- ■このレポートには以下の最新版があります
- 車載電装デバイス＆コンポーネンツ総調査 2025 下巻 (刊行:2025年03月10日(予定))
- ■この資料は複数巻構成となっております
- 車載電装デバイス＆コンポーネンツ総調査 2017（上巻）(刊行:2017年01月05日)
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| −調査の背景− |
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- 「自動運転」「デジタルコックピット」「自動車IoT」など、クルマの姿が一変する技術開発が活発化してきており、そのイントロダクションとなる技術が実用車に搭載され始めている。
- 特に「自動運転」への第一ステップとなる「自動ブレーキ」に関しては、高価格であり高級車向けのシステムであったが、システム構成の見直しや低価格デバイスの採用などの工夫で小型車へ搭載可能なシステムとなった。
- また、先般、国際連合欧州経済委員会が定める後写鏡に関する規則「Regulation No.46」の改訂が完了し、電子ミラーの搭載が認められるようになった。それに伴い従来のドアミラーとバックミラーが車載カメラに置き換わりクルマのデザインや運転方法に大変革が起こる可能性も出てきた。
- このようにクルマの変貌を引き起こす技術が本格普及すると、従来のデバイス＆コンポーネンツだけでなく、従来クルマに使用されていなかったデバイスや次世代の新しいデバイスの搭載が増加していくことが予測される。
- 2017年版「車載電装デバイス＆コンポーネンツ総調査」では、次世代のクルマを想定したデバイス＆コンポーネンツ像を描くために、上下巻に分冊し次世代デバイスなどより多くの品目を調査することで車載電装化のさらなる進展を把握することを目的とした。
- 加えて、ECUおよびECU構成部品市場を予測することによって、それにリンクするシステムと照らし合わせて検証することが可能であり、より精度の高い予測データを提供できるものと考えている。
- 本調査資料が、車載電装化を図る上での参考資料として関係各位にご活用いただけることを願っている。
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| −調査目的− |
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- 本調査資料は、車載電装デバイス＆コンポーネンツ市場の「ECU」に着目し、ECUの需要予測および構成するデバイス＆コンポーネンツの搭載員数の変化を予測し、今後必要とされる製品のニーズを把握することを調査目的とした。
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| −調査対象− |
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- 1. 調査対象品目
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| ECU
| 6品目
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パワートレイン系ECU
HV／PHV／EV／FCV系ECU
走行安全系ECU
ボディ系ECU
情報通信系ECU
スマートセンサー／アクチュエーター
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| ECU構成デバイス | 27品目 | 圧力センサー、磁気センサー、温度センサー、加速度センサー、角速度センサー、車載マイコン、FPGA、SoC、電源IC、ドライバーIC、MOSFET／IPD、IGBT／SiC、EEPROM、車内LANトランシーバー、Ethernetトランシーバー、フォトカプラ、アルミ電解コンデンサー、タンタル電解コンデンサー、積層セラミックコンデンサー、抵抗器、インダクター、水晶デバイス／セラミック発振子、車載リレー、車載プリント配線板、半導体パッケージ基板、ワイヤハーネス、車載コネクター |
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| 合計 | 33品目 | − |
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- 2. 調査対象企業
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| ECUメーカー | Bosch、Continental Automotive、Delphi、Valeo、アイシン精機、ケーヒン、デンソー、パナソニック、日立AMS、富士通テン、他 |
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| 半導体メーカー | ルネサスエレクトロニクス、Infineon Technologies、NXP Semiconductor、STMicroelectronics、他 |
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| 回路部品メーカー | TDK、村田製作所、太陽誘電、KOA、他 |
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| −調査項目− |
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- 1. ECU個票
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1) 当該ECUの種類と概要
2) 当該ECU全体のエリア別市場規模推移（2015〜2021年、2025年）
3) 代表的ECUの市場規模予測（2015〜2021年、2025年）
4) 当該ECUのメーカーシェア（2015年実績、2016年見込）
5) 代表的ECUのメーカーシェア（2015年実績、2016年見込）
6) 搭載箇所別市場規模推移（数量ベース）
7) 価格動向
8) 技術開発動向
9) 供給マトリクス
10) 参入メーカー一覧
- 2. ECU構成デバイス個票
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1) 製品定義
2) エリア別市場規模予測（2015〜2021年、2025年）
3) 搭載動向
4) メーカーシェア（2015年実績、2016年見込）
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5) 価格動向
6) メーカー動向
7) 供給マトリクス
8) 参入メーカー一覧
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| −目次− |
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- I. 総括編（1）
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1. 車載電装デバイス＆コンポーネンツ市場定義（3）
2. 車載電装デバイス＆コンポーネンツ全体市場概況（5）
3. ECUの市場規模推移（9）
4. ECU構成デバイスの市場規模推移（18）
5. ECUの現状と方向性（22）
6. パワーデバイスおよび放熱技術開発動向（36）
7. トピックス（39）
- II. ECU編（43）
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1. パワートレイン系ECU（45）
2. HV／PHV／EV／FCV系ECU（56）
3. 走行安全系ECU（67）
4. ボディ系ECU（79）
5. 情報通信系ECU（90）
6. スマートセンサー／アクチュエーター（100）
- III. ECU構成デバイス編（109）
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1. センサー（111）
1.1. 圧力センサー（113）
1.2. 磁気センサー（117）
1.3. 温度センサー（121）
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1.4. 加速度センサー（125）
1.5. 角速度センサー（129）
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2. 半導体（133）
2.1. 車載マイコン（135）
2.2. FPGA（139）
2.3. SoC（143）
2.4. 電源IC（147）
2.5. ドライバーIC（151）
2.6. MOSFET／IPD（155）
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2.7. IGBT／SiC（159）
2.8. EEPROM（166）
2.9. 車内LANトランシーバー（170）
2.10. Ethernetトランシーバー（177）
2.11. フォトカプラ（181）
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3. 回路部品（185）
3.1. アルミ電解コンデンサー（187）
3.2. タンタル電解コンデンサー（191）
3.3. 積層セラミックコンデンサー（194）
3.4. 抵抗器（198）
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3.5. インダクター（203）
3.6. 水晶デバイス／セラミック発振子（211）
3.7. 車載リレー（215）
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4. その他（223）
4.1. 車載プリント配線板（225）
4.2. 半導体パッケージ基板（230）
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4.3. ワイヤハーネス（235）
4.4. 車載コネクター（239）
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- IV. 自動車データ編（247）
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1. 乗用車／トラック／バスの生産台数市場規模予測（249）
2. HV／PHV／EV／FCVの生産台数市場規模予測（255）
3. 乗用車／トラック／バスの生産台数メーカーシェア（258）
4. ECU生産台数市場規模予測（259）
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