◆市場調査レポート：2018年07月13日発刊

2018 LED／LD関連市場総調査

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自動車分野やUV・IR市場に注力か、LD・パワーデバイス事業に軸足転換か、注目分野のポテンシャルとLED関連メーカーの生き残り戦略を徹底分析
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−はじめに−
  • 2016年の参入各社によるLEDチップ・パッケージの値上げから一転して、中国メーカーを中心に再び価格競争が激しさを増してきている。2017年前半で終了するとみられていた中国の国策的な自国メーカーへのバックアップは、地方政府による用地の無償提供や取引補助金などの助成制度という形で現在も継続している。この資本および2016年の価格適正化時に培われた収益金を元手に、2017年に中国LEDチップメーカー各社は大規模な生産能力増強投資へ踏み切った。この投資効果が現れる2018年中頃以降、再び需給のバランスが崩れ、2015年当時のような大幅な価格下落が始まるとの懸念が広がっている。
  • こうした状況を背景に、日本や韓国、台湾、欧米および中国の老舗に当たる中堅LEDメーカー各社を中心に、従来の白色LEDパッケージを中心に新規アプリケーションや採算性の高い分野を探すという方向性から、生産から販売までの事業体制の変化、またはLED以外の分野へと軸足を移すといった動きが出てきている。
  • LED以外の分野において、特に注目されているのがApple「iPhone X」の顔認証機能を実現するために搭載され、データセンターや5G基地局向けでも注目されるLDの一種であるVCSELや、基地局やスマートフォン向けのハイパワー／ローパワーアンプなどのRFデバイス、民生機器向けのACアダプター用パワーデバイスなどである。これらはLEDで培ったGaNやGaAs系の技術を応用できる。
  • 既存のLED分野では、引き続きLED照明市場は拡大での推移が見込まれることから、同分野へさらに注力していく方針を打ち出すメーカーもある一方で、中国メーカーの中でも自動車のヘッドライトなど高付加価値製品への新規参入を目指して製品開発に邁進するメーカーが出てきている。これらメーカーの特徴は、M&Aにより最終製品（例えばヘッドライトユニットを製造する企業）を開発する企業を買収し、川上から川下まで自社で手掛ける一貫生産・供給体制を構築し、買収した販路を足掛かりに市場シェアを奪っていこうとする動きが目立つことである。
  • また、新規技術トレンドとして、LEDディスプレイやバックライトユニットの光源としての採用が見込まれるMiniLED／MicroLEDの開発が各社で旺盛に行われている。特にMiniLEDは早ければ2018年後半にも量産ベースでの販売が開始されるとみられ、新たな付加価値製品として注目される。
  • 本市場調査資料ではこのような市場環境を踏まえて、LED参入各社における今後の事業戦略分析や、それに関連する注目アプリケーションやLEDパッケージ、LEDチップ、VCSELおよびそれら関連部材の現状分析を行った。今後の市場の有望用途や方向性を展望した関係各位が本市場調査資料を今後の事業戦略立案・展開において役立てていただくことを切に望むものである。
−調査目的−
  • 本市場調査資料では、LEDを中心にアプリケーションや関連部材市場、参入メーカーの動向、またLDや関連アプリケーションを調査し、当該事業展開のための情報を提供することを目的とした。
−調査対象−
1) 調査対象品目
アプリケーションバックライトユニット3品目モバイル機器用バックライトユニット、TV用バックライトユニット、車載ディスプレイ用バックライトユニット
照明3品目照明光源、照明器具、屋外照明
自動車用アプリケーション3品目ヘッドライトシステム、ヘッドアップディスプレイ、LiDAR
表示アプリケーション2品目LEDディスプレイ、プロジェクター
赤外関連アプリケーション3品目監視カメラ、ヘッドマウントディスプレイ、モバイル機器向け3Dセンシング
殺菌・滅菌1品目浄水器
LD関連主要アプリケーション4品目ライン側光トランシーバー、40G・100G・200G・400G光トランシーバー、オンボード光モジュール、光ピックアップ
小計19品目
LEDパッケージ・
