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−はじめに− |
- 自動車産業の市況が反映される自動車生産台数は、2023年において9,000万台を上回る規模まで回復したと見込まれる。ウクライナ情勢やパレスチナ問題といったネガティブな社会情勢、あるいは中国経済の景気失速や米国経済の景気後退といったグローバル経済のリスクは潜んでいるものの、ポストコロナ時代を迎えた世界経済において自動車産業も回復から成長へと徐々にフェーズがシフトしつつあると言えよう。
- 自動車産業は、電動化、自動運転化、コネクテッド化といったキーワードに代表されるような世界的なパラダイムシフトを迎えていることは言うまでもない。本市場調査資料はその中核を成すシステム・デバイス・コンポーネンツに焦点を当てて、自動車産業において市場分析や戦略立案、技術開発、営業などを担う方々に必須となる最新の技術と市場のデータを提供するものである。
- 技術の観点では、E/Eアーキテクチャーの中央集権化やSDV化に伴うECUの統合や無線通信の採用、EVにおける電源の高電圧化に伴うパワー半導体へのSiC/GaN/GaO基板の採用や各種コンポーネンツへのニーズの変化、自動運転システムの高度化に伴うシステム構成の変化や各センシングデバイスの高性能化、コネクテッドカーの普及と5G通信へのシフトの期待といった各種トレンドを捉えるとともに、2030年代までの変化のロードマップを提示した。
- 市場の観点では、上述の技術的なトレンドを背景とする市場規模の推移について、原材料価格や為替レートの変動、サプライチェーン全体における需給バランスの変化といったグローバル経済全体の潮流を踏まえて、2035年までの定量的な長期予測を提示した。また、直近のメーカーシェアや各メーカーの取り組み状況も掲載することで、各システム・デバイス・コンポーネンツの市場全体の推移と、市場を構成するプレーヤーの動向の両面から有益なデータの提供に努めている。
- カーボンニュートラルの達成や、安心安全な車社会の実現、日本において「2024年問題」と呼ばれるような物流量の増加と労働者不足といった社会課題の解決など、自動車産業に課される社会的要請が拡大する中で、確固たる立ち位置を築くべく戦略を練る多くの企業の方々に本市場調査資料を活用していただけるものと確信している。
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−調査目的− |
- 本市場調査資料は、車載電装デバイス&コンポーネンツ市場の「ECU」および「ECU構成/接続デバイス」に着目し、システムの需要予測および構成するデバイスの変化を予測し、今後必要とされる製品のニーズを把握することを調査目的とした。
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−調査対象− |
- ■調査対象品目
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調査対象
| 品目数
| 対象品目
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ECU
| 6品目
| パワートレイン系ECU、xEV系ECU、走行安全系ECU、ボディ系ECU、情報系ECU、センサー/アクチュエーターユニット
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ECU構成/接続デバイス
| 29品目
| 圧力センサー/流量センサー/TPMSセンサー、磁気センサー、温度センサー、電流センサー、ガス濃度センサー、加速度センサー/角速度センサー、イメージセンサー、車載マイコン、ドライバーIC、メモリー(DRAM/NAND)、SoC/FPGA、MOSFET、バッテリー監視IC、IGBT/SiCパワーモジュール、車内LANトランシーバー、リニアレギュレータ、セルラーモジュール、Wi-Fi/Bluetoothモジュール、短距離無線通信IC、タイミングデバイス、アルミ電解コンデンサー/ハイブリッドコンデンサー、積層セラミックコンデンサー、チップ抵抗器、インダクター、車載リレー、プリント配線板、FC-BGA基板、ワイヤハーネス、車載コネクター
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−調査項目− |
- 1. ECU個票
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1) 当該ECUの種類と概要
2) 当該ECUの市場動向
3) 代表的なECUの市場動向
4) 代表的なECUのメーカーシェア (2022年実績、2023年見込)
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5) 価格動向
6) 代表的なECUの供給マトリクス
7) 参入メーカー一覧
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- 2. ECU構成/接続デバイス個票
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- 1) 製品定義・概要
- 2) 販売市場規模推移(2022年実績〜2027年予測、2030年長期予測、2035年長期予測)
- 3) エリア動向(2022年実績、2030年長期予測、2035年長期予測)
- 4) 搭載動向
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(1) 分類別販売数量市場予測(2022年実績、2030年長期予測、2035年長期予測)
(2) 技術開発ロードマップ
- 5) メーカーシェア(2022年実績、2023年見込)
- 6) 価格動向
- 7) メーカー/関連メーカー動向
- 8) 供給動向
- 9) 参入メーカー一覧
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−目次− |
- I. 総括編(1)
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1. 車載電装デバイス&コンポーネンツ市場定義(3)
2. 車載電装デバイス&コンポーネンツ全体市場概況(5)
3. ECUの市場規模推移(9)
4. ECU構成/接続デバイスの市場規模推移(14)
5. 車載ECUの現状と方向性(18)
6. E/Eアーキテクチャーの信号回路と電源回路の変化(25)
7. 車載ネットワークを構成する次世代技術(29)
- II. 個票編(33)
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A. ECU
A-1 パワートレイン系ECU(35)
A-2 xEV系ECU(41)
A-3 走行安全系ECU(46)
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A-4 ボディ系ECU(55)
A-5 情報系ECU(62)
A-6 センサー/アクチュエーターユニット(69)
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B. ECU構成/接続デバイス
B-1 センサー
B-1-1 圧力センサー/流量センサー/TPMSセンサー(71)
B-1-2 磁気センサー(80)
B-1-3 温度センサー(84)
B-1-4 電流センサー(89)
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B-1-5ガス濃度センサー(94)
B-1-6 加速度センサー/角速度センサー(99)
B-1-7 イメージセンサー(106)
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B-2 半導体
B-2-1 車載マイコン(112)
B-2-2 ドライバーIC(116)
B-2-3 メモリー(DRAM/NAND)(120)
B-2-4 SoC/FPGA(127)
B-2-5 MOSFET(132)
B-2-6 バッテリー監視IC(136)
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B-2-7 IGBT/SiCパワーモジュール(139)
B-2-8 車内LANトランシーバー(147)
B-2-9 リニアレギュレータ(152)
B-2-10 セルラーモジュール(157)
B-2-11 Wi-Fi/Bluetoothモジュール(161)
B-2-12 短距離無線通信IC(165)
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B-3 回路部品
B-3-1 タイミングデバイス(168)
B-3-2 アルミ電解コンデンサー/ ハイブリッドコンデンサー(172)
B-3-3 積層セラミックコンデンサー(178)
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B-3-4 チップ抵抗器(182)
B-3-5 インダクター(186)
B-3-6 車載リレー(193)
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B-4 その他
B-4-1 プリント配線板(198)
B-4-2 FC-BGA基板(204)
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B-4-3 ワイヤハーネス(208)
B-4-4 車載コネクター(213)
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- III. 自動車データ編(219)
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1. 自動車生産台数データ(221)
2. xEV生産台数データ(226)
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