:2024年12月06日(予定))
■関連したテーマを持つレポートがあります
2025 脱炭素に向けた自動車部品市場の将来展望 (刊行:2024年11月26日(予定))
高付加価値車載半導体市場徹底分析レポート 2025 (刊行:2024年11月22日(予定))
2024年 バイオケミカル・脱石油化学市場の現状と将来展望 (刊行:2024年08月23日)
自動車用非鉄金属市場の将来展望 (刊行:2023年08月30日)
−調査の背景−
  • 2008年以降、原油価格高騰やリーマンショックの影響を大きく受けた自動車メーカーは、環境負荷が低い車両開発へ傾注する姿勢を鮮明に打ち出してきている。
  • 走行時のガソリン使用量や環境負荷物質の排出量の低減に高い可能性を持つHEV、EV、PHEVが、各自動車メーカーから相次いで発表された。しかしながら、従来のガソリン車やディーゼル車に比べて走行性能（速度、航続距離、安全性等）やコスト面における課題は多く残されており、自動車需要全体から見ても普及はまだ限定的である。
  • さらに、2011年3月に発生した東日本大震災と福島第一原子力発電所の事故によって、従来のエネルギー生産／消費のあり方を見直すといった動きも加速され、次世代環境対応車両の性能向上と普及は喫緊の課題となっている。
  • こうした課題に対処する上で、モータ、バッテリー、インバータ、電線等のコア部材や材料自体の性能向上とコスト低減を図ることは必須条件となる。
  • 一方、環境問題への対応の視点から見れば、ガソリン車やディーゼル車に使用している部材／材料についても、車両軽量化や燃費向上に繋がる直結する技術開発を継続的に行っていく必要があり、その技術開発如何で部材メーカーのみならず、完成車メーカーの存続をも左右することが充分考えられる。
  • 当レポートでは環境対応車両を中心に、今後益々重要性を増す自動車部品の構成部材／材料の中から特に開発〜製品化が注目されているキーマテリアルを対象として、ワールドワイドでの市場／技術開発動向、現状における課題を明らかにすることを目的として作成した。
  • 自動車部品／材料を取り扱う企業各位にとって、ここに掲載した情報は戦略立案／構築のための参考資料として活用頂けるものと確信している。
  • 尚、本調査資料作成にあたり、大震災発生直後の時期にもかかわらずご協力をいただきました方々に、この場を借りて厚く御礼申し上げます。
−調査目的−
  • 本調査は、次世代自動車（低燃費車／HEV／PHEV／EV）の普及により課題となっている走行性能（速度・航続距離・安全性など）とコストを実現するために必要な構成部材／材料49品目を選定し、各部材／材料のワールドワイド市場における競合状況と市場動向、現状における材料特性や加工技術等の課題を明らかにすることを目的とした。
−調査対象品目−
次世代自動車部品構成部材Liイオン二次電池（正極材、負極材、電解液／電解質、正極集電体、負極集電体、セパレータ）、充電器（給電用コネクタ、インレット）モータ（巻線、モータコア、レアアース磁石、レアアースフリー磁石）インバータ（パワー半導体、セラミック基板、封止材）高圧電線（外装材、導体、絶縁体）燃料電池（空気極（正極）、燃料極（負極）、セパレータ、電解質）、放熱／蓄熱部品・部材（ヒートシンク、メタル基板、放熱塗料、放熱シート、排熱回収器）
注目材料金属系アルミニウム合金、銅合金、マグネシウム合金、高張力鋼、耐熱鋳鋼、電磁鋼板
レアメタル／アースプラチナ、チタン
樹脂PP、PC、PET、PBT、耐熱PA、PPS、TPO、CFRP、ポリ乳酸、天然素材系樹脂
その他SiC、グラファイト、カーボンブラック、構造用接着剤
−調査項目−
I. 総括・集計編
1. 市場概況
2. 部材／材料技術開発動向
3. 構成部材におけるレアメタル使用・代替動向
4. 次世代自動車の普及を見据えた耐熱／放熱／耐電性向上に関する取組み
 5. 次世代自動車の車両価格と普及可能性に関する動向
6. 次世代電池・モータの開発動向
7. 国内外の環境規制
8. 東日本大震災が部材／材料供給に与えた影響
II. 次世代自動車部品構成部材編
1. 製品概要
2. ワールドワイド部材市場動向
3. 使用材料の種類と採用理由
4. 使用材料別需要量推移
 5. 新規材料開発動向
6. 価格トレンド
7. 技術開発動向〔耐熱／放熱／帯電性等〕
8. 今後の方向性9.主要参入企業一覧
III. 注目材料編
1. 材料概要
2. ワールドワイド部材市場動向
3. 当該材料の次世代自動車用注目用途
4. 材料価格トレンド
 5. 競合材料比較
6. 技術開発動向
7. 今後の方向性
8. 主要参入企業一覧
IV. データ編
−目次−
I. 総括編（1）
1 市場概況（3）
1）ワールドワイドにおける部材／材料市場概況（3）
2）次世代自動車部品市場規模推移（6）
3）ワールドワイドにおける部材／材料別市場規模推移（7）
4）部材／材料価格動向（14）
2 部材／材料技術開発動向（18）
1）次世代自動車部品構成部材（18）
2）注目材料（21）
3 構成部材におけるレアメタル使用・代替動向（24）
4 次世代自動車の普及を見据えた耐熱／放熱／耐電性向上に関する取組み動向（26）
5 次世代自動車の車両価格と普及可能性に関する考察（28）
6 次世代電池／モータの動向（31）
7 国内外の環境規制（34）
8 東日本大震災が部材材料供給に与えた影響（38）
1）次世代自動車部品／構成部材に関する影響（38）
2）注目材料に関する影響（40）
3）主要メーカーへの影響（42）
II. 自動車部品構成部材編（55）
1 Liイオン二次電池（57）
1-1 正極材（59）
1-2 負極材（65）
1-3 正極集電体（71）
 1-4 負極集電体（75）
1-5 セパレータ（80）
1-6 電解液・電解質（85）
2 モータ（91）
2-1 巻線（93）
2-2 モータコア（99）
 2-3 レアアース磁石（104）
2-4 レアアースフリー磁石（110）
3 インバータ（114）
3-1 パワー半導体（116）
3-2 セラミック基板（124）
 3-3 封止材（129）
4 高圧電線（133）
4-1 外装材（136）
4-2 導体（141）
 4-3 絶縁体（145）
5 燃料電池（149）
5-1 空気極（正極）（152）
5-2 燃料極（負極）（157）
 5-3 セパレータ（162）
5-4 電解質（167）
6 充電器（172）
6-1 給電用コネクタ（175）
 6-2 インレット（180）
7 放熱／蓄熱部品・部材（184）
7-1 ヒートシンク（186）
7-2 メタル基板（191）
7-3 放熱塗料（196）
 7-4 放熱シート（200）
7-5 排熱回収器（204）
III. 注目材料編（209）
1 アルミニウム合金（211）
2 銅合金（216）
3 マグネシウム合金（220）
4 高張力鋼（224）
5 耐熱鋳鋼（229）
6 電磁鋼板（233）
7 プラチナ（237）
8 チタン（241）
9 PP（ポリプロピレン）（245）
10 PC（ポリカーボネート）（249）
11 PET（ポリエチレンテレフタレート）（254）
 12 PBT（ポリブチレンテレフタレート）（258）
13 耐熱PA（ポリアミド）（262）
14 PPS（ポリフェニレンサルファイド）（266）
15 TPO（オレフィン系エラストマー）（270）
16 CFRP（炭素繊維強化プラスチック）（275）
17 ポリ乳酸（280）
18 天然素材系樹脂（284）
19 SiC（パワー半導体用）（289）
20 グラファイト（次世代用）（294）
21 カーボンブラック（次世代用）（298）
22 構造用接着剤（302）
IV. データ編（307）
1 国内／世界の自動車生産台数推移（309）
2 次世代自動車生産台数推移（HEV／EV／PHEV／FCV）（318）
−お問い合わせ・お申し込みについて−
調査資料名
2011 次世代自動車のキーマテリアル市場の将来展望