関連部材		LEDパッケージ4品目白色LEDパッケージ、有色LEDパッケージ、赤外光LEDパッケージ、紫外光LEDパッケージ
LEDチップ4品目可視光LEDチップ（GaAs・GaP系）、可視光LEDチップ（GaN系）、赤外光LEDチップ、紫外光LEDチップ
LD3品目DFB、ファブリペロー、VCSEL
その他光源1品目OLED照明
LEDチップ用材料4品目GaAs基板・GaP基板、GaN基板、サファイア基板、有機金属
LEDパッケージ用材料7品目LED用エポキシ封止材、LED用シリコーン封止材・ハイブリッド封止材、LED用シート状封止材、LED用蛍光体、LED用熱可塑性リフレクター樹脂、LED用熱硬化性リフレクター樹脂、LED用ダイボンド材
LD関連部材1品目LD用パッケージ
小計24品目
企業動向LEDパッケージメーカー3社日亜化学工業、Everlight、Hongli
LEDチップメーカー3社Changelight、Epistar、San'an
小計6社
合計43品目・6社
2) 調査対象企業
バックライトユニット、照明、自動車用アプリケーション、表示アプリケーション、赤外関連アプリケーション、殺菌・滅菌、LD関連主要アプリケーション、LEDパッケージ、LEDチップ、LD、その他光源、LEDチップ用材料、LEDパッケージ用材料、LD関連部材に関わる日系および外資系メーカー
3) 調査対象地域
日本、中国、台湾、韓国、その他アジア（フィリピン、タイ、マレーシア、ベトナム、インドネシア、インド、西アジア、その他）、北米、中南米（メキシコ、ブラジル、その他）、欧州（西欧、ロシア含む東欧）、その他（アフリカ、オセアニアなど）
−調査項目−
■アプリケーション
1. 製品概要／定義
2. アプリケーションワールドワイド市場動向
1) 市場概況
2) 市場規模推移・予測
3. 製品別／タイプ別ウェイト
4. LED製品動向
1) LED製品価格動向
2) LED製品地域別生産ウェイト
3) LED製品メーカーシェア
4) LED製品主要参入メーカーおよび動向
5. 搭載LEDパッケージ動向
1)〜4) 白色・有色・赤外光・紫外光LEDパッケージ
(1) 市場規模推移・予測
(2) メーカーシェア
6. LD製品動向
1) LD製品価格動向
2) LD製品地域別生産ウェイト
3) LD製品メーカーシェア
4) LD製品主要参入メーカーおよび動向
7. 搭載LD動向
1)〜3) DFB・EADFB・ファブリペロー・VCSEL・シリコンフォトニクス
(1) 市場規模推移・予測
(2) メーカーシェア
8. 納入関係
9. 搭載光源トレンド
■LEDパッケージ
1. 製品概要／定義
2. ワールドワイド市場動向
1) 市場概況
2) 市場規模推移・予測
3) 用途別市場規模推移・予測
4) 出力別市場規模推移・予測
3. 価格動向
 4. 地域別生産ウェイト
5. タイプ別ウェイト
6. メーカーシェア
7. 主要参入メーカーおよび動向
8. 製品／技術動向
9. 注目アプリケーション動向
■LED関連部材
1. 製品概要／定義
2. ワールドワイド市場動向
1) 市場概況
2) 市場規模推移・予測
3. 価格動向
4. 地域別生産ウェイト
 5. タイプ別ウェイト
6. 用途別ウェイト
7. メーカーシェア
8. 主要参入メーカーおよび動向
9. 納入関係
10. 製品／技術動向
■企業動向
1. 企業プロフィール
2. 企業概況
1) 売上高全体に占めるLED関連製品ウェイト
2) 生産拠点／生産能力一覧
3. 製品出荷動向
4. 今後の事業戦略
−目次−
1.0 総括（1）
1.1 LED／LD業界の注目トレンド（3）
1.2 LEDパッケージ市場動向（4）
1.3 LEDチップ市場動向（8）
1.4 LD市場動向（10）
1.5 主要参入メーカーにおける今後の方向性（13）
1.6 台湾・中国LEDパッケージメーカー生産拠点・生産能力一覧（19）
1.7 台湾・中国LEDチップメーカー生産拠点・生産能力一覧（22）
2.0 LEDアプリケーションの市場展望（25）
2.1 照明光源・照明器具・屋外照明におけるLED製品率の推移（27）
2.2 自動車用光源におけるLED製品率の推移（29）
2.3 赤外光LEDパッケージ・LDの動向（30）
2.4 紫外光LEDパッケージの動向（33）
2.5 3Dセンシング製品と採用光源動向（37）
