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| −はじめに− |
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- 2021年の通信業界はネットワーク需要の拡大が見込まれたが、COVID-19感染拡大、米中貿易摩擦の影響などにより、物流問題や半導体をはじめとする部品不足が起こるなど、基地局の敷設や5G通信の導入計画に影響が出るなど厳しい一年であった。
- 2019年に立ち上がった5G通信市場は、すでに先進国地域では普及期を迎えており、新興国地域でも新しくサービスインが進むとみられていたが、部品不足による供給制限やCOVID-19感染拡大の影響による物流遅延、ロックダウンによって労働力の確保が難しくなるなど、国によっては年初の基地局敷設計画やサービスインのスケジュールに遅れが生じた。
- 特に世界最大の5G通信基地局敷設を有する中国では入札が予定通り行われず、基地局投資が低調に推移した。インドなど5G通信を新たに導入しようとする国でも、周波数の割り当てが予定通り行われずサービスインが遅れるといった影響が出た。
- このような状況下において、各通信キャリアは5G通信ネットワーク構築のための投資金額を抑える、専用の装置や半導体への依存度を下げることなどを目的にインフラシェアリングや汎用サーバーを用いた基地局ネットワークの仮想化を進めている。
- 部品や材料業界にも影響は大きく、半導体を中心とする部品不足は、大手ファウンドリーの積極的な設備投資によって解消に向かっているものの、COVID-19感染拡大の影響による工期の遅れや既存工場における生産減など2022年も影響は残存するとみられる。
- 米中貿易摩擦の影響による中国ローカルメーカーの部品内製化は、米国の技術を用いた先端領域の半導体が特に注目されているが、これ以外にも自国メーカーのシェアが低い電子部品や材料、製造装置にまで範囲が拡大している。中国では投資の原資として、国家プロジェクトによる大掛かりな資金投入の事例は大幅に減少し、代わって基地局ベンダーやスマートフォンメーカーなどが中心となった垂直統合型の投資や地方行政による経済振興政策としての企業誘致、自社株のIPOによる資金調達などが積極的に進んでいる。
- 本市場調査資料では上述のような市場環境を踏まえて5G通信関連の基地局およびネットワーク構成機器関連製品の市場動向やLTEからNSA、SAへの基地局構成、ネットワーク構成の移り変わりといった技術的な変化、エッジ機器およびエッジ機器用デバイス・材料の市場動向、高周波対応や高速処理に対応した技術的な変化をまとめることにより市場を展望・分析した。また一部2028年頃から運用が開始されるとみられる6G通信についても現時点での動向をまとめた。関係各位が本市場調査資料を今後の事業戦略立案・展開において役立てていただくことを切に望むものである。
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| −調査目的− |
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- 本市場調査資料では5G／次世代通信を実現するコアテクノロジーと、関連する基地局、エッジ機器、ネットワーク構成機器関連製品、エッジ機器用デバイス・材料の市場や製品トレンドを整理することで、当該市場における事業展開に有益な情報を提供することを目的とした。
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| −調査対象− |
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- ■調査対象品目
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| 調査セグメント | 対象品目数 | 調査対象 |
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| 基地局 | 3品目 | D-RANマクロセル基地局、D-RANスモールセル基地局、C-RAN基地局 |
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| エッジ機器 | 7品目 | スマートフォン、CPE端末、ヘッドマウントディスプレイ、スマートグラス、自動車、ノートPC、自律走行AGV |
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ネットワーク
構成機器関連製品 | ネットワーク構成機器
・光通信デバイス | 9品目 | BBU・CU・DU、RRH・RU、その他スモールセル基地局（DAS、DRSなど）用RRH、NTN（HAPS、LEO）用VSAT、光伝送装置、ルーター、モバイルフロントホール用光トランシーバー、モバイルミッドホール用光トランシーバー、モバイルバックホール用光トランシーバー |
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基地局用デバイス
・材料 | 9品目 | 基地局用アンテナ、基地局用RFフロントエンド、基地局用GaNパワーアンプ、基地局用プロセッサー、基地局用リジッド基板、透明アンテナ用導電性フィルム、5G通信用反射板、基地局用放熱シート、基地局用放熱ギャップフィラー |
エッジ機器用
デバイス・材料 | RFデバイス | 4品目 | アンテナ（MID・FPC・AiP）、フィルターデバイス、RFモジュール、水晶デバイス |
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| 半導体デバイス | 3品目 | ベースバンドプロセッサー、アプリケーションプロセッサー、Wi-Fiチップ |
| 基板関連 | 3品目 | ビルドアッププリント配線板、低誘電フレキシブルプリント配線板、低誘電フレキシブル銅張積層板 |
| ノイズ対策材料 | 2品目 | ノイズ抑制シート、電磁波シールドペースト |
| 合計 | 40品目 | − |
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| −調査項目− |
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- ■基地局／エッジ機器
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- 1) 製品概要／定義
- 2) ワールドワイド市場動向
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(1) 市場概況
(2) 市場規模推移・予測
(3) 市況に影響を与える要因
- 3) 地域別動向
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- 4) 参入メーカー動向
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(1) メーカーシェア
(2) 主要メーカーにおける取り組み状況
- 5) 5G／6G通信で導入が想定されるサービス
- 6) 5Gミリ波／6G通信対応による製品の変化、注目部材
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- ■ネットワーク構成機器関連製品／エッジ機器用デバイス・材料
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- 1) 製品概要／定義
