- ■このレポートには以下の最新版があります
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- ■この資料は複数巻構成となっております
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| −調査の背景− |
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- 白色LEDパッケージ用可視光LEDチップ市場は2011年に入り大きく変わった。これまで白色LEDパッケージ市場の伸びを支えていた大型LCDバックライト用市場の伸びが急速にダウンした。また、中国市場で政府によるLED関連製造装置の導入における補助金制度の終了などが影響し、ワールドワイド数量ベースの伸びは鈍化し、金額ベースでは前年実績を下回ってしまった。
- また、LEDチップを生産するうえで重要なデバイスであるサファイア基板は、中国ローカルメーカーを始めとし、各メーカーが投資を増強し生産能力が上がったことで、ウェハ価格が下落した。これにより、特に台湾のLEDチップメーカー製品を中心に可視光LEDチップの価格がダウンした。
- このような中で着実に市場を伸ばしているのがLED照明市場である。関連する部品材料の市場が大きく伸びた。また、パッケージの高出力化が求められ、セラミックパッケージなど放熱性に強い部品・材料が求められるようになった。可視光LEDチップは、高輝度、高出力タイプのLEDチップの開発が進み、チップサイズが大きくなった。
- 今後は、大型LCDバックライト用途に替わり照明用途が白色LEDパッケージ用の可視光LEDチップが市場を牽引していくと考えられる。
- 「2012 LED関連市場総調査（下巻）」は、LEDチップなどのパッケージ構成材料を中心に、照明用部品・材料、放熱部品材料、LEDの競合部品材料及びLED関連製造装置など、主にLED関連製品の川上部分について市場調査を行なっている。本年度版は、ウェハ製造工程の装置・部品を充実させた。
- この資料を関係各位の今後の事業戦略を立案展開されるにあたり、役立てていただくことを切に望みます。
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| −調査目的− |
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- LED市場は、2010年に大型LCDバックライト用を中心に市場が急成長したが、経済不況の影響もあり、2011年に入り市場はやや落ち着きを見せた。この様にLCD向けの市場の成長率が落ちて来ている中で、次世代の柱の用途となるLED照明市場は順調に成長を続けている。LED照明市場は2015年頃に市場が本格化すると見られており、これに向けてパッケージやチップの進化も続いている
- 本調査資料は、LEDパッケージに使用される、プロセス材料、化合物半導体、LEDチップなどの部品／材料、LED関連製造装置、主要企業動向について調査し、当該事業展開のための有望な情報を提供することを目的とした。
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| −調査対象品目− |
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| 1. 部品・材料 | 32品目 |
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| 2. LED関連製造装置 | 13品目 |
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| 3. 企業編 | 10社 |
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| −目次− |
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- 1. LED関連市場の将来展望（1）
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1.1 総括（3）
1.2 LEDパッケージ製造工程と材料（7）
1.3 製品分野別ワールドワイド市場規模推移／予測（9）
- 2. LEDの定義とLEDパッケージの全体市場と分析（11）
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2.1 LED関連市場（13）
2.2 LEDパッケージと競合製品市場（14）
2.3 LEDチップ市場（18）
- 3. 新技術／新市場の動向（21）
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3.1 白色LEDと材料動向（23）
3.2 韓国・台湾・中国のLEDチップ市場及びメーカー動向（30）
3.3 Si基板の開発動向（38）
3.4 紫外光LEDの開発動向（40）
3.5 LEDチップ価格動向（42）
3.6 LED製造装置の動向（47）
- 4. 集計と分析（51）
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4.1 ウェハ製造材料・化合物半導体ウェハ・有機金属・プロセス材料（53）
4.2 LEDチップ（61）
4.3 パッケージ材料・放熱部品材料（67）
4.4 有機EL材料（75）
4.5 LED照明用部品・材料（79）
4.6 LED関連製造装置（84）
- 5. 部品／材料（91）
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5.1 ウェハ製造材料（アルミナ／クラックル）（93）
5.2 化合物半導体ウェハ（98）
5.2.1 GaAs基板（98）
5.2.2 GaP基板（102）
5.2.3 サファイア基板（106）
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5.2.4 GaN基板（111）
5.2.5 SiC基板（116）
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5.3 有機金属（120）
5.4 プロセス材料（124）
5.4.1 ルツボ（124）
5.4.2 ダイヤモンドワイヤ（128）
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5.4.3 サファイア基板用スラリ（132）
5.4.4 サファイア基板用パッド（135）
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5.5 LEDチップ（138）
5.5.1 可視光LEDチップ（GaAs・GaP系）（138）
5.5.2 可視光LEDチップ（サファイア・SiC系）（143）
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5.5.3 赤外光LEDチップ（148）
5.5.4 紫外光LEDチップ（152）
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5.6 パッケージ材料（157）
5.6.1 LED封止材（エポキシ）（157）
5.6.2 LED封止材（シリコーン）（161）
5.6.3 LED封止材（ハイブリッド）（165）
5.6.4 LED用ダイボンド材（168）
5.6.5 LED用蛍光体（172）
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5.6.6 LED用リードフレーム（176）
5.6.7 LED用ボンディングワイヤ（180）
5.6.8 LED用樹脂パッケージ（リフレクタ樹脂材料）（184）
5.6.9 LED用セラミックパッケージ（191）
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5.7 放熱部品材料（195）
- 6. 有機EL材料（199）
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6.1 有機EL用有機薄膜（発光層）（201）
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6.2 有機EL用有機薄膜（電子・正孔層・注入層）（205）
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- 7. LED照明用部品・材料（213）
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7.1 LED照明用拡散板材料（215）
7.2 LED用拡散レンズ（218）
7.3 LED照明用白色ソルダーレジスト（224）
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7.4 LED電球用放熱部材（228）
7.5 LED照明用電源（232）
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- 8. LED関連製造装置（237）
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8.1 単結晶サファイア育成装置（239）
8.2 ワイヤーソー（243）
8.3 ポリッシング装置（246）
8.4 MOCVD（249）
8.5 コータ・デベロッパ（253）
8.6 プラズマCVD装置（257）
8.7 ダイシング装置（261）
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8.8 レーザスクライブ装置（265）
8.9 ブレーキング装置（269）
8.10 ダイボンダ（273）
8.11 ワイヤボンダ（277）
8.12 モールディング装置（281）
8.13 マウンタ（286）
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- 9. 企業事例（291）
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9.1 昭和電工（293）
9.2 DOWAエレクトロニクス（297）
9.3 Cree（301）
9.4 大陽日酸（305）
9.5 AIXTRON（308）
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9.6 出光興産（311）
9.7 キヤノンマシナリー（314）
9.8 信越化学工業（316）
9.9 Epistar Corporation（319）
9.10 Formosa Epitaxy Incorporation（Forepi）（322）
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