頒価
104,500円（税抜 95,000円）

発刊日
2011年05月23日

報告書体裁
A4版 原本コピー簡易製本

ページ数
323ページ

担当部署
株式会社富士キメラ総研　第一研究開発部門
TEL. 03-3241-3490　FAX. 03-3241-3491

お申し込み方法
下記のフォームにて直接お問い合わせ、お申し込みください。
受信後、担当者より折り返しご連絡いたします。
また、必要事項をE-mail、ファクシミリにてinfo@fcr.co.jpまでお送りいただいても結構です。
お申し込み後の処理フローは“市場調査レポートのお申し込みについて”のページでご確認ください。


E-mailお申し込み書

お問い合わせ・お申し込み内容
このレポートについて詳細な説明を受けたい
このレポートに類似した内容について市場調査の依頼を検討している
このレポートの見積を依頼する
このレポートの購入を希望する

ネットワークパッケージ版があります（ネットワークパッケージ版の詳細について）
    ネットワークパッケージ版の購入を希望する
      頒価 209,000円（税抜 190,000円）
    ネットワークパッケージ版をご購入いただく際は、『利用約款（新しいウィンドウもしくはタブで開きます）』をご確認の上、ご同意いただける場合のみ、以下の入力欄にチェックを入れてください。
    ※知財管理／購買調達を主たる業務とする企業／部署のご担当者様は、ネットワークパッケージ版を実際にご利用いただく企業名／部署名／所在地などの詳細情報を通信欄にご記入ください。
    『ネットワークパッケージ版の利用約款』に同意する (ネットワークパッケージ版のご購入時のみ必須)

お名前 (必須)
御社名 (必須)
ご所属 (必須)
ご役職
ご所在地 郵便番号(必須)
電話番号 (メール、電話どちらか必須)
ＦＡＸ
電子メール (メール、電話どちらか必須)
富士キメラ総研担当者
お支払い予定日
お支払い規定
通信欄
ご入力いただいた個人情報はお申し込み・お問い合わせへのご対応に利用させていただきます。
『市場調査レポートのご購入・お問い合わせに際して取得する個人情報のお取り扱いについて（新しいウィンドウもしくはタブで開きます）』の内容をご確認の上、ご同意いただける場合のみ、以下の入力欄にチェックを入れてください。
『市場調査レポートのご購入・お問い合わせに際して取得する個人情報のお取り扱いについて』に同意する (必須)
簡単入力機能 入力内容を保存する　　
チェックをつけるとフォームの内容が保存され次回以降の入力が簡単になります。

ページトップ