- 2) ワールドワイド市場動向
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(1) 市場概況
(2) 市場規模推移・予測
(3) 市況に影響を与える要因
- 3) 地域別動向
- 4) タイプ別動向
- 5) 用途別動向
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- 6) 価格動向（2022年Q1時点）
- 7) 参入メーカー動向
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(1) メーカーシェア
(2) 主要メーカーにおける取り組み状況
(3) 中国メーカーにおける取り組み状況
- 8) 製品ロードマップ
- 9) 6G通信対応による変化
- 10) 納入関係（2022年Q1時点）
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| −調査項目− |
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- 1.0 総括（1）
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1.1 5G通信関連市場展望（3）
1.2 5G通信対応基地局市場規模推移・予測（5）
1.3 ネットワーク構成機器関連製品市場規模推移・予測（7）
1.4 エッジ機器の5G通信対応比率推移・予測（14）
1.5 エッジ機器用デバイス・材料市場規模推移・予測（17）
1.6 5G通信サービスの普及と有望度（22）
1.7 米中貿易摩擦の経緯と影響（26）
1.8 COVID-19感染拡大が市場に与える影響（31）
1.9 半導体不足の経緯と影響（33）
- 2.0 5G通信および6G通信の規格化、導入状況（37）
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2.1 5G通信および6G通信の規格化動向（39）
2.2 5G通信で利用される周波数帯（41）
2.3 世界各国・地域の5G通信導入状況（43）
- 3.0 5G通信関連トピックス（53）
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3.1 現在の5G通信ネットワーク構成と将来展望（55）
3.2 光アクセスネットワークの高速化（x-haul動向）（61）
3.3 ネットワークsplit採用動向（67）
3.4 多素子アンテナとビームフォーミング技術（72）
3.5 ミリ波通信を実現する低誘電材料動向（74）
3.6 LTEから5G通信に移行する際のRFフロントエンドの変化（77）
- 4.0 基地局（81）
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4.1 D-RANマクロセル基地局（83）
4.2 D-RANスモールセル基地局（86）
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4.3 C-RAN基地局（89）
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- 5.0 エッジ機器（93）
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5.1 スマートフォン（95）
5.2 CPE端末（99）
5.3 ヘッドマウントディスプレイ（103）
5.4 スマートグラス（107）
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5.5 自動車（111）
5.6 ノートPC（115）
5.7 自律走行AGV（119）
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- 6.0 ネットワーク構成機器関連製品（123）
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6.1 ネットワーク構成機器・光通信デバイス（125）
6.1.1 BBU・CU・DU（125）
6.1.2 RRH・RU（129）
6.1.3 その他スモールセル基地局（DAS、DRSなど）用
RRH（133）
6.1.4 NTN（HAPS、LEO）用VSAT（136）
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6.1.5 光伝送装置（138）
6.1.6 ルーター（141）
6.1.7 モバイルフロントホール用光トランシーバー（144）
6.1.8 モバイルミッドホール用光トランシーバー（148）
6.1.9 モバイルバックホール用光トランシーバー（151）
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6.2 基地局用デバイス・材料（154）
6.2.1 基地局用アンテナ（154）
6.2.2 基地局用RFフロントエンド（158）
6.2.3 基地局用GaNパワーアンプ（161）
6.2.4 基地局用プロセッサー（164）
6.2.5 基地局用リジッド基板（167）
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6.2.6 透明アンテナ用導電性フィルム（172）
6.2.7 5G通信用反射板（175）
6.2.8 基地局用放熱シート（177）
6.2.9 基地局用放熱ギャップフィラー（182）
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- 7.0 エッジ機器用デバイス・材料（187）
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7.1 RFデバイス（189）
7.1.1 アンテナ（MID・FPC・AiP）（189）
7.1.2 フィルターデバイス（194）
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7.1.3 RFモジュール（201）
7.1.4 水晶デバイス（207）
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7.2 半導体デバイス（212）
7.2.1 ベースバンドプロセッサー（212）
7.2.2 アプリケーションプロセッサー（218）
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7.2.3 Wi-Fiチップ（224）
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7.3 基板関連（230）
7.3.1 ビルドアッププリント配線板（230）
7.3.2 低誘電フレキシブルプリント配線板（236）
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7.3.3 低誘電フレキシブル銅張積層板（242）
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7.4 ノイズ対策材料（249）
7.4.1 ノイズ抑制シート（249）
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7.4.2 電磁波シールドペースト（254）
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