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| −調査の背景− |
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- 自動車の電装化が進むに連れて車載ECUの車1台あたりの搭載数とワールドワイドでの販売数量が大幅に拡大している。車1台あたりの搭載数が増加すると車への搭載場所が限られ、車の中でも環境が厳しい場所への搭載が余儀なくされてきている。また、電動化によってトルクの必要なモーターを制御することが多くなり、パワー半導体を実装するECUが増加している。そのため放熱構造が必要となり、搭載場所や搭載方法にも工夫が必要となる。
- また、ECU搭載数が増加すると車両全体の重量が増加する問題も生じてくる。そのためECU自体の軽量化が強く要求されており、金属製のECUケースから樹脂ケースへの変更が進んでいる。使用される樹脂もECUの搭載場所や種類によってさまざまであり、軽量化を実現できる材料への代替提案が行われている。
- さらには、ECU搭載数の増加によってソフトウェア開発の量も膨大となっている。ECUの数だけ異なった組み込みソフトウェアが開発されるため、ECUの統合やソフトウェア開発の標準化が急速に進んでいる。
- これらのECUの課題等をさまざまな角度から分析し、市場の現状と将来像を明確化することにより、関連企業各位の戦略立案、事業計画等に役立つデータを提供することを目的とし、既刊の「車載電装デバイス＆コンポーネンツ総調査 2013（2012年12月発刊）」と併せてご拝読していただくことで、変貌するカーエレクトロニクスの現状と将来展望がより明瞭に把握できると自負しております。
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| −調査目的− |
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- 増大する車載ECUのマーケットを把握すると共に、さまざまな課題とそれらを解決するための手段を明らかにし、関連する材料・部品・ネットワーク等の市場予測を行った。
- (1) ECUの放熱、(2) ECUの軽量化、(3) ECUの開発負担の削減、(4) ISO26262への対応の4つを調査ポイントとして位置付け、車載ECUを総合的に分析した。
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| −調査対象品目− |
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| 車載ECU | 7品目 |
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| 基板構成部品 | 基板構成部品 | 11品目 | 19品目 |
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| 基板及びその他構成部品 | 8品目 |
| ハウジング部品・材料 | 10品目 |
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| ソフトウェア関連 | 11品目 |
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| 合計 | 47品目 |
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| −目次− |
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- I. 総括編（1）
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I.1. 車載ECUを取り巻く業界の俯瞰図（3）
I.2. 車載ECU関連製品の市場規模予測（7）
I.3. 車載ECU関連製品の課題と解決策（17）
I.4. 車載ECU関連製品の台頭メーカー動向（22）
I.5. 関連企業リスト（24）
- II. 車載ECU分析編（33）
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- II.1. 車載ECUの現状と方向性（35）
- II.2. 車1台あたりのECU搭載数の現状と方向性（44）
- II.3. 車載ECU搭載場所の現状と方向性（51）
- II.4. 車載ECUの軽量化・低コスト化対策（56）
- II.5. 車載ECUの統合化・分散化動向（58）
- II.6. 車載ECU個票（63）
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II.6.1. パワートレイン系ECU（63）
II.6.2. 足回り系ECU（68）
II.6.3. ボディ系ECU（73）
II.6.4. 走行安全系ECU（80）
II.6.5. 情報系ECU（85）
II.6.6. HV／EV系ECU（90）
II.6.7. スマートセンサー／アクチュエーター系ECU（95）
- III. 基板構成部品編（101）
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- III.1. 基板構成部品の市場概況（103）
- III.2. 実装トレンド（105）
- III.3. 実装部品での放熱対策（108）
- III.4. コンポーネンツに求められるニーズ動向（110）
- III.5. 基板構成部品個票（112）
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III.5.1. 車載マイコン（112）
III.5.2. 電源IC（116）
III.5.3. MOSFET／IPD／SiC（120）
III.5.4. EEPROM（124）
III.5.5. アルミ電解コンデンサー（127）
III.5.6. タンタル電解コンデンサー（131）
III.5.7. 積層セラミックコンデンサー（134）
III.5.8. チップ抵抗器（137）
III.5.9. チップインダクター（140）
III.5.10. 水晶振動子（143）
III.5.11. リレー（147）
- III.6. 基板及びその他構成部品個票（151）
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III.6.1. 樹脂プリント基板 （151）
III.6.2. セラミック基板（LTCC／HTCC）（155）
III.6.3. レジスト（158）
III.6.4. コーティング材（160）
III.6.5. 導電性接着剤（162）
III.6.6. ヒートシンク（163）
III.6.7. コネクター（166）
III.6.8. ワイヤーハーネス（171）
- IV. ハウジング材料編（175）
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- IV.1. ECUハウジング材料構成比の現状と将来展望（177）
- IV.2. 搭載場所によるハウジングへの要求（179）
- IV.3. コネクター関連材料の動向（182）
- IV.4. 対象材料のECU関連部品向け動向（184）
- IV.5. ハウジング材料個票（185）
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IV.5.1. PBT（185）
IV.5.2. PA66（189）
IV.5.3. PPS（193）
IV.5.4. SPS（197）
IV.5.5. PP（201）
IV.5.6. ABS（205）
IV.5.7. アルミ合金（209）
IV.5.8. フィラー（ガラス繊維）（213）
IV.5.9. 放熱材（217）
IV.5.10. ケースシール材（221）
- V. ソフトウェア関連編（225）
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- V.1. ソフトウェア標準化動向（227）
- V.2. モデルベース開発の動向（231）
- V.3. ISO26262への対応状況（236）
- V.4. ツール個票（239）
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V.4.1. 開発支援ツール（239）
V.4.2. テスト支援ツール（243）
V.4.3. 管理支援ツール（247）
- V.5. 車載ネットワーク個票（250）
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V.5.1. LIN（250）
V.5.2. CAN（253）
V.5.3. FlexRay（256）
V.5.4. MOST（259）
V.5.5. Ethernet（262）
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