3.0 LED関連部材の市場展望（39）
3.1 各アプリケーションにおけるLEDパッケージの構造（41）
3.2 車載LED市場におけるLEDパッケージの構造と材料の動向（43）
3.3 ディスプレイ用バックライトユニットとLEDパッケージの動向（44）
3.4 LEDパッケージ用材料市場の動向（45）
3.5 MiniLED・MicroLEDの概要（48）
4.0 アプリケーション（49）
4.1 バックライトユニット（51）
4.1.1 モバイル機器用バックライトユニット（51）
4.1.2 TV用バックライトユニット（58）
 4.1.3 車載ディスプレイ用バックライトユニット（65）
4.2 照明（69）
4.2.1 照明光源・照明器具・屋外照明合計（69）
4.2.2 照明光源（74）
 4.2.3 照明器具（77）
4.2.4 屋外照明（81）
4.3 自動車用アプリケーション（84）
4.3.1 ヘッドライトシステム（84）
4.3.2 ヘッドアップディスプレイ（90）
 4.3.3 LiDAR（97）
4.4 表示アプリケーション（103）
4.4.1 LEDディスプレイ（103）
 4.4.2 プロジェクター（109）
4.5 赤外関連アプリケーション（117）
4.5.1 監視カメラ（117）
4.5.2 ヘッドマウントディスプレイ（122）
 4.5.3 モバイル機器向け3Dセンシング（127）
4.6 殺菌・滅菌（133）
4.6.1 浄水器（133） 　
4.7 LD関連主要アプリケーション（138）
4.7.1 ライン側光トランシーバー（138）
4.7.2 40G・100G・200G・400G光トランシーバー（143）
 4.7.3 オンボード光モジュール（154）
4.7.4 光ピックアップ（158）
5.0 LEDパッケージ・関連部材（167）
5.1 LEDパッケージ（169）
5.1.1 白色LEDパッケージ（169）
5.1.2 有色LEDパッケージ（177）
 5.1.3 赤外光LEDパッケージ（182）
5.1.4 紫外光LEDパッケージ（185）
5.2 LEDチップ（191）
5.2.1 可視光LEDチップ（GaAs・GaP系）（191）
5.2.2 可視光LEDチップ（GaN系）（195）
 5.2.3 赤外光LEDチップ（200）
5.2.4 紫外光LEDチップ（203）
5.3 LD（207）
5.3.1 DFB（207）
5.3.2 ファブリペロー（213）
 5.3.3 VCSEL（220）
5.4 その他光源（226）
5.4.1 OLED照明（226） 　
5.5 LEDチップ用材料（230）
5.5.1 GaAs基板・GaP基板（230）
5.5.2 GaN基板（234）
 5.5.3 サファイア基板（238）
5.5.4 有機金属（242）
5.6 LEDパッケージ用材料（246）
5.6.1 LED用エポキシ封止材（246）
5.6.2 LED用シリコーン封止材・ハイブリッド封止材（250）
5.6.3 LED用シート状封止材（254）
5.6.4 LED用蛍光体（257）
 5.6.5 LED用熱可塑性リフレクター樹脂（263）
5.6.6 LED用熱硬化性リフレクター樹脂（267）
5.6.7 LED用ダイボンド材（271）
5.7 LD関連部材（275）
5.7.1 LD用パッケージ（275） 　
6.0 企業動向（279）
6.1 LEDパッケージメーカー（281）
6.1.1 日亜化学工業（281）
6.1.2 Everlight（284）
 6.1.3 Hongli（287）
6.2 LEDチップメーカー（290）
6.2.1 Changelight（290）
6.2.2 Epistar（293）
 6.2.3 San'an（296）
−お問い合わせ・お申し込みについて−
調査資料名
2018 LED／LD関連市場総調査

頒価
165,000円（税抜 150,000円）

発刊日
2018年07月13日

報告書体裁
A4版 原本コピー簡易製本

ページ数
298ページ

担当部署
株式会社富士キメラ総研　第一部門
TEL. 03-3241-3490　FAX. 03-3241-3491

ISBNコード
ISBN978-4-89443-854-5

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