- ■この資料は複数巻構成となっております
- 車載電装デバイス＆コンポーネンツ総調査 2025 上巻(刊行:2025年01月27日)
- ■関連したテーマを持つレポートがあります
- 自動車インターコネクション市場の現状と将来展望 2025 (刊行:2025年06月10日(予定))
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- 2025 脱炭素に向けた自動車部品市場の将来展望 (刊行:2024年11月26日)
- 高付加価値車載半導体市場徹底分析レポート 2025 (刊行:2024年11月26日)
| －はじめに－ |
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- 景気の先行指標としても使用される自動車の販売台数と生産台数は、コロナ禍からの回復により2023年にかけて大きく増加したものの、2024年は欧州の長引く不況や日本における型式認証問題を背景に再び減少に転じるとみられる。
- カーボンニュートラルに向けたEVシフトにおいても、2024年は欧州における補助金の縮小や打ち切りを背景に成長率は大幅に低下している。EVシフトの鈍化は補助金関連以外にも、世界各地での大寒波時の充電問題も影響しており、HVやPHVといった内燃機関を搭載する電動車の需要が大幅に拡大していることも要因の一つとなっている。
- ハンズフリー／アイズフリー走行が可能な自動運転システムを搭載する自動車の設計開発や市場投入が自動車メーカーやTier1などで具現化してきており、それに伴い新たなシステムやECUが登場することで各種コンポーネンツにおいてもダウンサイジングや高周波化、集積化、統合化といった高付加価値化が要求されている。今後、SDVやハンズフリー／アイズフリー走行が可能な自動運転車が増加することでこれらの製品の需要が拡大していくことが予測され、ECUおよび関連デバイス市場としても成長基調で推移するとみられる。
- 本市場調査資料は自動車に搭載される主要なECUやECU構成／接続デバイス市場について定点観測するものであり、地域ごとの市場動向や技術トレンド、参入企業の動向、サプライチェーンを把握することにより、2035年までの定量的な長期予測を提示した。とりわけ中央集権型E／Eアーキテクチャーの採用によって変化する各領域のシステムにおけるECUやECU構成／接続デバイスの動向を重点的に調査した。
- 「カーボンニュートラルの実現」と「事故の低減」の長期的な潮流に変化はない一方で、トレンドが社会情勢によって目まぐるしく変化しニーズが多様化する中で、確固たる立ち位置を築くべく戦略を練る多くのステークホルダーに本市場調査資料を活用していただけるものと確信している。
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| －調査目的－ |
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- 本市場調査資料は、車載電装デバイス＆コンポーネンツ市場の「ECU」「ECU構成デバイス」「ECU接続デバイス」に着目し、システムの需要予測および構成するデバイスの変化を予測し、今後必要とされる製品のニーズを把握することを調査目的とした。
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| －調査対象－ |
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- ■調査対象品目
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| 調査対象
| 品目数
| 対象品目
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| ECU
| 6品目
| パワートレイン系ECU、xEV系ECU、走行安全系ECU、ボディ系ECU、情報通信系ECU、センサー／モーター／その他
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| ECU構成デバイス
| 25品目
| 圧力センサー／流量センサー／TPMSセンサー、磁気センサー、温度センサー、ガス濃度センサー、加速度センサー／角速度センサー、イメージセンサー、車載マイコン、SoC／FPGA、パワーモジュール、セルラーモジュール、ドライバーIC、MOSFET、車内LANトランシーバー、電源IC（PMIC／レギュレーター）、DRAM、NAND、バッテリー監視IC、UWB IC、アルミ電解コンデンサー／ハイブリッドコンデンサー、インダクター、チップ抵抗器、積層セラミックコンデンサー、タイミングデバイス、車載リレー、プリント配線板
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| ECU接続デバイス
| 2品目
| ワイヤハーネス、車載コネクター
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| 合計
| 33品目
| －
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| －調査項目－ |
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- 1. ECU個票
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1) 当該ECUの種類と概要
2) 市場動向
3) 当該ECUの販売金額市場動向（2023年実績～2028年予測、2030年長期予測、2035年長期予測）
4) 価格動向
5) 参入メーカー一覧
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- 2. ECU構成／接続デバイス個票
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1) 製品概要
2) 市場動向
3) メーカーシェア（2023年実績、2024年見込）
4) 価格動向
5) 次世代システム化によるデバイスの変化
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6) メーカー／関連メーカー動向
7) メーカーの生産動向
8) 供給マトリクス
9) 参入メーカー一覧
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| －目次－ |
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- I. 総括編（1）
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1. 車載電装デバイス&コンポーネンツ市場定義（3）
2. 車載電装デバイス&コンポーネンツ全体市場概況（5）
3. ECUの市場規模推移（9）
4. ECU構成／接続デバイスの市場規模推移（14）
5. 車載ECUの現状と方向性（18）
6. E／Eアーキテクチャーの集権化によるECU構成部品の変化（25）
7. 電源系コンポーネンツの技術動向（29）
- II. 個票編（33）
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A. ECU
A-1 パワートレイン系ECU（35）
A-2 xEV系ECU（39）
A-3 走行安全系ECU（43）
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A-4 ボディ系ECU（48）
A-5 情報通信系ECU（52）
A-6 センサー／モーター／その他（56）
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B. ECU構成デバイス
B-1 半導体センサー
B-1-1 圧力センサー／流量センサー／TPMSセンサー（60）
B-1-2 磁気センサー（69）
B-1-3 温度センサー（73）
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B-1-4 ガス濃度センサー（77）
B-1-5 加速度センサー／角速度センサー（82）
B-1-6 イメージセンサー（86）
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B-2 半導体
B-2-1 車載マイコン（91）
B-2-2 SoC／FPGA（96）
B-2-3 パワーモジュール（102）
B-2-4 セルラーモジュール（107）
B-2-5 ドライバーIC（112）
B-2-6 MOSFET（116）
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B-2-7 車内LANトランシーバー（121）
B-2-8 電源IC（PMIC／レギュレーター）（130）
B-2-9 DRAM（136）
B-2-10 NAND（140）
B-2-11 バッテリー監視IC（147）
B-2-12 UWB IC（151）
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B-3 回路部品
B-3-1 アルミ電解コンデンサー／
ハイブリッドコンデンサー（154）
B-3-2 インダクター（160）
B-3-3 チップ抵抗器（165）
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B-3-4 積層セラミックコンデンサー（170）
B-3-5 タイミングデバイス（175）
B-3-6 車載リレー（179）
B-3-7 プリント配線板（184）
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C. ECU接続デバイス
C-1 ワイヤハーネス（190）
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C-2 車載コネクター（194）
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- III. 自動車データ編（203）
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1. 自動車生産台数データ（205）
2. xEV生産台数データ（210）
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